波峰焊治具设计规范流程.pdf

1. 目的: 1.1 波峰焊治具的設計原則及治具的命名原則,Layout 的合理性與治具機構設計之標準化, 使波峰焊治具設計與製作標準化,提升 wave solder 良率,治具管理明確,減少治具反修率. 1.2 波峰焊治具零配件的設計原則及可互換性. 2. 範圍: 本規範適用于華東事業處所有試產及量產波峰焊治具設計與製作. 3. 名詞解釋: ROHS: Restriction of Hazardous Substances 指的是電子電氣設備中不得含有六種有害 物質: 鉛 Pb,汞 Hg 鎘 Cr,六價鉻 Cr6+,多溴聯苯 PBB 和多溴二苯醚 PBDE. ROHS 指令正式實施日期為: 2006 年 7 月 1 日 有害物質 限量標準 Pb(鉛和鉛的化合物) 1000 Hg(汞和汞的化合物) 1000 Cr(鎘和鎘的化合物) 100 Cr6+(六價鉻化合物) 1000 PBB(多溴聯苯) 1000 PBDE(多溴二苯醚) 1000 本規範所涉及到的所有治具材料都必須符合 ROHS 標準要求. 4. 參考文件 波峰焊治具設計規範 5. 職責 ME: 本規範之撰寫及修訂 PD: 使用、保養、保存、盤點波峰焊治具 6. 作業流程與內容 6.1 波峰焊治具分類 6.1.1 試產波峰焊治具分類為: (1)一般試產波峰焊治具 (2)特殊試產波峰焊治具 6.1.2 一般試產波峰焊治具材質:FR4 或電木. 治具尺寸:如下圖所示 (1).治具結構﹐底框架+托邊框架. (2).治具四周需要加軌道邊. (3).S0 階段(sample run)治具不需要製作壓條,S0 後之試產時需要都 I/O 零件 製作壓條. E A B D C 側視圖 F G H G H 俯視圖 A:承載邊厚度=2.6±0.1mm B:檔錫牆高度=4±0.2mm C:治具厚度=4±0.2mm D:PCB 承載邊深度=PCB 厚度*3/4 E:軌道邊寬度=9±0.2mm F:PCB 板與板之間距離=15±0.2mm G:PCB 與治具檔錫牆之間距離=15±0.2mm H:治具檔牆寬度+治具承載邊寬度=7+10=17±0.2mm 6.1.3 特殊試產波峰焊(可旋轉角度)主要應用於驗證特殊,異形零件,Pin 腳 Pitch 較小零件或, 新性零件沒有把握控制 wave solder 良率時, 在試產階段確認產品過爐最佳角度. 確認 量產治具的開設. (1).治具結構﹐底框架+托邊框架. (2).治具四周需要加軌道邊.