印制电路板电镀填孔添加剂应用工艺研究.pdfVIP

produced,that our developed additive can replace Atotech EVF additive. Keywords: printed circuit boards; blind via;via-filling ;additive III 万方数据 目录 第一章 文献综述1 1.1 印制电路板综述 1 1.1.1 印制电路板基本概念1 1.1.2 印制电路板的功能1 1.1.3 印制电路板的分类2 1.1.4 印制电路板的制造方法2 1.1.5 HDI （高密度互联）多层印制电路板的制作流程2 1.2 影响电镀填孔的影响因素 4 1.2.1 化学影响因素4 1.2.2 物理影响因素6 1.3 填孔添加剂的研究进展 6 1.4 本课题研究目的、意义、内容及研究创新点 9 1.4.1 研究目的、意义和内容9 1.4.2 创新点10 第二章 实验 11 2.1 实验试剂、仪器及材料 11 2.1.1 实验试剂 11 2.1.2 实验仪器12 2.1.3 实验材料12 2.2 分析检测方法 12 2.2.1 添加剂各组分电化学表现12 2.2.2 电镀层性能测试14 2.2.3 电镀液的分析方法19 第三章 高品质填孔添加剂性能测试21 3.1 引言 21 3.2 实验结果与讨论 21 3.2.1 美国安美特公司生产的添加剂 EVF 各组份的 CVS 电化学表现21 3.2.2 添加剂 EVF 的哈氏槽表现23 3.2.3 电镀液性能测试24 3.3 本章小结 27 第四章 印制电路板电镀填孔添加剂筛选28 4.1 引言 28 IV 万方数据 4.2 实验结果与讨论 28 4.2.1 添加剂的筛选28 4.2.2 各组份替换实验32 4.2.3 添加剂三组份正交实验38 4.2.4 验证实验40 4.2.5 电镀液性能41 4.3 小结 45 第五章 中试试验 46 5.1 引言 46 5.2 中试开槽 46 5.2.1 电镀液开槽46 5.2.2 配槽依据的最佳配方与工艺条件46 5.3 中试结果与分析 47 5.3.1 电镀液成分分析47 5.3.2 哈氏槽实验47 5.3.3 中试试板47 5.4 中试结