自研芯片是数据中心交换机的护城河么.docxVIP

目录 投资聚焦 1 核心问题 1 核心观点 1 Arista 和博通，从两家公司看交换机商用芯片的成功 2 Arista：通过“通用芯片+开放 OS”战略在数据中心异军突起 3 博通：商用芯片的主要提供者，市占率高达 80% 4 Intel 和 Mellanox：第三方商用芯片的重要补充者 6 商用+自研芯片：思科和华为在不同场景的现实选择 8 思科：在数据中心交换机中大量采用了博通的商用芯片 8 自研芯片的逻辑 1：博通优先开发量大的场景，量少的芯片上市时间较晚 9 自研芯片的逻辑 2：在高端市场，华为和思科需要通过自研芯片实现差异化 11 通用与开放：数据中心拥抱商用芯片的根本原因 12 通用芯片：更好地通过丰富的 API 支撑上层应用的开发 13 相辅相成：底层商用芯片和上层搭建的应用互为支撑，形成开放的趋势 15 风险因素 16 投资建议 16 插图目录 图 1：交换机框图（以 Nexus 3548 为例） 2 图 2：交换机芯片示意图（以 Trident 2 为例） 2 图 3：博通三条芯片研发路线各有主要应用特色 5 图 4：博通的交换机芯片带宽增速超越摩尔定律 6 图 5：Barefoot Tofino 芯片产品——主推高性能与可编程性 6 图 6：Innovium Teralynx 系列产品——最新产品实现了 25.6T 带宽，800G 端口 7 图 7：Mellanox 的 Spectrum 3 芯片与基于该芯片的整机交换机 7 图 8：思科基于商用芯片的交换机产品 8 图 9：思科由商用芯片转向自研芯片 10 图 10：思科、broadcom 等厂商的产品上市时间 11 图 11：华为搭载 AI 能力的 CloudEngine 系列交换机 11 图 12：CloudEngine 系列下的 AI 时代数据中心网络 11 图 13：华为 solar 芯片 12 图 14：基于 solar 芯片与昇腾搭建的底层甲酸架构 12 图 15：底层芯片被调用原理 13 图 16：阿里云 API 接口类型 13 图 17：交换机系统基础架构 14 图 18：博通 API 与 SDK 包 15 图 19：各类型芯片出货量预测 16 表格目录 表 1：Arista 主要产品型号与使用芯片 4 表 2：锐捷网络交换机芯片 4 表 3：Broadcom 主要产品序列 5 表 4：市场主要商用芯片产品性能与上市时间 7 表 5：思科交换机所采用的芯片 9 ▍ 投资聚焦 核心问题 Arista 在过去几年依靠数据中心交换机取得了巨大的成功。在交换机这个领域，既有思科、华为这样进行垂直一体化的公司，也有 Arista、锐捷一样采用商用芯片，依靠开放性来赢得商业成功的公司。其实我们可以看到，在数据中心交换机这个领域，最受欢迎的是以博通为代表的第三方商用芯片。由于数据中心交换机的下游客户是云厂商或者说互联网厂商，它们需要管理庞大的数据中心交换机集群，因此芯片及其上层 OS 提供的 API 接口的开放性和丰富性是非常重要的。所以我们能看到包括思科和华为在该领域依然也在使用博通的芯片。 所以我们认为，数据中心交换机的护城河，不是在底层自研芯片，而是在上层基于芯片打造开放、好用的 OS，以及搭建完善的服务体系。 核心观点 - Arista 和博通两类公司共同铸就了通用芯片在数据中心交换机里的辉煌 Arista：通过“通用芯片+开放 OS”战略在数据中心异军突起。Arista 在思科一家独大的交换机市场获得成功，市占率从 2012 年的 2%上升至 2019 年的 7.0%，成为市场第 三。Arista 通过拥抱“通用硬件+开放 OS”的趋势，取得了巨大的成功。而锐捷网络芯片与 Arista 类似，应用了 Broadcom 与 Barefoot 的商用芯片搭建整套产品体系，用更开放的体系来赢得市场份额。 博通：商用芯片的主要提供者，市占率高达 80%。Broadcom 为首的商用芯片目前实现全覆盖，19 年 12 月的最新芯片 tomahawk4 向市场出货，400G，保证了市场上使用商 用芯片的厂商的供给，目前使用的厂商包括了 Juniper、Arista 等的最新型号交换机。而 Intel 的 Barefoot、Mallonox 等均为差异化市场供应了可编程芯片、高性价比芯片等产品。 - 商用+自研芯片：思科和华为在不同场景的现实选择 思科和华为依然广泛采用博通芯片。与市场上的印象不一样，思科和华为在数据中心交换机，以及中低端的园区交换机里大量采用了博通的 Toamhark 和 Trident 芯片，自研的部分