焊接冶金原理06热影响区的组织与性能1.pptxVIP

6.1焊接热影响区组织转变特点 6.2焊接热影响区组织转变 6.3焊接热影响区的性能 6.4焊接热/力物理模拟技术;焊接热影响区： 接近焊缝区的固态母材发生明显的组织或性能变化区域;6.1 焊接热影响区组织转变特点;组织转变特点：;6.2 焊接热影响区组织转变;钼电子束焊接接头的晶粒形态分布;6.2.1形变强化材料热影响区组织转变;回复：冷变形金属在低温加热时，其显微组织无可见变化，但其物理、力学性能却部分恢复到冷变形以前的过程。;再结晶：冷变形金属被加热到适当温度时，在变形组织内部新的无畸变的等轴晶粒逐渐取代变形晶粒，而使形变强化效应完全消除的过程。;回复与再结晶示意图及典型微观组织;2、热影响区组织转变机理;3、典型显微组织;6.2.2沉淀强化材料热影响区组织转变;铝合金的时效强化;G.P区： G.P区的形状与尺寸： 在电子显微镜下呈圆盘状，直径约5～10nm，厚约0.4～0.6nm，数量约1014～1016/cm3 G.P区的晶体结构与界面： 溶质原子富集区(90% Cu)在母相{100}晶面上形成，点阵与基体α相相同（fcc），与α完全共格。 G.P区形成的原因： G.P区的形核呈均匀分布，其形核率与晶体中非均匀分布的位错无关，而完全依赖于淬火所保留下来的空位浓度（因为溶质原子可借助于空位进行迁移）。凡是能增加空位浓度的因素均能