表面贴装工程的历史与工艺流程(ppt 21页).pptVIP

SMA Introduce SMT工艺流程 波峰焊 插通孔元件 清洗 混合安装工艺 多用于消费类电子产品的组装 印刷锡高 贴装元件 再流焊 翻转 点贴片胶 贴装元件 加热固化 翻转 先作A面： 再作B面： 插通孔元件后再过波峰焊： SMA Introduce SMT工艺流程 印刷锡高 贴装元件 再流焊 清洗 锡膏——再流焊工艺 简单，快捷 涂敷粘接剂 红外加热 表面安装元件 固化 翻转 插通孔元件 波峰焊 清洗 贴片——波峰焊工艺 价格低廉，但要求设备多，难以实现高密度组装 SMA Introduce SMT工艺流程 SMA Introduce SMT工艺流程 本资料来源 表面贴装工程 ----关于SMT的历史 目 录 SMA Introduce SMT历史 印刷制程 贴装制程 焊接制程 检测制程 质量控制 ESD 什么是SMA？？ SMT历史 SMT工艺流程 什么是SMA？ SMA(Surface Mount Assembly)的英文缩写，中文意思是 表面贴装工程 。是新一代电子组装技术，它将传统的 电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。 表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如 平装和混合安装。 电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且 根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引 脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通 孔中。50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方， 60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类 电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件 被广泛使用。 SMA Introduce SMA Introduce 什么是SMA？ Surface mount Through-hole 与传统工艺相比SMA的特点： 高密度 高可靠 小型化 低成本 生产的自动化 SMA Introduce 什么是SMA？ 自动化程度 类型 THT(Through Hole Technology) SMT(Surface Mount Technology) 元器件 双列直插或DIP,针阵列PGA 有引线电阻，电容 SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC,QFP,PQFP,片式电阻电容 基板 印制电路板，2.54mm网格， Φ0.8mm~0.9mm通孔 印制电路板，1.27mm网格或更细，导电孔仅在层与层互连调用（ Φ0.3mm~0.5mm），布线密度高2倍以上，厚膜电路，薄膜电路，0.5mm网格或更细 焊接方法 波峰焊 再流焊 面积 大 小，缩小比约1：3~1：10 组装方法 穿孔插入 表面安装----贴装 自动插件机 自动贴片机，生产效率高 SMA Introduce SMT历史 年 代 代表产品 器 件 元 件 组装技术 电子管 收音机 电子管 带引线的 大型元件 札线，配线, 手工焊接 60 年 代 黑白电视机 晶体管 轴向引线 小型化元件 半自动插 装浸焊接 70 年 代 彩色电视机 集成电路 整形引线的 小型化元件 自动插装 波峰焊接 80 年 代 录象机 电子照相机 大规模集成电路 表面贴装元件 SMC 表面组装自动贴 装和自动焊接 电子元器件和组装技术的发展 SMA Introduce SMT工艺流程 SMT的主要组成部分 表面组装元件 设计-----结构尺寸,端子形式,耐焊接热等 各种元器件的制造技术 包装-----编带式,棒式,散装式 组装工艺 组装材料-----粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等 组装设计-----涂敷技术,贴装技术, 焊接技术,清洗技术,检测技术等 组装设备-----涂敷设备,贴装机, 焊接机, 清洗机,测试设备等 电路基板-----雙面或多层PCB, 陶瓷,瓷釉金属板等 组装设计-----电设计, 热设计, 元器件布局, 基板图形布线设计等 SMA Introduce SMT工艺流程 表面组装技术 片时元器件 关键技术——各种SMD的开发与制造技术 产品设计——结构设计，端子形状，尺寸精度，可焊型 包装——盘带式，棒式，华夫盘，散装式 装联工艺 贴装材料 焊锡膏与无铅焊料 黏接剂/贴片胶 助焊剂 导电胶 贴装印制板 涂布工艺 贴装方式 基板材料：有机玻璃纤维，陶瓷板，合金板 电路图形设计：图形尺寸设计，工艺型设计a 锡膏精密印刷工艺 贴片胶精密点涂工艺及固化工艺 纯片式元件贴装，单面或双面 SMD与通孔元件混装，单面或双面 贴装工艺：最优化编程 焊接工艺 波峰焊 再流焊：红外热风式，N2保护再流焊，汽相焊，激光焊，通孔器件再流焊 助焊剂涂布方式：发泡，喷雾 双波峰，0型波，温度曲线的设定 设备：印刷机，贴片机，焊接设备，清洗设备