《电子制造技术》第3讲引线键合（WireBonding）技术.ppt

键合头镀层 光滑涂层 较长的使用寿命 ， 要进行抛光 ， 使得第二键合点光亮， 减少金属的残留和聚集 粗糙的涂层 仅仅内斜面抛光， 第二键合点强度高， 第一键合点光亮 提高超声能作用 锥体角度 (C.A.) 主要影响到达键合位置的能力，尤其是细间距情况下以及到达第二点的距离。 30/20 degree C.A. 平颈 劈刀长度 标准长度为0.375和0.437 ， 后者允许更深的接触， 较小的长度公差可保证较好的超声反应。 键合材料 引线 － 金丝 广泛用于热压和热声焊， 丝线表面要光滑和清洁以保证强度和防止丝线堵塞， 纯金具有很好的抗拉强度和延展率， 高纯金太软，一般加入约 5-10 ppm 重量的 Be或者30-100 ppm的 Cu， 掺Be的引线强度一般要比掺Cu的高10-20% 。 铝 丝 纯铝太软而难拉成丝，一般加入 1% Si 或者1% Mg以提高强度。 室温下1% 的Si 超过了在铝中的溶解度，导致Si的偏析，偏析的尺寸和数量取决于冷却数度，冷却太慢导致更多的Si颗粒结集。Si颗粒尺寸影响丝线的塑性，第二相是疲劳开裂的萌生潜在位置。 掺1%镁的铝丝强度和掺1% 硅的强度相当。 抗疲劳强度更好，因为镁在铝中的均衡溶解度为2%,于是没有第二相析出。 铜丝 最近人们开始注意铜丝在IC键合中的应用； 便宜，资源充足； 在塑封中抗波动（在垂直长度方向平面内晃动）能力强； 主要问题是键合性问题； 比金和铝硬导致出现弹坑和将金属焊区破坏； 由于易氧化，要在保护气氛下键合。 金属冶金系： Au-Au 系 不同的金属焊区和丝线导致不同的金属冶金系，便具有不同的可靠性行为。典型的合金系有： Au-Au 系 金丝线与金焊盘键合最可靠， 没有界面腐蚀和金属间化合物形成， 即使进行冷超声也能形成键合， 热压和热声焊很容易进行， 表面污染严重影响热压焊的可键合性 Au-Al 系 是最常见的键合搭配， 容易形成AuAl金属间化合物，如 Au5Al2 (棕褐色), Au4Al (棕褐色), Au2Al (灰色), AuAl (白色), AuAl2 (深紫色)， AuAl2 即使在室温下也能在接触界面下形成，然后转变成其他IMC，带来可靠性问题， 这些IMC晶格常数、机械、热性能不同，反应时会产生物质移动，从而在交界层形成可见的柯肯达尔效应，或者产生裂纹。 Au-Cu 系 金丝键合到铜引脚上情形， 三种柔软的IMC相 (Cu3Au, AuCu, 和 Au3Cu)活化能在 0.8到1电子伏特之间， 它们在高温(200-325oC)时候由于柯肯达尔效应容易降低强度 ， 强度的降低明显取决于微观结构、焊接质量和铜的杂质含量， 表面清洁度对于可键合性以及可靠性至关重要， 另外如果有机聚合材料用于晶片的连接，那么聚合材料要在保护气氛下固化以防止氧化。 Au-Ag 系 Au-Ag 键合系的高温长时间可靠性很好， 无IMC形成且无腐蚀 金丝键合到镀银的引脚上已经使用多年 硫的污染会影响可键合性 常在高温下 (约 250oC)进行热声键合，以分离硫化银膜而提高可键合性。 Al-Al 系 极其可靠，无IMC，无腐蚀， 超声键合更好 Al-Ag 系 Ag-Al 相图非常复杂，有很多IMC， 柯肯达尔效应容易发生，但是在工作温度以上， 实际很少使用这种搭配，因为相互扩散和湿度条件下的氧化， 氯是主要的腐蚀元素， 键合表面必须要用溶剂清洗.然后用硅胶防护。 Al-Ni 系 Al-Ni键合使用直径大于75?m的Al线, 以避免 发生柯肯达尔空洞效应。 应用于高温功率器件，如航行器的叶片。 对于键合区，多数情况下Ni是通过硼化物或者磺胺溶液化学镀沉积的，而化学镍磷镀会引入6 至 8% 的磷而影响可靠性，但是Ni的氧化也会产生可键合性的问题。 镀Ni的键合应该进行化学清洗。 Cu-Al 系 在富铜的一边，会有5种IMC形成，于是失效和Au－Al系相似。 但是IMC的生长较慢，无柯肯达尔效应。 但是由于脆性相 CuAl2 生长，剪切强度在150-200oC 会降低。 在 300-500oC, 键合强度显著降低，由于总的IMC厚度增加。 铜氧化物层的存在会提高可靠性。 氯的污染会导致腐蚀 应用－1 应用－2 低弧度键合 超细间距（60μm）QFP 封装的键合 25μm 接地键合：球/楔 叠层键合 应用－3 超细间距楔形键合 40 μm 间距的第一和第二键合点 40 μm 键合弧度. 短线接地，长线接引脚. 复合多次键合 常常用于 3D/叠装的晶片键合 引线键合指南 球形键合接头 第二键合接头比较 细间距能力比较 40-μm 焊盘间距时球形和楔形键合第一键合