Altium Designer 原理图与PCB设计第九章.pptxVIP

第9章 印制电路板（PCB）基础9.1 印制电路板基础知识9.2 印制电路板的常用术语9.3 印制电路板的基本原则9.1 印制电路板基础知识1. 印制电路板基本概念印制电路板（又称印刷电路板），英文全称为Printed Circuit Board，是用来机械支撑与电气连接电子元件的物理载体。1936年，第一块现代印制电路板才由英国Eisler博士采用首创的铜箔腐蚀工艺制造而成。经过多年的发展，印制电路板历经了从单面板、双面板、多层板，到积层法多层板、高密度互连电路板的发展。当前，电路板正朝着高密度、高精度、高性能、微孔化、薄形化、柔性化的方向发展，其应用范围涵盖了大型电子计算机、通信设备、电气与自动化仪表、航空航天、汽车电子、移动终端、数码产品等广阔的领域。9.1 印制电路板基础知识2. 印制电路板的分类按照不同的分类标准，印制电路板可以分为很多类型：（1）按照结构分类：单面板、双面板和多层板。（2）按照硬度分类：刚性板（rigid）、柔性板（flex）、刚柔混合板（rigid-flex）。（3）按照孔的导通状态分类：通孔板、埋孔板、盲孔板。（4）按照材质分类：有机材质板（包括酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、聚酰亚胺(Polyimide)等）、无机材质板（包括铝、陶瓷等）。（5）按照表面制作分类：喷锡板、碳油板、镀金板、沉金板、沉银板、沉锡板、金手指板、Entek板等。印制电路板常用板材规格基板类型组成部分特征用途XPC纸基板纸+酚醛树脂+铜箔经济性可冷冲计算器、遥控器、电话机、钟表XXXPC高电性可冷冲音响、收音机、黑白电视机FR-1经济性、阻燃音响、彩色电视、显示器FR-2高电性、阻燃音响、彩色电视、显示器FR-4玻璃布基板玻璃布+环氧树脂+铜箔高电性、阻燃，强度高通讯、电脑、仪器仪表、汽车电路等CEM-2复合基板纸（芯）+玻璃布（面）纸+玻璃布+环氧树脂+铜箔非阻燃电玩、计算机、彩电等CEM-3复合基板玻璃毡（芯）+玻璃布（面）玻璃毡+玻璃布+环氧树脂+铜箔高电性、阻燃，强度低于FR-4 电玩、计算机、彩电等单面板、双面板和多层板（1）单面板单面板是只有一面覆铜的电路板，如图9 1所示。因为只有一面，布线间不能交叉，只有较为简单的电路板才使用单面板。单面板、双面板和多层板（2）双面板双面电路板的两面都覆盖有铜箔，如图所示，因此两面都可以用来刻蚀线路。上下两层的线路通过贯穿电路板的金属化过孔（Via）进行电气连接。多层板多层电路板是在双面电路板的基础上发展起来的，一般将铜箔层的层数作为电路板的层数。除了表面的覆铜层外（Top Layer和Bottom Layer），内部还包含了多个覆铜层。内部覆铜层又可以分为内部信号层和内部平面层两类，前者用来放置普通的信号走线，后者则用来连接电源网络。单面板、双面板和多层板（3）9.2 印制电路板的常用术语9.2.1 封装（Package）9.2.2 焊盘（Pad）9.2.3 过孔（Via）9.2.4 走线（Track） 9.2.5 预拉线（Ratsnest）9.2.6 板层（Layer）9.2.1 封装（Package）封装就是对芯片内部电路进行安装、固定、密封和保护的外壳。外壳常用的材料有金属、陶瓷、塑料等。外壳上装有金属引脚，芯片内部电路的信号通过bonding的方式连接到引脚上，形成到外部电路的通路。Bonding（帮定或者邦定）是指利用极细的金属丝（常用金线，掺入少量其它金属），利用热压或者超声振动，完成芯片内部电路与封装引脚的连接bonding封装的分类（1）直插式元件（也称为针脚式或通孔式元件）封装的分类（2）表面贴片式元件（简称表贴式元件） 贴片式元件体积小、重量轻，实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本以及生产的自动化。现在先进的电子产品，特别是计算机及通信类电子产品，已普遍采用SMT技术。常用分立元件封装不同元件可以使用同一个元件封装，例如电阻、电容、电感都可以使用相同的贴片封装同种元件也可以有不同的封装，例如一个16引脚的芯片可以分别封装成直插式或者贴片式。常用分立元件封装直插式电阻 Axial-x.y形式，Axial表示轴向元件，元件本体一般为圆柱形，x.y表示元件两个焊盘中心孔之间的距离，常用分立元件封装直插式电容无极性电容的封装以RAD-x.y表示，如RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4。后面两个数字表示焊盘中心孔的间距，电解电容则用RB.x/.y标识，如RB.2/.4、RB.3/.6、RB.4/.8、RB.5/1.0，符号中前面数字表示焊盘中心孔间距，后面数字表示圆形轮廓线直径。常用分立元件封装直插式电感：常使用和直插式电阻一样的Axial-x.y封装。表贴式电阻、电容、电感：小功率的电阻、电容以及小感量小功