室分系统开局优化建议指导书 - 图文-.docVIP

杭州华三通信技术有限公司 技术支持中心刘晓勇 lxyong@ ISSUE 1.3 室分系统开局优化建议指导书 ?开局指导?优化指导 开局指导 ?系统结构 ?安装器件 ?软件调试 WLAN系统拥有与GSM、CDMA、3G系统良好融合以及共存的特点,故运营商将WLAN结合室分系统建设方式确定为运营商首选建网方式。 WLAN结合室分系统优势如下: 打破常规室内覆盖结构体系,允许多系统共存; 共用射频系统资源降低运营商建设成本; 降低由施工带来的对原环境的破坏影响; 系统 频段CDMA 825MHz ~835MHz870MHz ~880MHz GSM900 885MHz ~915MHz930MHz ~960MHz GSM1800 1710MHz ~1755MHz1805MHz ~1850MHz WCDMA 1920MHz ~1980MHz2110MHz ~2170MHz TD-SCDMA 1880MHz ~1920MHz2010MHz ~2025MHz WLAN 2400MHz ~2483.5MHz 在进行多网合路前,应确定原有室内分布系统中所有无源器件及天线的频段范围是否满足要求,现行各运营商系统的网络频段使用如下表所示: 信号合路原理: 将WLAN信号通过滤波合路器合入运营商室分系统,与运营商其他系统共用一套室分器件进行覆盖,WLAN信号与GSM、CDMA、3G等信号不在同一频段因此不同频段信号间互相不存在干扰。 WLAN+GSM室分系统结构图: 整个系统由GSM信源、AP、滤波合路器、耦合器、功分器、RF线缆、室内吸顶天线组成。 GSM系统天线合路器三功分器?”馈线 耦合器 二功分器 ANT8 ANT7 ANT6 ANT5 ANT4 ANT3 ANT2 GSM信源 ANT1 室分系统信号开销: WLAN信号经过室分系统的器件、线缆后会产生一定开销损耗。 WLAN与GSM、CDMA信号合路后到天线口的信号强度建议为10-12dbm。目前运营商室分项目中实际天线口信号强度为8dbm左右。 室分器件信号损耗表: 器件衰减 合路器PHSWLAN≤1DB 功分器二功分 3.2DB 三功分5DB 四功分 6.4DB 耦合器10DB主线≤0.75DB 旁路10DB 1/2”馈线12.1DB(100M GSM信源 WLAN室分合路系统融合注意事项 单台AP不建议对不同楼层进行覆盖; 若单台AP无法对一整层楼进行有效覆盖,需分级进行合路覆盖; 施工前要与GSM室分厂商确定原有室分结构; 覆盖场景以前没有建设GSM、CDMA等室分系统,但这些场景对信号分布及使用效果要求高,这就需要我们建设一套没有运营商信号合路的室分系统,我们称之为非合路室分系统。 非合路室分系统注意事项 使用室分器件需考虑到后续3G等网络扩容,应选择宽频器件; 非合路系统设计时需严格计算天线覆盖范围,保证覆盖效果; 非合路室分系统结构(一 系统结构特点: 系统方便扩容再次施工影响小、速度快; 使用一个合路器最多能合路两台AP,接入用户数量受限; 非合路室分系统结构(二 系统结构特点: 每台设备连接功分器后进行覆盖,有效提高系统接入用户容量; 系统扩容时需重新对结构进行调整,再次施工动作大、速度慢; 窗 门 楼梯 卫生间 AP 全向天线 开局指导 ?系统结构 ?安装器件 ?软件调试 性能规格 1/2”超柔馈 线 1/2”馈线 7/8”馈线 一次最小弯曲 半径 ≤40mm ≤80mm ≤125mm 损耗 900MHz 12dB/100m 8dB/100m 5dB/100m 1900MHz 17.5dB/100m 11dB/100m 6.5dB/100m 2400MHz 19.2dB/100m 12.1dB/100m 6.95dB/100m 特性阻抗 50Ω 工作温度-30+60℃ 其他要求需具有阻燃性 在实际项目施工中使用的射频线缆多为1/2’’线缆具体参数请见右侧列表。 安装器件—射频线缆 产品型号SLPS-2502 SLPS-2503SLPS-2504 频率范围800~2500MHz 插入损耗(Max(含分配比 3.5 dB 5.4 dB 6.6 dB 隔离度(Min 20 dB 输入/出驻波比(Max 1.3 1.35 1.3幅度平衡度(Max±0.3 dB 接头类型N-K (female 承载功率(Max 35 W 工作温度-25 ~ + 55 ℃相对湿度 5 ~ 95%外形尺寸(mm 62×55×19 71×60×19 104×74×19 重量(g 170220 370 *注:需考虑到实际损耗大于理论分配损耗。 功分器参数表 品名 5dB耦合器6dB耦合器7dB耦合器10dB耦合器15dB