第6章 第二节 粉末体烧结.pptVIP

6.2 粉末体烧结 烧结原理 烧结工艺 第二节 粉末体烧结 ? 粉末成形存在的问题？ 坯体经干燥或预烧结后仍是粉末颗粒之间的 机械咬和，强度低，不能直接应用 。 ? 解决办法？ ? 高温烧结技术 ---- 使粉末颗粒间增加粘结面， 降低表面能， 形成稳定和所需强度的块体材 料 。 ? 烧结： 指在高温作用下，坯体发生一系列物理化学变 化， 由松散状态逐渐致密化，且机械强度大大提高 的 过程。 一 . 烧结原理 概述 烧结分类： 固相烧结 液相烧结 烧结 单元系烧结 多元系烧结 烧结 一 . 烧结原理 ? 在烧结中的 物理化学变化 包括： a. 有机物的挥发、坯体内应力的消除、气孔率的减少； b. 原子的扩散、粘性流动和塑性流动； c. 二次再结晶过程和晶粒长大； d. 生成液相时还可能发生固相的溶解与析出。 ? 烧结的本质： 1949 年，库钦斯基用实验证实烧结时的 物质迁移 机制主要为体积扩散 。 ? 烧结的驱动力： 一般为体系的 表面能 和 缺陷能 粉料越细则其比表面积越大，即表面能越高； 物质的缺陷浓度越高，其缺陷能也越高。 烧结实际 上是体系表面能和缺陷能降低的过程 ，因此原料越 细，烧结驱动力往往越大。 ? 烧结原动力： 烧结颈部与粉末颗粒其它部位之间 存在化学位差，有三种表现形式。 1. 烧结驱动力 烧结原动力表现形式： a. 表面张力造成的一种机械力 ，它垂直作用于烧结颈 曲面上使烧结颈向外扩大，最终形成孔隙网。 b. 过剩空位浓度梯度 , 引起烧结颈表面下微小区域内 的空位向粉末颗粒内扩散，造成原子在相反方向上 的迁移，使颈部得以长大。 c. 烧结颈表面与克里表面间存在的蒸汽压之差 ，导致 物质向烧结颈迁移。 一 . 烧结原理 烧结过程的 传质机理 很复杂，目前大体上有四种说法 粘塑性流动过程 扩散过程，包括体积、 表面和界面的扩散 溶解 - 沉析过程 蒸发 - 凝结过程 2. 烧结时的物质迁移 表面迁移 --- 由物质在颗粒表面流动引起，表面扩散和蒸发 - 凝 聚是主要的表面迁移机制；烧结体的基本尺寸不发生变化，密 度保持原来的大小。 体积迁移 --- 包括体积扩散、塑性流动以及非晶物质的粘性流动； 引起烧结体基本尺寸的变化；主要发生在烧结的后期。 烧结时 物质的迁移机制 ：表面迁移、体积迁移 ? 初期烧结颈形成阶段： 通过形核、长大等原子迁移过程，颗 粒间的原始接触点或面转变成晶粒结合，形成烧结颈。 ? 中间烧结颈长大阶段 ：原子向颗粒粘结面的大量迁移使烧结 颈扩大，颗粒间距缩小，孔隙的结构变得光滑，形成连续的 孔隙网络。 ? 最终烧结阶段： 是一个缓慢的过程，借助于体积扩散机制将 发生孔隙的孤立、球化及收缩。 3. 烧结的基本过程 材料的烧结过程 TEM 图像 ? 烧结气氛 －由于粉末坯体烧结时往往具有较高的比表面积和 温度，因此需要通入适当的气体防止有害反应的发生。 ? 压力 －为了加速瓷料的烧结，提高瓷件的致密度，在给瓷料 加高温的同时施加外力，以增加烧结驱动力。 ? 添加剂与活化烧结 －采用化学或物理的措施，使烧结温度降 低，加速烧结过程，或使烧结体密度和性能得以提高的方法 称活化烧结。 4. 影响烧结的因素 依靠外在条件变 化活化烧结过程 提高粉末 本身活性 ? a. 烧结温度升高收缩率增大 ? b. 烧结时间延长收缩率增大 ? c. 粉末粒度越细收缩率越高 ? d. 压制压力越高烧结体密度越高 ? e. 压制压力越高烧结体密度增大的幅度越小 ? f. 粉末越细致密化速率越快 烧结过程的实验规律 二、烧结工艺 烧结工艺 无压烧结 加压烧结 反应烧结 微波烧结 电火花等离子烧结 固相烧结 液相烧结 热压烧结 热等静压烧结 烧结 - 热等静压 1. 无压烧结 --- 指在大气压或真空状态下，将压制 的坯体置于烧结炉中，按一定的烧结制度进行加热的 普通烧结，是相对于加压烧结而言的。 烧结过程要经历三个阶段： 升温阶段 ， 保温阶段 和 冷 却阶段 。 液相烧结 — 凡有液相参加的烧结 . 固相烧结 — 传质机理主要是蒸发 - 凝聚和扩散传质。 2. 加压烧结 --- 加压和加热同时并用，以达到消除孔 隙的目的，从而大