超大规模集成电路设计说明.pptVIP

Dr. Maq Chap 1 绪论 课程内容 Part 1 超大规模集成电路设计导论 CMOS工艺、器件/连线 逻辑门单元电路、组合/时序逻辑电路 功能块/子系统（控制逻辑、数据通道、存储器、总线） Part 2 超大规模集成电路设计方法 设计流程 系统设计与验证 RTL设计与仿真 逻辑综合与时序分析 可测试性设计 版图设计与验证 SoC设计概述 课程参考书 （仅适用于Part 1） 中文版 《现代VLSI设计——系统芯片设计》（原书第三版） [美]韦恩?沃尔夫 著 科学出版社 英文版 Modern VLSI Design: System-on-Chip Design, 3th by Wayne Wolf 绪 论 1. IC：从设计、制造、封装、测试到芯片产品 2. IC设计：设计流程及其EDA工具 集成电路（IC）的发明 1952年5月，英国科学家G. W. A. Dummer提出了集成电路的设想。 1958年TI公司Clair Kilby的研究小组发明了第一块集成电路，12个元件，锗半导体 第一块微处理器芯片 Intel公司, 1971年 4004中央处理器(CPU) 集成电路的发展：摩尔定律 由Gordon Moore提出（Gordon Moore是Intel的创立者之一） Moore’s Law：每个芯