《整理焊接灌胶制程讲解》.pptVIP

把待灌胶产品整齐摆放在铁盆内﹐每排用木条隔开 产品应摆放在平整的铁盘内并使用木条间隔好。 一次性灌胶之产品灌胶方法 用灌胶治具对准基板(PCB)灌胶孔处灌入，灌胶量高度低于外壳水平线或水平﹐静置30分钟放入烤箱，按规定温度和时间烘烤。 1. 灌胶面平整，光泽度好，不能超出外壳 2. 灌胶面要全部覆盖内部零件。 3. 黑胶不可灌到外壳和端子上。 需进行二次灌胶之产品灌胶方法 a.用灌胶治具对准基板(PCB)灌胶孔处灌入，使基板(PCB)其它胶孔均填满黑胶（胶量以覆盖基板(PCB)表面为宜）﹐抽真空之后﹐静置30分钟放入烤箱，按规定温度和时间烘烤 b.灌二次胶时，将灌好一次胶之半成品灌满，灌胶量高度低于外壳水平线或水平,静置30分钟后放入烤箱，按规定温度和时间烘烤。 注﹕抽真空时指针指到刻度值0.06位置即可﹐持续1分钟。 注意事項 1. 按规定温度、时间烘烤，烘烤条件为50±10摄氏度(℃)*2.5小时(h)。 2. 灌胶人員統一為左手佩戴靜電環。 3. 应视需求调配黑胶使用量，胶料调胶后使用期不能超过40分钟。 4. 静置30分钟若有气泡，需进行挑气泡动作；产品在烘烤时，前30分钟需每5分钟挑一次气泡，直至无气泡产生为止，避免胶面不良。 5.若产品直接静置干，前1小时须每隔5分钟挑一次气泡，直到没有气泡为止，预防胶面不良。 6. 黑胶 9002GA-26-GP与黑胶硬化剂 9002GB-26-GP调胶比例为10﹕3(比如黑胶 9002GA-26-GP用量为50克(g)﹐其黑胶硬化剂 9002GB-26-GP用量为15克(g))。 7.灌胶人員接觸产品之手指要戴手指套。 灌胶(铁壳) 1. 按产品型号所需之胶类进行调胶﹐称重量使用电子称。 2. 调好之胶料﹐倒入玻璃瓶内搅均匀后方可使用。 鐵殼裝硅膠片或麥拉片﹑灌少量軟膠 3. 把铁壳倒立平放于铁盆内（方向要一致），在铁壳内灌一层胶料，胶量约为铁壳高度的1/5。 4. 把硅胶片或麦拉片平放于铁壳内，并用牙签把它压到底部，不让其浮起，检查硅胶片或麦拉片表面是否已有胶完全覆盖，若无则要在其表面注入胶料。 鐵殼放入產品﹐裝底座片﹐鐵夾固定底座片與外殼 5.用左手或右手大拇指与食指捏住半成品的端子倒立平放于铁壳内。 6.盖上底座片﹐用左手大拇指与食指捏产品同时右手大拇指与食指捏住铁夹夹紧底座片与外壳。 產品灌膠 7.把已夹好铁夹之产品摆放在静电胶盆内 8.用灌胶治具对准底座片灌胶孔处灌入，使基板(PCB)其它胶孔均填满胶料（胶量以覆盖基板(PCB)表面为宜）﹐抽真空之后﹐出现少胶状况,应要补胶﹐静置30分钟放入烤箱，按规定温度和时间烘烤。 9.灌二次胶时，将灌好一次胶之半成品灌满，灌胶量高度低于底座片水平线,静置30分钟后放入烤箱，按规定温度和时间烘烤。 注﹕以上作业步骤包含BP/BD/BC/B6/B7/PA系列胶壳产品 作业要求 1. 黑胶 9002GA-26-GP与 黑胶硬化剂 9002GB-26-GP调胶比例为10﹕3(比如黑胶 9002GA-26-GP用量为50克(g)﹐其黑胶硬化剂 9002GB-26-GP用量为15克(g))。 2. 软胶KE-1204-BLA ﹑KE-1204-B调胶比例为1﹕1(比如KE-1204-BLA用量为10克(g)﹐其KE-1204-B用量为10克(g))。 3. 灌胶面要全部覆盖内部零件。 4. 黑胶不可灌到外壳和端子上。 5. 按规定温度、时间烘烤，烘烤条件为50±10摄氏度(℃)*2.5小时(h)。 6. 应视需求调配胶料使用量，胶料调胶后使用期不能超过40分钟。 7. 静置30分钟若有气泡，需进行挑气泡动作；产品在烘烤时，前30分钟需每5分钟挑一次气泡，直至无气泡产生为止，避免胶面不良。 8.针对有余胶溢出之产品，使用布条擦干净，以多除少补的方式使底座片孔的胶面呈弧形状即可。 9.若产品直接静置干，前1小时须每隔5分钟挑一次气泡，直到没有气泡为止，预防胶面不良。 10.抽真空时指针指到刻度值0.06位置即可﹐持续1分钟。 11.灌胶人員接觸产品之手指要戴手指套。 12.灌胶人員統一為左手佩戴靜電環。 THANKS 整理/焊接/灌膠製程講解 整理技朮 變壓器的整理 SM1 系列產品都有變壓器整理這道工序 固定好基板﹐用塑膠棒將漆包線壓在鐵心下面﹔整理時應注意引線部分不能有短路﹑掉線﹑漆包線會脫落等不良現象﹗ 所需的工治具： 半成品整理 1﹕塑膠棒 2﹕靜電膠盆 3﹕靜電環 4﹕待整理之產品 用塑料棒將次級線與初級線﹑反饋線從中間往兩端分開。(如图1﹑图3) 再用經處理后的塑膠棒朝下壓主鐵芯﹐平貼于PCB﹐最后再將余線朝鐵芯邊緣緊帖整理。(如图2﹑图4) 將整理好之產品平整擺放于靜電膠盆內。 圖一 圖