低黏度含硅芳炔树脂的材料基因组设计及理论模拟验证.pdfVIP

第 50 卷    第 X 期 高    分    子    学    报 Vol. 50, No. X 2019 年 X 月 ACTA POLYMERICA SINICA X, 2019   低黏度含硅芳炔树脂的材料基因组设计及理论模拟验证* ** ** 周恩斌    王立权     林嘉平     朱峻立    杜    磊    邓诗峰    顾佳斌    张良顺 (华东理工大学材料科学与工程学院  上海市先进聚合物重点实验室　上海 200237) 摘    要     构建了一种材料基因组方法，并运用该方法设计筛选出了一类符合低黏度特性的含硅芳炔 树脂. 首先，将含硅芳炔树脂中的含硅基团作为“基因”，设计了一系列新型树脂，并通过分子连接指 数法计算黏度和热分解温度等，筛选得到了两类黏度低且热性能良好的树脂. 然后，利用分子动力学 方法研究了其流变性能和热性能，验证了设计结果. 在此基础上，将优选树脂作为共混物，用以改善 硅氢芳炔树脂的加工性能，并研究了共混体系的黏度、热性能和力学性能. 关键词    材料基因组，分子动力学，分子连接指数，含硅芳炔树脂，共混改性 含硅芳炔树脂是一种引入硅元素的芳基多炔 知，含硅基团对树脂的黏度等具有重要的影响. 树脂，主链主要由苯基、乙炔基和硅烷基组成， 然而，树脂的热性能、力学性能和流变性能往往 其特殊的组成和分子结构使它具有优异的耐热性 无法完全兼顾，在提升树脂的热性能或力学性能 能和高温陶瓷化性能. 含硅芳炔树脂在国防武器 的同时，流变性能会有所下降. 因此，本文拟通 装备和航空航天领域具有重要的应用前景，这对 过对含硅基团进行设计筛选和验证，在尽可能保 其热性能、加工性能和力学性能提出了很高的要 持树脂热性能的同时，改善树脂的加工性能. 求. Itoh等制备了多种类型的含硅芳炔树脂，并对 利用以尝试为主的传统试错法进行材料研 [1, 2] 其性能进行了系统研究 . 早期，他们合成了含 发，存在着周期长和效率低的问题. 材料基因组 苯基氢硅烷的芳炔树脂和含甲基氢硅烷的芳炔树 方法为解决这一问题提供了可能，可用于快速高 [8] 脂(PSA-H)，这些树脂的固化物在氩气中的5%热 效地设计筛选满足特定要求的优选材料 . 材料基 分解温度(Td5)达到850 °C以上，但在室温下为固 因组的核心思路是“计算为先，验证为后”，即利 [1] 体，不利于树脂的加工，且力学性能差 . 后来， 用了理论计算的优势，加快材料的研发进程. 在 他们通过改变含硅基团的结构，制备了不同类型 树脂体系中，可以将化学基团定义为“基因”，可 的含硅芳炔树脂. 当含硅基团为乙烯基硅烷时， 通过基因的设计组合，获得多种候选树脂，