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《水处理工程技术》应用案例--某印刷制电路板生产废水处理和回用工程 1 工程概况 某印刷电路板有限公司主要生产高精密硬度多层电路板，年产量2.0*104m2。采用分质预处理-混凝沉淀-机械过滤工艺处理各工段废水，并采用反渗透对部分处理水进行深度处理。工程于2005年3月调试后投入运行，出水水质达到《污水综合排放标准》 (GB8978) 一级标准。 2 处理水量水质 生产废水主要是去膜（去油墨）、显影等工序中产生的去膜显影废液，含有大量的有机污染物；去膜、显影等清洁工序排放的显影废水：化学镀铜水、含铜废液、废酸液，废碱液；工艺生产漂洗废水。 工程设计处理水量为1000m2/d，回用水量为500 m2/d。设计废水水质及水量如表1所示。 表1 某印制电路板生产废水处理工程设计水质水量 项目 水质 水量/(m3/d) pH COD/(mg/L) CU2+/(mg/L) SS/(mg/L) 显影废液 12~14 15000~18000 9 显影废水 10 700~1200 12 400 85 废酸液 1~3 700~1000 300~490 3 废碱液 12 70~110 3 化学镀铜废液 2~3 700~1650 120 3 含铜废水 4~7 120 350 200 工艺生产漂洗废水 5~8 80~130 10~20 100~180 600 设计水量 1000 处理出水水质执行《污水综合排放标准》 (GB8978-1996) 一级标准。 回用水量为500 m2/d，回用水水质要求为：pH6~9，CODCr≤30mg/L，总铜≤0.3 mg/L，总镍≤0.3 mg/L，电导率≤150uS/cm。 3 处理工艺流程 根据该企业水量水质特点，处理水排放标准和回用水水质要求，按照分类收集预处理后混合处理的设计思路，对各类废水采用分质分流排水系统/废酸液、废碱液、化学镀铜废液、含铜废水、去膜显影废液和去膜显影废水等分流排出，分别预处理，之后再与工艺生产漂洗废水及生活污水等混合，采用混凝沉淀-机械过滤-RO工艺处理，实现废水处理达标排放和部分生产回用。 图1 某印刷电路板废水处理工艺流程 去膜显影废液采用间歇处理的方法。先把显影废液送入预处理反义池4，加H2SO4调pH1~3，用压缩空气曝气搅拌3-4h，使油墨在碱性条件下呈凝固态物形成浮渣。浮渣由人工打捞装袋回收。出水流入集水池2和去膜显影废水混合，采用机械搅拌使其混合均匀，并加H2SO4调pH到中性，用浆提升到气浮池，加凝聚剂(PAC和PAM)反应后，进行气浮处理。废水经气浮处理后，汇入废水集水池继续处理。 废水液加碱反应，在碱性条件下，Cu2+与OH-反应生成难溶于水的氢氧化铜沉淀，再经固液分离，去除废水中的Cu2+。 然后排入pH调节池1中与其他废水混合后再进行物化沉淀处理。 废碱液采用重金属捕集剂硫化物进行处理。在碱性条件下，较稳定的重金属络和离子可与Na2S反应，生产更难溶于水的金属硫化物沉淀（以CuS为主），再经固液分离，去除废水中的重金属离子。然后与酸性废水一起排入pH调节池1中与其他废水混合再进行物化处理。 含铜废水和化学铜废液在预处理反应池3的进口处添加Na2S先进行破络合，然后在反应池内加入NaOH并将pH调至10~11后，再加入PAC(投加质量浓度为100~125mg/L) 和PAM(按废水的0.4%~0.5%投加)，采用曝气搅拌形成共聚沉淀，产生大量的金属铜化物沉淀，从而降低废液中的Cu2+浓度。 工艺生产漂洗废水由车间排出后首先进入废水集水池，通过曝气搅拌使其与其他经预处理后的废水混合均匀，再提升到pH调节池1，然后由水泵送入机械搅拌反义池，投加PAC，继续进入机械絮凝池，再加入PAM进行絮凝沉降。沉淀池的出水经pH调整后用浆送入滤池，经机械过滤以除去废水中剩余的和更为细小的固体颗粒后达标排放。 根据水质要求，采用反渗透系统作为回用水处理工艺，以进一步去除废水中残留的微粒、胶体及可溶性盐。采用国外某公司生产的FS-J-PA-30型反渗透装置，反渗透膜为LFCI型，聚酰胺材质，处理能力30m3/h,透过水量65%~75%，工作压力1.5~1.9MPa。 4主要构筑物及工艺设备 主要构筑物及工艺设备如表2所示。 表2 构筑物及工艺设备 建筑物名称 尺寸/m 数量 工艺设备 构筑物名称 尺寸/m 数量 工艺设备 预处理反应池4 4.0*2.2*2.5 1 pH计，压缩空气管道 pH调节池 5.0*3.0*2.0 1 压缩空气管道，pH计 集水池2 5.0*4.5*4.5 1 搅拌机，pH计，水泵 机械反应池 5.0*3.0*2.5 1 搅拌机 气浮池 ?2.0*2.5 1 水泵，溶气罐，刮泥机 机械絮凝池 5.0*3.0*2.0 1 搅拌机 集水池1 4.