物联网技术导论与实践第8章.pptVIP

* 一般一款CPU 的生存周期是5-8 年，在考虑选型的时候要注意，不要选用快停产的CPU，以免出现这样的结局，产品辛辛苦苦开发了1到2 年，刚开发出来，还没赚钱，CPU 又停产了，又得要重新开发。很多公司就死在这个上面。 软件模块概要设计主要是依据系统的要求，将整个系统按功能进行模块划分，定义好各个功能模块之间的接口，以及模块内主要的数据结构等。 * 8.2.5 物联网产品详细设计 在完成了总体与概要设计后，再进行产品详细设计。 首先是硬件模块详细设计，主要是具体的电路图设计和一些具体要求制定，包括 PCB 和外壳相互设计，尺寸这些参数。接下来，就需要依据硬件模块详细设计文档的指导，完成整个硬件的设计。包括原理图、PCB 的绘制。 * 原理设计和PCB 设计是设计人员最主要的两个工作之一，在原理设计过程中，需要规划硬件内部资源，如系统存储空间，以及各个外围电路模块、通信模块的实现。另外，对系统主要的外围电路，如电源、复位等也需要仔细的考虑，在一些高速设计或特殊应用场合，还需要考虑EMC/EMI 等。 * 其次是软件模块详细设计，软件模块详细设计包括功能函数接口定义，该函数功能接口完成功能，数据结构，全局变量，完成任务时各个功能函数接口调用流程、通信通信协议与模块设计。在完成了软件模块详细设计以后，就进入具体的编码阶段，在软件模块详细设计的指导下 ，完成整个系统的软件编码。 * 8.2.6 物联网产品产品调试与验证 在拿到加工厂打样会的 PCB 空板以后，需要检查PCB 空板是否和自己设计预期一样，是否存在明显的短路或断痕，检查通过后，则需要将前期采购的元器件和PCB 空板交由生产厂家进行焊接，如果PCB 电路不复杂，也可以直接手工焊接元器件。 * 在硬件调试过程中，需要经常使用到的调试工具有万用表和示波器，逻辑分析仪等，用于测试和观察板内信号电压和信号质量，信号时序是否满足要求。 当硬件产品调试通过以后，还需要对照产品产品的需求说明，一项一项进行测试，确认是否符合预期的要求，如果达不到要求，则需要对硬件产品进行调试和修改，直到符合产品需求。 * 在软件部分，主要验证软件单个功能是否实现，验证软件整个产品功能是否实现。除了功能测试、性能测试外，还要进行其他专业测试，例如含抗干扰测试，产品寿命测试，防潮湿测试，高温和低温测试。有的设备电子元器件在特殊温度下，参数就会异常，导致整个产品出现故障或失灵现象的出现；有的设备，零下几十度的情况下，根本就启动不了，开不了机；有的设备在高温下，电容或电阻值就会产生物理的变化，这些都会影响到产品的质量。 * 通过上一阶段完整测试验证，即得到了自己开发成功的产品。在此阶段，可以比较实际的产品和最初的形成的产品规格说明，看经过一个完整的开发过程，是否产品完全符合最初的产品规格说明，又或者，中途发现产品规格说明存在问题，对它进行了多少修改。 * 8.3 物联网开发资源 8.3.1电子电路基础 模拟/数字电路的分析和设计。主要内容包括分离元件和运放的信号放大，滤波，波形产生，稳压电源，逻辑运算与化简，基本触发器，基本计数器、寄存器，脉冲产生和整形，ADC、DAC，锁相环等。要能定性和定量的分析和设计电路的功能和性能，比如说稳定性、频率特性等。 * 应该了解数字电路和模拟电路，尤其数字电路的555及其他集成电路部分，模电的话需要通三极管，放大器等原理和使用条件，注意，三极管不都是用来放大的，还有电路，明白电容和电感的原理，然后就是设计了，现在大部分是集成电路，就是CPU的脚直接接到所需芯片上就可以了，这个需要模电和数电的结合 * 熟悉计算机组成原理和结构，尤其是嵌入式系统的工作原理，要清楚计算机是怎么工作的，软件在计算机内是怎么运行的，最好自己写一写程序在计算机上运行，要熟悉常用嵌入式系统的外围电路和接口，并且要明白CPU和外围电路是怎么协调工作的等等。最好能熟悉MCS-51，写程序不是问题，重要的是思路，但一定要做出来。 * 在逻辑电路与接口设计方面，要熟悉硬件描述语言VHDL或Verilog语言。在国外这是要求掌握基本技能，在国内也正在普及。主要是用来开发FPGA/CPLD器件和逻辑仿真，还有IC设计也常用VHDL作输入。 将设计好的电路草图，转化为PCB，就需要利用实用电路设计软件，一般使用Protel，Orcad，Cadence，Pads等，练熟掌握一个就可以了。PCB的设计基本要求是能够设计4层板，要了解PCB对EMI、ESD的影响并想办法避免。PCB能做得既美观又没有