高频电路板布线设计准则讲义(一)_图文.docVIP

高频电路板布线设计准则讲义(一)_图文.doc

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台達電子訓練課程 講師: 丘韻奇 920926 星期五0900 ~ 1200 , 1300 ~ 1600 920927 星期六0900 ~ 1200 , 1300 ~ 1600 講課大綱 0 前言p0 1 高頻的定義p4 2 阻抗設計與量測p10 3 反射和終端技術p31 4 去藕合電容p58 5 串音機制及其抑制p69 6 電磁匹配p91 7 埋入式被勳元件之設計p117 8 散熱p140 9 參考文獻p163 0。前言 人們對於電子裝置的需求是快,還要更快。好,還要更好。 為了滿足人類的慾望所有產品使用的速率是愈來愈高了。在電子產品來說運用的頻率是不斷的往上昇! 圖0 – 1 速率的躍進 為了也能夠滿足輕、薄、短、小的目標,電子產品也是愈做愈小。尤其是電子元件的包裝更是朝微小化的方向邁進。 當然印刷電路板的密度也相對的要提高。銅箔線的線寬也從以往的8mil 到5mil ,4mil 以至3mil 。甚至3mil 以下的需求也有提到。這就是在1997年提出的HDI(High Density Interconnection;電路板要做到細線小孔(fine line , small hole 5~ 6 mil的程度。細線是指2 ~ 3 mil 的線寬。小孔(micro-via 是指孔徑平均在6mil(0.15nm以下者。成孔法有CO2雷射、YAG 雷射、感光、電漿、等各種方法。但目前量產之增層手機板,絕大多數均採CO2雷射成孔。 為了滿足細線小孔的要求 增層法(built up製程就因應而生了。 圖 0 – 2 增層法(built up的圖示R-4 PCB 12l a y e r s8l a y e r s .面積可減至60% . 下表說明了傳統電路板製程和HDI的差異 傳統的含有盲孔的微孔HDI 電路板電路板電路板 面積(cm2 116 69 29 重量(gm 36 21 2 密度(cm/cm2 23.6 30 47 線寬線距(cm 0.013 0.013 0.008 (mil 5 5 3 孔徑(cm 0.07 0.07 0.02 (mil27 27 6 印刷電路板上電子元件運作的頻率愈來愈高,佈線的密度也在提昇(線寬變細、間距變小 ,因而訊號的傳輸和雜訊的干擾就會生成。這些都必需要有適當的處置。 以下就是在如此高頻、高密度狀況下,印刷電路板的佈線設計時要注意的準則。 1.高頻的定義 相當高的頻率當然是高頻。30M?50M?100M ? 不過數位訊號high、low之間快速的變動會引起許多高頻的諧波。當這些高頻諧波的振幅大到會影響其他訊號時就產生了干擾的議題。 假設如下圖的方波﹔重要的參數是週期、振幅、工作週期、上昇時間和下降時間。 上昇時間是由振幅1O%到9O%所需要的時間。 下降時間............................................................ 圖1-1 一個方波的細部 利用Fourier 轉換可以將橫軸的時間轉變為頻率﹔ 由轉換後的結果可以看到除了主要頻率以外又出現了許多頻率較高的部分。這就是所謂的高頻諧波。 這些諧波和上昇時間有關,愈小的上昇時間會造成愈高頻的諧波。 圖1-2 一個方波的Fourier 轉換 圖1-3 Fourier 轉換後頻率之分佈 假設Tr (ns rise time ,f=(GHz = 0.35/Tr λ*f=Vp ,Vp = C/√εr ,εr=4.7 for FR4 當數位電路的導線長大於1/7 λ時就應該看成高頻訊號 trans mission line來處理。 類比電路的導線長大於1/15 λ時就應該看成高頻訊號 trans mission line來處理。 下表顯示了在m i c r o-s t r i p佈線結構下,不同的上 升時間和其應注意之線長。 在m i c r o-s t r i p佈線結構時下表告訴你不同邏輯族和 非傳輸線的最大長度 邏輯族上升時間非傳輸線的最大長度(micro-strip Lmax=9*上升時間74Lxxx 31ns279c m (110 inch 74Cxxx25ns225 c m (88.5 inch 74HCxxx13ns117c m (46 inch 74xxx10ns90 c m (35.5 inch 74LSxxx9ns85.5 c m (34 inch 74HCTxxx5ns45 c m (18 inch 74Hxxx4ns36 c m (14 inch 74Sxxx3ns27 c m (10.5 inch 74ALSxxx2ns18 c m (7 inch 74ACTxxx 74Fxxx 1.5ns10.5c m (4 inch EC L 10

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