半导体封装制程与设备材料知识介绍PPT课件.ppt

Wire Pull 1 Lifted Bond (Rejected) 2 Break at neck (Refer wire-pull spec) 3 Break at wire ( Refer wire-pull spec) 4 Break at stitch (Refer stitch-pull spec) 5 Lifted weld (Rejected) Ball Shear 單位: gram or g/mil2 Ball Shear 計算公式 Intermetallic（IMC有75%的共晶,Shear Strength標準為＞6.0g/mil2。 SHEAR STRENGTH＝Ball Shear/Area (g/mil2) Ball Shear = x; Ball Size = y; Area = π(y/2) 2 x/π(y/2) 2 = z g/mil2 等离子工艺Plasma Process 气相---固相表面相互作用 Gas Phase - Solid Phase Interaction Physical and Chemical 分子级污染物去除 Molecular Level Removal of Contaminants 30 to 300 Angstroms 可去除污染物包括 Contaminants Removed 难去除污染物包括 Difficult Contaminants Finger Prints Flux Gross Contaminants Oxides Epoxy Solder Mask Organic Residue Photoresist Metal Salts (Nickel Hydroxide) Plasma Clean – March AP1000 Key Technology: 1. Argon Condition, No oxidation. 2. Vacuum Pump dust collector. 3. Clean Level : blob Test Angle 8 Degree. Plasma PCB Substrate Die + + + + + + + + + + + + + Electrode + Ar Well Cleaned with Plasma ? 8 o Chip Ar Ar No Clean (Organic Contamination) Well Cleaned with Plasma ? ? 80 o ? 8 o Organic Contamination vs Contact Angle Water Drop Chip Chip Mold(模塑) To mold strip with plastic compound then protect the chip to prevent from damaged --塑封元件的线路，以保护元件免受外力损坏，同时加强元件的物理特性,便于使用.在模塑前要经过等离子清洗(Pre-Mold Plasma Clean),以确保模塑质量.在模塑后要经过模塑后固化(Post Mold Cure),以固化模塑料. 塑封 (Molding) Molding设备 A TOWA YPS Y-Series B ASA OMEGA 3.8 机器上指示灯的说明： 1、绿灯——机器处于正常工作状态； 2、黄灯——机器在自动运行过程中出现了报警提示，但机器不会立即停机； 3、红灯——机器在自动运行过程中出现了故障，会立即停机，需要马上处理。 机器结构了解——正面 指示灯 主机 Tablet 压机 人机界面 紧急停机按钮 机器结构了解——背面 CULL BOX—— 用来装切下来的料饼； OUT MG ——用来装封装好的L/F； 配电柜——用来安装整个模机的电源和PLC，以及伺服电机的SERVO PACK。 CULL BOX OUT MG 配电柜 紧急停机按钮 塑封 (Molding) 2. Molding相关材料 A Compound 塑封胶 B Mold Chase 塑封模具 模具介绍： 型腔 注塑孔 胶道 模具是由硬而脆的钢材加工而成的。所有的清洁模具的工具必须为铜制品，以免对模具表面产生损伤。严禁使用钨钢笔、cull等非铜材料硬质工具清洁模具。 塑封 (Molding) 3. Molding辅助设备 A X-RAY X 射线照射机 ---用于Mold 后对于产品的检查 B Plasma 清洗机 -- 作用原理和WB 前的相同； Thanks for