教案锡膏检验项目及标准.pptVIP

錫膏的儲存與管理 保存方式:冰箱/冷藏櫃保存,置于室內,周圍不可有防礙冷藏櫃正常工作之雜物 保存溫度:2~7 攝氏度 存放時間:最長六個月(從錫膏生產日期計) 注意:測溫之溫度計需定期校驗,以防止失效. 顏色管理:燈點記號(入庫標誌,顏色代表失效日期) 先進先出:各瓶編號,專人管理,進出記錄 標示管理:合格品有燈點,合格標簽,IQC蓋章 過期報廢的錫膏及空瓶必須送庫房回收. 失效月份 1月 2月 3月 4月 5月 6月 顏色 蘭 橙 黃 紅 綠 紫 失效月份 7月 8月 9月 10月 11月 12月 FIFO Control Label Adhered On Vendor Side, 最新 錫膏的使用 1.錫膏依不同Lot,自序號較小之瓶先取用,並同時在?錫膏進出管制卡?登記.回溫時間,不 可開封. 2.回溫4小時以上,攪拌1~2分鐘后使用.如屬常溫之錫膏則不需回溫，直接攪拌後使用之。 3.已開封錫膏在使用後不得再放入冰箱, 錫膏開封後超過24小時尚未用完當作不良品處理. 4.作業者在使用錫膏開封前40分鐘內進行攪拌,攪拌完成后放在特定的暫存區. 5.若冰箱里開封的錫膏溫度7℃, 18℃,要於一週內用完 , 超過一周沒有用完的作報廢處理. 最新 錫膏測試項目錫粉顆粒與形狀測試 　 Less Than 1% 80% Minimum 10% Maximum Larger Than Between Less Than Type 1 150 μm 150-75 μm 20 μm Type 2 75 μm 75-45 μm 20 μm Type 3 45 μm 45-25 μm 20 μm 　 Less Than 1% 90% Minimum 10% Maximum Larger Than Between Less Than Type 4 38 μm 38-20 μm 20 μm 目的：良好的錫粉形狀(球狀)與粒徑範圍，將有助於印刷時的下錫性。 規範標準：依據參考J-STD-005 之3.3 Solder Powder Particle Size; IPC-TM-650之2.2.14。 測試儀器：3D畫像測定儀 測試方法：使用80倍以上的顯微鏡觀察錫粉外觀。並利用隨機取樣的方式計算出錫粉的粒徑分佈範圍，同時觀察錫粉的形狀是否呈現為”真球狀(正圓球或橢圓球--合格)”或者是”不定形狀” 例﹕Alpha TUP NL-005S40B 最新 錫膏測試項目錫粉合金成份 目的：確認合金的成份與不純物比例是否符合標準規範的規格。 規範標準：參考依據JIS-Z-3282。 測試儀器：火花放射光譜儀 測試方法：(1) 從錫膏當中取樣約250g並 將flux用溶劑洗淨。(2) 加熱使其成為錫 塊。(3) 將錫塊樣本放置在火花放射光譜 儀上。(4) 約莫30秒鐘之後電腦將自動將 所設定測試的合金不純物比例列出。 判定標準：鉛含有量不得超出0.1%。 火花放射光譜儀 最新 錫膏測試項目助焊劑含量 目的：確認助銲劑含量與標準值不超過 ±0.5%,避免錫膏加熱之後殘留過多的助銲劑。 規範標準：依據參考JIS-Z-3197之6.1篇 測試儀器：電子天秤 測試方法： 錫膏攪拌均勻後，精秤約30克樣品至250毫升燒杯中，記錄其重量為W1(g)。加入甘油，其量須能完全覆蓋錫膏，加熱使銲錫與助銲劑完全分離。取出已固化的銲錫，以水清洗。浸入乙醇中約5分鐘，常溫下再水洗並乾燥之。精秤其重量記為W2(g)。依據式(1)計算助銲劑含量。助銲劑含量(%)＝[(W1- W2)/ W1]x100% 判定標準：是否符合廠商所附規格上的內容(助銲劑含量與標準值不超過 ±0.5%)。 電子天秤 最新 錫膏測試項目粘度測試 目的：確保錫膏印刷品質及保持良好的下錫性。 規範標準：依據參考JIS-Z-3284之附件六4.1篇 測試儀器： Malcom 黏度計PCU 203型—(如右圖) 測試方法： (1)將銲錫膏放在室溫或25℃裡2~3小時。 (2)將銲錫膏容器的蓋子打開，用刮刀避免空氣混入小心攪拌1~2分鐘。 (3)將銲錫膏容器放入恒溫槽。 (4)回轉速度調整在10RPM，溫度設定在25℃，約3Sce後確認被Rotor所吸取的銲錫膏出現在排出口後，停止Rotor回轉，等到溫度穩定。 (5)溫度調整完後設定10RPM,讀取3Sce後的粘度值。 (6)接著設定3RPM的回轉速度，在回轉狀態下放6Sce. (7)讀取6分鐘後的粘度值 參考：圖示為黏著指數(大與小)呈現印刷後的現象 黏著指數(Thixotropy)：大(0.65) 黏著指數(Thixo