锡焊原理及手工焊接工艺培训教材(PPT 58页).pptVIP

* 步骤2: 将烙铁头放在要焊接的两个部件之间，同时对两部件进行加热。 步骤3:在加热了的位置上供给适量的焊锡丝，因焊锡、焊剂的活性作用，焊锡伸展，适当的加热会使其（例如零件端子和印刷电路板的焊盘间融合）焊接上，并且，由于表面张力和适量的焊锡，可以使其呈现光滑的有光泽的焊锡流动曲线。 手工锡焊的焊接步骤 * 步骤4: 移走焊锡丝---当锡线熔化一定量后，立即向左上45°方向移开锡线. 步骤5:移走烙铁头。 注意：在焊锡冷却凝固之前，焊接的部件不能有晃动，否则将影响焊接质量。 对一些较难焊接的焊接点，为了增强焊接效果，可加涂一些焊剂，并可适当增加焊接时间。 手工锡焊的焊接步骤 * a.?? 是否有漏焊。 b. 焊点是否光滑饱满,有光泽. c.?? 焊点的周围是否有残留的焊剂。 d.??? 有无连锡。 e.?? 焊盘有无脱落。 f.?? 焊点有无裂纹。 g.?? 焊点是否有拉尖现象。 焊接后自检事项 * 快速焊接法 在连续焊接时，为了加快焊接速度，可将焊接步骤简化如下： 将电烙铁与焊锡丝同时移向焊接点。在快要接触焊接点时，用烙铁头熔化一段焊锡丝，然后迅速将烙铁头接触焊接点。接着将烙铁头在焊接点上移动，使熔化的焊料流布焊接点并渗入被焊物面的缝隙。最后迅速拿开烙铁头，完成焊接。 * 在采用这种快速焊接法时，操作者要熟练掌握焊料的用量及焊接的时间，要在焊剂未完全挥发之前就完成烙铁头在焊接点上的移动及拿开步骤，才能获得满意的效果. 此方法适用于焊接排线及集成块等. 快速焊接法 * 润湿(Wetting)—锡焊的重要因素 液体对基础材料形成一层相对来说均匀、光滑、连续和粘 着的薄膜。 因为材料间自然的性质，有些液体能以不同的程度润湿到不 同的材料上。而有些液体就不能润湿到某些材料上。 液体润湿到基础材料上的程度与其表面张力有直接的关系。 * 锡焊另两个重要因素 * 润湿、表面张力和毛细管作用 * 润湿、表面张力和毛细管作用 * 焊点的形成 * 焊点的形成 * 焊点的形成 * 可焊性 * 焊接必须具备的条件 焊件必须具有良好的可焊性（在焊接时，由于高温使金属表面产生氧化膜，影响材料的可焊性，为了提高可焊性，一般采用表面镀锡、镀铜等措施来防止表面的氧化）. 焊件表面必须保持清洁（即使可焊性良好的焊件，由于储存或被污染，都可能在焊件表面产生有害的氧化膜和油污）. 要使用合适的助焊剂（不同的焊接工艺，应选择不同的助焊剂） 焊件要加热到适当的温度（不但焊锡要加热到熔化，而且应该同时将焊件加热到能够熔化焊锡的温度） * 二.手工锡焊的材料 PCB及组件 锡线 助焊剂 清洁剂 * PCB及组件 PCB及组件： 焊接前应检查PCB及其它将要焊接的组件是否氧化、脏污、金属镀层脱落等. * 锡线 成份： 锡线分有铅锡线及无铅锡线两大类. 有铅: Sn(63%)Pb(37%);Sn(60%)Pb(40%); （当锡铅比例发生变化时，焊锡熔点都会相应变化。锡的比例升高会导致焊接熔点温度下降.） 无铅:SnAgCu;SnAg;SnCu;SnAgBi等等; 直径：通常有∮0.6MM、∮0.8MM、 ∮1.0MM、∮1.2MM等，应视焊接面及焊接元件等采用合适的锡线. 锡线通常含有一定含量的松香. * 助焊剂 * 助焊剂 * 助焊剂 特性：具有低腐蚀性、高绝缘性、长期安定性、耐湿性、无毒性等特性. 助焊剂的负作用：助焊剂为活性材料，焊接后就不需要了，正常用量焊后就挥发掉，如有存留则会造成质量不稳定，会慢慢腐蚀电路，使之短路。 使用助焊剂应适量；由于锡线通常已含有助焊剂，因此焊接时应尽量避免额外添加助焊剂、助焊膏等. * 清洁剂 * 清洁剂 * 三.手工锡焊的工具 电烙铁 ――― 焊锡作业之工具; 烙铁头 ――― 焊接时用以传热于焊件; 烙铁座 ――― 用以架放烙铁的支架; 湿水海棉 ――― 用以清洁烙铁嘴上的杂物. 热风筒 、电热钳、尖嘴钳、镊子等 * 烙铁手柄剖面图 * 电烙铁的选用 电烙铁的种类：普通烙铁、恒温烙铁、数显无铅恒温烙铁等； 电烙铁的功率：60W、40W、30W、20W等，应根据焊接面大小及焊接元件耐温能力等因素选用不同功率的烙铁 * 烙铁头的形状选择 烙铁头的形状各异，我们应根据作业的目的、要求，选择合适的烙铁头。一般小的或不耐高温的元件，选用较细较尖的烙铁头；焊接相对较大及耐高温的部件则宜选择较粗的烙铁头；根据焊接部位的形状，可以选择诸如尖头、圆头、扁平、椭圆、斜口等形状的烙铁头。 * 烙铁头的形状 * 四.电烙铁的使用方法 反握法：是用五指把电烙铁的柄握在掌中。此法适用于大功率电烙铁，焊接散热量较大的被焊件。 正握法：就