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Test Vehicle 1 Experimental Conclusions （试验方案一的结论） Optimum Pad/Stencil Design Determined（找到焊盘、模板较为合理的设计尺寸） No-Clean Paste Reflowed in Air Produced Fewest Assembly Defects（免清洗锡膏在空气中回流的缺陷很少） 8-mil Component To Component Spacing Produced Good Yields（0.008’’的侧间距） Solder Balling Lower When Paste Under Component Is Reduced（当元件下焊膏减少时锡珠量将大大减少） Component Orientation In Reflow Affected Yield For NN WA Only,NOT NA!（元件的定位在免清洗－N2状态和水洗－AIR状态下所到影响，而在免清洗－AIR状态下没有！） Test Vehicle 2（试验二） ? Evaluate – Required Print/Placement Accuracy – Aperture Separation – O2 PPM Concentration – Reflow Orientation – Pb-Free vs. Sn/Pb（无铅、有铅锡膏） ? PCB – FR4, 62 mil Thick, 5.5”x5.5” – Cu/OSP Pads（OSP涂层基板） – 360, 0201’s (12x15x9 mil Pads) ? Equipment – DEK 265 GSX Printer – GSMxs Placement Machine (0.5 mil/pixel camera) – Vitronics XPM 1030 N Reflow Oven 这份图表可以看出在丝印偏移0.004inch的情况下只有grab值为0.006inch的没有发生立碑情况。 这份图表可以看出在贴装偏移0.004inch的情况下只有grab值为0.006inch的没有发生立碑情况。 这份图表可以看出在贴装偏移0－0.006inch的情况下只有侧偏移值为0.009inch的没有发生连焊情况。 这份图表可以看出在丝印偏移0－0.006inch的情况下只有grab值为0.002inch的没有发生锡珠情况。 这份图表可以看出在贴装偏移0－0.006inch的情况下只有grab值为0.002inch的没有发生锡珠情况。 REFLOW LEAD-FREE ASSEMBLY CONCLUSIONS（结论） Testing Results ? Pad Size – 12 x 15 x 9 mils（0.3×0.38×0.23mm） ? Stencil – 11 x 15 mil Aperture（0.28×0.38mm） – 5-mil Thick Foil（0.12mm） ? Defect Sensitivity（缺陷敏感点） – To Minimize Tombstones: High Accuracy（精度） / All Grab Levels – To Minimize Bridges: High Accuracy （精度）/ Low Grab Levels 吸取位置公差 为了保持生产系统的连贯性，吸嘴必须能够在所有三个方向上移动，即沿X,Y和Z轴移动 。可是为了保持贴装精度在公差之内，Y方向的控制对于将元件对中在吸嘴上是必要的。自然这个对中对于0201比对其他零件具有更紧的公差。 由于在三个轴上的闭环实时反馈，对送料器校准的需要实际上消除了。没有三个轴上的实时闭环反馈，送料器的校准是关键的。 研究表明，在Y方向±0.07mm的精度对于确保成功的0201贴装是必要的。还有，成功的贴装要求在X方向±0.1mm的公差，在Z方向±0.1mm，以达到0.2mm的目标值。纠正吸嘴X/Y轴的运动是保证稳定和持续的元件吸取的关键。 在锡膏上的运动 另一个贴装问题是在某些条件下，0201不会停留在其贴装的位置。考虑这样一种情况，试验将0201电容贴装在印刷锡膏和助焊剂的PCB上，希望得到±0.05mm的受控行程和0.15mm的元件间距。试验已经显示，对于Y方向3σ的贴装精度，板上小于0.05mm超程的元件有时将会向短边方向滑行超过60μm。 　　会发生什么呢？有趣的是进一步调查显示当元件只是贴装在助焊剂上时，元件不会发生由于超程的滑移，但是在锡膏上时会发生。结论：问题在于锡膏的颗粒直径。为了补偿Z轴纠正，机器必须具有实时的反馈机构，测