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第八章 胶粘剂 e、扩散理论 胶粘剂和被粘物分子通过相互扩散而形成牢固接头。 特点： 胶接强度与接触时间，胶接温度，胶接压力，胶层厚度有关系。 胶粘剂分子量越高越不利扩散。 分子链的柔韧性增加，侧基减少，有利分子扩散，胶接强度也有增加。 极性与极性和非极性与非极性聚合物之间都具有较高的粘附力。 缺点： 不能解释高聚物以外的胶粘现象。如高聚物与金属、玻璃或其他硬体胶粘。 f、弱界层理论 弱边界层理论认为，当粘接破坏被认为是界面破坏时，实际上往往是内聚破坏或弱边界层破坏。弱边界层来自胶粘剂、被粘物、环境，或三者之间任意组合。如果杂质集中在粘接界面附近，并与被粘物结合不牢，在胶粘剂和被粘物内部都可出现弱边界层。当发生破坏时，尽管多数发生在胶粘剂和被粘物界面，但实际上是弱边界层的破坏。 胶接过程是一个复杂的过程，以上几种胶接理论即有实验事实作依据，又都存在有局限性。 对于固体和胶粘剂产生胶接作用的原因，可概括为： 机械结合作用 化学吸附结合作用 胶接效果是主价力、次价力、静电引力和机械作用力等综合作用的结果。 总之 4. 聚合物分子结构与胶粘强度 1）反应性基团对胶粘强度的影响 聚合物粘料与被粘物通过离子键、共价键或鳌合键结合具有很大作用力，所以，在合成聚合物时希望引入具有反应能力的基团，或配方中加入一些能与界面反应的助剂。 脲醛、酚醛、三聚氰胺甲醛中的羟甲基能与纤维素伯羟基反应形成共价键，是木材加工工业最重要的胶粘剂： 　　纤维素羟基还可以与环氧或异氰酸酯等进行反应，与聚醋酸乙烯酯进行酯交换反应，因而这些树脂在木材加工、织物、纸张等工业中应用很多。 玻璃表面上的SiO2基团可以与一些聚合物中含有的羟基、羧基、环氧基、异氰酸酯等极性基团作用生成氢键、共价键或离子键，得到强度很高的胶接强度。 胶粘剂与金属粘合时，常常是金属氧化膜与聚合物中的某些基团作用形成价键。 环氧树脂 异氰酸酯 缺点 2） 聚合物极性对胶接强度的影响 对一些不容易发生反应的极性基团，通过范德华力和生成氢键，即可增加聚合物基料本身的内聚力，也可以与被胶粘的极性表面在充分润湿条件下产生很强的作用力。比如聚酯、聚酰胺、聚氨基甲酸酯等聚合物。 这种观点只适用于搞表面能被粘接物的粘接。 聚合物极性越强，其胶接强度越大。 3）聚合物分子量和分子量的影响 分子量较低时，一般发生内聚力破坏，胶接强度随分子量增加而上升,并趋向一个定值。当分子量增大到使胶层的内聚力界面的粘接力时，开始发生混合破坏。分子量继续增大，胶粘剂对粘接界面的润湿性能下降，粘接体系发生界面破坏，而使胶接强度降低。 如增加胶粘剂中的极性基团提高胶粘强度，当极性基团增加至一定值后，其粘接强度反而下降。（why？） 刚柔结合的ABA嵌段共聚物或接枝聚合物可增强胶接强度。如丁二烯与苯乙烯三嵌段共聚物(SBS)制成的胶粘剂。 4） 高聚物主链的刚性或柔性的影响 胶粘剂分子链的柔性较大，流动性足以与凹凸不平的表面贴紧接触，发挥增大胶接表面积的作用，提高胶粘能力；如刚性较大，流动性差，会使接触面空隙，气泡增多，增大接触面不完全和界面上的不均匀性，减低胶粘强度。 5）聚合物侧链化学结构的影响 侧链的极性基团可增强胶粘强度。 侧链基团体积大小决定分子链的刚性大小。 侧链长短对性能也有很明显影响。在一定范围内，增大链长，聚合物柔性增大，有利于胶粘。太长会导致分子间的纠缠，反而不利于内旋转作用，使聚合物的柔性及粘接性降低。 5. 内应力、温度与压力对胶粘强度的影响 1）胶接体系的内应力 胶粘剂配方及其胶接工艺产生内应力 胶粘体系由于工艺或配方不合适产生内应力。 胶粘膜的厚度不均匀性导致在膜中溶剂大部分挥发后，膜失去流动性而使内应力增加，薄膜收缩。 如粘接时生成化学键的化学收缩；副产物的放出而收缩； 配方的作用：增塑剂，填料等助剂可以降低内应力。 易挥发溶剂对应力产生也有很大影响。 热应力 热应力是温度变化时，被粘体和胶粘层受热后，其线性膨胀系数之差所引起的应力。 热应力的发生取决于松弛过程，其值取决于加热和冷却速度。如聚氯乙烯很快冷却时的内应力，比慢慢冷却的大一倍。因此胶粘膜层中的热应力，可以用热处理来减少。 另外，增塑作用也会减少热应力，提高聚合物胶粘剂的胶接强度。 2） 温度对胶粘及其强度的影响 影响化学键的生成、交联地进行； 影响胶粘剂及其增塑剂、增粘剂等分子助剂的扩散和润湿； 影响体系内应力的增加或减少、聚合物松弛、蠕变过程。 以上方面均对胶接体系的强度和耐久性有影响。 3） 压力影响胶接强度 压力与胶接强度的关系