半导体行业：即使没有海思半导体，台积电依旧前途光明.docxVIP

行业更新报告 行业更新报告 目录 即使没有海思半导体，台积电依旧前途光明 1 没有海思的日子对中芯国际而言未必灰暗 5 台积电 (2330 TT, 买入 ) 6 中芯国际 (981 HK, 买入 , 目标价: HK$47.00) 8 海思半导体潜在损失的压力测试：台积电受其影响有限 美国商务部（DoC）于 2020 年 5 月 15 日修改了限制华为获取包含美国技术(软件/设备)的半导体供应链内容的规定，导致相关的晶圆启动活动在上个月暂停（晶圆需要在 120 天宽限期和 N5-7 生产周期内装运发货，将近 3 个月的时间）。 台积电和中芯国际 2019 年各自销售额的 14%和 19%都来自华为的子公司海思半导体(HiSilicon)。我们认为，鉴于台积电作为“大家的晶圆代工厂”的经营方式，以及客户的多元化，该公司在填补产能缺口方面处于更为有利的地位。一线生机：台积电管理层在业绩会表示，2021 年上半年的新客户增加将带来更丰厚的收入。我们认为，N5 更快的产量增加使得它的成本/性能更能吸引更多的客户，特别是在高性能计算领域。根据台积电数据，这些潜在客户可以为台积电抬高 N5 混合的平均销售价格，因为一般 10%-15%的批量折扣是专为苹果/海思半导体等客户提供的。 与此同时，苹果公司打算为其 MacBook 制造自己的芯片(以摆脱对英特尔(Intel)技术的依赖)，我们认为，这可能会推动台积电 2021 年 N5 的销量增长(该类芯片尺寸是 iPhone A14 的三倍以上)。 这些发展促使台积电将其 2020 年以美元为单位的销售额增长上调至 20%以上(之前为中上比例)并且把资本支出预期额上调至 160 亿美元到 170 亿美元(上升了 10 亿美元；2020 年上半年为 106.3 亿美元)，尽管海思半导体可能会损失一些订单。基于公司新的指引，我们上调 2021-2022 年对台积电的销售预期。 台积电的亚利桑那州工厂计划于 2024 年投产，我们预计任何利润稀释都是可控的：该厂主要负责军用产品，本质上侧重于国家安全和供应的可靠性，使得生产规模和集群效应与另一家台积电完全拥有的美国现有晶圆厂—主要提供商品化的嵌入式闪存技术的华富科技(11 号晶圆厂；每 8 秒 4 万 WPM 0.16-0.35 微米) 相比，在成本考虑方面的作用较小(图 2)。 我们预计，针对美国总部客户的消费者应用试运产线将在亚洲大规模生产之前进行，因为生产效率仍是这些产品成功的关键。 我们注意到台积电宣布将在新竹 12 号晶圆厂和台南 18 号晶圆厂进行为期 6 个月的 N3 试生产线安装。然而，在我们看来，这对其研发路线图的影响是可控的，因为升级的 N5 版本(N5P/N4)将在2022 年批量生产(按照管理层的要求)，在 2022 年 N3 出现之前为客户提供多个阶段的节点过程， 从而增强订单连续性。 我们认为，N3 坚持使用鳍式场效应晶体管结构（而三星电子公司则转换为使用 3 纳米全栅级结构） 应该为那些希望在不大幅改变芯片设计结构的情况下实现更可预测的节点扩展路径的客户提供舒适 感。尽管精通技术的海思半导体(HiSilicon)出现潜在的业务流失，影响到台积电的研发进度，但得 益于规模效益的提升，台积电的 N5 可能会成为一个有利可图的长节点产品。事实上，该公司计划 在亚利桑那州的 N5 晶圆工厂为 2024 年的大规模生产做好准备，这也表明该公司认为对 N5 的需求至少将持续到本世纪 20 年代中期。 图表 1：WaferTech：技术组合 资料来源：WaferTech， 行业更新报告没有海思的日子对中芯国际而言未必灰暗 行业更新报告 我们认为海思可能无法与中芯国际合作携手优化 N12-14 工艺参数及良率，但这只是短暂的：我们注意到，无论海思在中美政治冲突中的命运如何，中国毕竟拥有更加成熟的 IC 设计工程人才队伍， 具备与台积电直至 N5 的工作经验。 此外，我们认为与海思的潜在分拆可能会加速中国无厂设计新创企业的发展： 这对于面向中国市场的设计服务公司属于利好，例如 Alchip（3661 TT）和 VeriSilicon（非上市企业）。回顾过去，中国无晶圆厂公司借助 AI 相关 HPC（高性能计算）和芯片本地化发展大势自 2015 年以来发展迅速 （图表 2）。同时，我们认为这些设计服务公司之间的竞争有限，因为他们的核心领域比较分散： 举例来说，Alchip 主要发展前缘 N7-12 HPC，而 VeriSilicon 的业务重心放在传统节点的模拟/接口 IC 芯片。 图表 2. 中国集成电路设计公司总数量 资料来源：DigiTimes、集邦投资、 我们认为，国内珍贵的芯片人才设计队伍