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Camera 基础知识 基础知识 镜片2 镜片3 镜片4 镜片1 FPC SENSOR IR HOLD LENS 感光区 SENSOR结构说明 GLASS DIE 不绣钢片和补强 PI FPC 结构及材质说明 保护膜 基材 AD CU AD PI AD CU 保护膜 AD PI 基础知识 FPC: Flexible Printed Circuit 可挠性印刷电路板 PCB: Printed Circuit Board 印刷电路板 Sensor: 图象传感器 IR: 红外滤波片 Holder: 基座 Lens: 镜头 Capacitance : 电容 Glass: 玻璃 Plastic: 塑料 CCM ： CMOS Camera Module 基础知识 BGA: Ball Grid Array Package 球栅阵列封装，在印刷基板的背面 按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚。 CSP: Chip Scale Package 芯片级封装。 COB: Chip on board 板上芯片封装 , 半导体芯片交接贴装在印刷线 路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现 。 COG: Chip on glass COF: Chip on FPC CLCC: Ceramic Leaded Chip Carrier 带引脚的陶瓷芯片载体，引 脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 。 PLCC : Plastic Leaded Chip Carrier 带引线的塑料芯片载体 ，引 脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品 基础知识 分类 规格指标 成像原理 CMOS 、 CCD 封装工艺 CSP-I 、 CSP-II 、 COB 像素范围 CIF 、 VGA 、 SXGA 、 UXGA 、 QXGA 、 … 10 万、 30 万、 130 万、 200 万、 300 万、 … 像面尺寸 1/3 ″ 、 1/4 ″ 、 1/5″ 、 1/6″ 、 … 其他工艺 SMT 、 BANDING ；有铅（ Pb) 、无铅（ RoHS,Pb ） Sensor 分类 基础知识 CCD 与 CMOS 的区别 CCD （ Charge Couple Device ） 定义：即电荷耦合器件，它是目前比较成熟的成像器件，是 以行为单位的电 流信号。传统彩色 CCD 感光单元及滤色镜的排列是方形的， 以 G-R-G-B 型 CCD 为例，可以简单理解为 4 个感光单元的中心点构成一个“像素 点”，这样，每个 感光单元的光值都是复用的，使用了 4 次（边缘部位除外）， 每 4 个感光单 元计算出 4 个像素。 模组组成（图示）及原理（光学及电子） CMOS （ Complementary Metal-Oxide Semiconductor ） 定义：即互补型金属氧化物半导体。它被看作未来的成像器件， 因为 CMOS 结 构相对简单，与现有的大规模集成电路生产工艺相同，从而生产 成本可以降 低。从原理上， CMOS 的信号是以点为单位的电荷信号，更为敏 感，速度也更 快，更为省电。现在高级的 CMOS 并不比一般 CCD 差，但是 CMOS 工艺还不是十分 成熟，普通的 CMOS 分辨率低而成像较差，太容易出现杂色点。 CCD 与 CMOS 的区别 基础知识 常见连接方式 金手指（ ZIF ）连接 连接器 (Connector) 连接 插座 (Socket) 连接 基础知识 1 焦距： EFL (Effective Focal Length) 一般用 f 表示。 定义：在光学系统中，主平面到焦点的距离。 2 视场角： View Angle (Field Of View) 一般用 ω 表示半视角。 定义：入瞳中心对物的张角或出瞳中心对像的张角。 3 光圈（相对孔径） 定义：焦距与入瞳直径之比，一般用 F 或 F/NO 表示。 4 畸变： Distortion 定义：实际像高与理想像高的差异，分桶形和枕形畸变，在光学设计中，通 常用 q 来表示，一般采用百分比形式。 5 相对照度： Relative Illumination 定义：边缘亮度与中心亮度之比，一般要大于 55% ，否则容易出现黑角现象。 6 分辨率： Resolution 定义：是反映光学系统能分辨物体细节的能力，它是一个很重要的性能，用 来作为光学系统的成像质量最重要指标。 基础知识 镜头的组成是透镜结构，由几片透镜组成，一般有塑胶透镜 (plastic) 或玻璃透镜 (glass) 。通常摄像头用的镜头构造有： 1P 、 2P 、 1G1P 、 1G2P 、 2G2P 、 4G 等。透镜越多，成本越高；玻璃 透镜比塑胶贵。因此一个品质好的摄像头应该是采用玻璃镜头，