纳米材料设计 基于碳纳米管基底下的CPU设计.doc

第 第 PAGE 6 页 共 NUMPAGES 7 页 基于碳纳米管技术下的 新一代CPU设计 胡琦飞 南开大学化学学院化学二班 1110443 引言：当今时代是一个信息高度膨胀的信息时代，我们每天都要接触并处理大量的信息。自从晶体管诞生以来，人们处理信息的能力大大得到了提升。人们将晶体管应用到了各种电子器件，CPU就是其中最重要的代表。随着时代的发展，人们对于数据的处理能力的要求也越来越高，新的CPU不断的上市。虽然CPU技术不断发展，集体管的技术已经到了纳米级（最小22nm级别），但是因为传统制作工艺上的限制，和量子遂穿效应的影响，现在的CPU发展已经到达了一个瓶颈，计算速度的提升也大致只能靠核心数目的提升。而碳纳米管具有孔径小，强度大的特点，利用碳纳米管作为模板，在碳纳米管内生长制作出晶体管，进行微型CPU设计。另外，可将这些内部含有晶体管的碳纳米管插入到BN石墨烯的层间，使单层的晶体管实现三维立体构架，成倍提高计算速率。本文旨在根据碳纳米管的特性，利用碳纳米管进行新型碳纳米管-BN石墨烯构架CPU设计，并进行初步的可行性论证。 关键词：碳纳米管；氮化硼石墨烯；CPU；晶体管；半导体生产；可行性分析； 前景展望 正文： 自从碳纳米管被发现以来，业内对其的研究一直不断。因为其高强度，高韧性，长径比大，易导电等特点，研究人员一直致力于将碳纳米管制作成“超级钢缆”，“超级导线”“特殊分子筛”等新型应用。碳纳米管的研究如火如荼。而我注意到了碳纳米管特殊的管径大小，联系到了当今CPU的发展水平，试图利用碳纳米管为基础模板，辅之以BN石墨烯构架支撑，制作新型高性能CPU。 一、传统CPU简介 CPU的处理能力产自于其内部有有数以亿计的晶体管，每个晶体管都能对电流实行响应，多个晶体管在一起，可以组成一个逻辑上的门。而电脑，正式通过这一个个的门，对指令进行判断，基于一次次的判断，进而运行各种大型复杂程序，实现各种应用。 在过去的几十年里，CPU的发展技术发生了翻天覆地的变化。晶体管数目上，从开始少量的几千个晶体管（Intel4004和Intel8008微处理器）发展到现在数以亿计的规模；大小上，从开始的较大的形体，发展到现在只有指甲盖大小；从核心数目上，从单核技术也发展到了多核心处理技术；从处理能力上来看，也从4-bits发展到现在的64-bits技术。其处理速度惊人的增长。 但是，虽然新的CPU不断上市，但是其发展也遇到了瓶颈。前十年，CPU的巨大发展主要源自于一下几方面：首先，也是最重要的，就是晶体管体积的减小。从起初的10μm的制作工艺，发展到了现在代表性的22nm技术，晶体管体积减小了近500倍，则晶体管在CPU上的集成度更高了；其次，是核心数目的增加，从单核实现了多核。但是，制作工艺再优化，其发展也是越来越慢。现在的比较先进的Intel-core-I5（I7）系列，使用了22nm制程【1】，如果将晶体管的体积做的更小的话，那量子的遂穿效应就会更加明显，电子在晶体管半导体内的运动将难以约束，晶体管协同的的控制就会变的越来越难。以现在的传统工艺，晶体管很难在做小了。从核心数目上来说，虽然核心数目的提升能成倍的提高计算机的运算速度，但是核心数目的提升并不能代表真正的CPU提升，它只是CPU在量上的增加。因此，综合上述，传统的CPU生产要取得长足发展，还有很多问题函待解决。新的CPU制作思想呼之欲出。 基于碳纳米管工艺的新型CPU简介 1、基本结构简介 如图所示（自己电脑绘制的大概示意图），灰色部分表示利用碳纳米管制作的半导体晶体管材料，浅蓝色部分表示一层层的BN石墨烯材料。将晶体管并排排列，置与BN层间。每隔数层（大于2层）可放置一层晶体管层。 2、制作流程分析 新CPU的基础构建主要利用单层的碳纳米管，单层碳纳米管的管径大约在0.6-2nm之间，现在制作的长度大约能达到几微米级别。先利用现有的技术(沉淀法,气相沉积法,溶胶-凝胶法等)，制作出单臂的碳纳米管。接着,以制作出来的碳纳米管为模板,利用柴可拉斯基法制作工艺,让单晶硅(ZnS等半导体材料)在碳纳米管中结晶,得到直径接近碳纳米管管径的半导体材料;最后,对半导体进行电学修饰,使其具有晶体管的性能,多个微型晶体管即可组成逻辑门。将多个这样的内部含有逻辑门的碳纳米管组装在一起,即可实现CPU的初步计算功能。 在此，对柴可拉斯基法【2】进行简要介绍。柴可拉斯基法又称直拉法，是一种用来获取半导体（如硅、锗和砷化镓等）、金属（如钯、铂、银、金等