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③ 搜索电台广播 如果电流在正常范围，可按S1搜索电台广播。只要元器件质量完好，安装正确，焊接可靠，不用调任何部分即可收到电台广播。 如果收不到广播，先检查有无错装（由于片状电容表面无标志，电容错装检查用专用测量电容容量仪器进行测量，并与正常印制板上电容容量进行比较来检查）、虚焊、漏焊等缺陷，然后通电检查集成电路引脚电压及三极管三个电极工作电压是否与正常工作时电压相符等来分析、检查、排除故障。 表1.2为收音机正常工作时集成电路各个引脚所测的电压及三极管V3、V4的各管脚电压，仅供参考。 ⑷ 总装 ① 腊封线圈。调试完成后将适量泡沫塑料填入线圈L4（注意不要改变线圈形状及匝距），滴入适量腊使线圈固定。 ② 固定印制板/装外壳。将外壳板平放到桌面上（注意不要划伤面板），将2个按键帽放入孔内。 注意：SCAN键帽上有缺口，放键帽时要对准机壳上的凸起，RESET键帽上无缺口。 ③ 将印制板对准位置放入壳内。 a. 注意对准LED位置，若有偏差可轻轻掰动，偏差过大必须重焊。 b. 注意三个孔与外壳螺柱的配合。 c. 注意电源线，不妨碍机壳装配。 ④ 装上中间螺钉(见图1-12)。 ⑤ 装电位器旋钮，注意旋钮上凹点位置。 ⑥ 装后盖，上两边的两个螺钉。 ⑦ 装卡子。 ⑧ 检查 总装完毕，装入电池，插入耳机进行检查，要求： 1.电源开关手感良好，表面无损伤。 2.音量正常可调，收听正常。 项目检查 1、检查产品、填写产品检验单 总装完毕，装入电池，插入耳机进行检查，要求电源开关手感良好，音量正常可调，收听正常，表面无损伤，元件无异常发热，频率覆盖范围符合要求，噪音小或没有。 2、仪器仪表使用、配置 项目评价 1、组内互评 2、各项目组公开展示，教师评价各组产品、团队及个人 3、整理项目资料、上交总结报告 4、教师项目总结 贴片收音机的制作教材 谢谢 几个基本概念 SMC 表面组装器件（Surface Mounting Components） SMD 表面组装元件（Surface Mounting Device） SMT 表面组装技术（Surface Mounting Technology） THT 传统通孔插装技术（Through Hole Packaging Technology） 表面安装技术（Surface Mounting Technology 简称SMT） 通孔安装技术（Through Hole Technology 简称THT） SMC (surface mounting component) SMD (surface mounting devices) SMB(surface mounting Board) PCB(printed circuits Board) 知识链接三 SMT基础知识 基本概念 1、THT与 SMT 2、SMT主要特点 3、SMT工艺及设备简介 SMT有两种基本方式，主要取决于焊接方式。 此种方式适合大批量生产。对贴片精度要求高，生产过程自动化程度要求也高。 （2）采用再流焊 这种方法较为灵活，视配置设备自动化程度，即可用于小批量生产，又可用于大批量生产。 混合安装方法，则需根据产品实际，将上述两种方法交替使用。 （1）片状电阻 代码 :2012 (eg.) 外型(长×宽mm):2.0×1.25 *0805 * 英制代号 功率(W) :1/10 电压(V) :100 片状电阻厚度为0.4-0.6mm 电阻值采用数码法直接标在元件上 4、SMT元器件及设备 4.1 表面贴装元器件SMD （2）片状电容 片状电容主要是陶瓷叠片独石结构，其外型代码与片状电阻含义相同 . 片状电容元件厚度为0.9～4.0 片状陶瓷电容依所用陶瓷不同分为三种: NPO：Ⅰ类陶瓷，性能稳定，损耗小 X7R：Ⅱ类陶瓷，性能较稳定 Y5V：Ⅲ类低频陶瓷，稳定性差 片状陶瓷电容的电容值也采用数码法表示，但不印在元件上。 表面贴装器件包括表面贴装分立器件(二极管、三极管、FET/晶闸管等)和集成电路两大类。 ⑴ 表面贴装分立器件: 三极管(eg.) 1:发射极 2:基极 3:集电极 功率 ≤300mW 封装 S0T-23 4.2 表贴器件 (2)表面贴装集成电路 小外形封装 SOP(small outline package) 16条 引线 节距1.27 四列扁平封装QFP(Quad flat package) 100条引线 节距0.65 BGA封装 （1）SMB的特殊要求： 1)外观要求光滑平整，不能有翘曲或高低不平。 2)热胀系数小, 导热系数高, 耐热性好。