培训体系FPC知识培训教程(20200810095830).docxVIP

（培训体系）FPC知识培训教程 20XX年XX月峯年的企业咨询咸问经验.经过实战验证可以藩地执行的卓越萱理方案.值得您下载拥有 20XX年XX月 峯年的企业咨询咸问经验.经过实战验证可以藩地执行的卓越萱理方案.值得您下载拥有 概述】： FPC 知识培训教程，本文将为你介绍 FPC 于手机中的广泛应用。 手机设计资料之： FPC 知识培训 ．FPC 简介： 大家均知道， FPC 于手机中得到广泛应用，占有重要地位，它具有普通 PCB 所不具备的优势，可用来连接 LCD 和主板；侧键和主板的连接等。 FPC 即柔性印刷电路板( FlexiblePrintedCircuitBoard )，是用柔性的绝缘 基材(聚脂薄膜或聚酰亚胺)制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备 的优点。它能够自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，且于三 维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的壹体化。该种电路不 但可随意弯曲，而且重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的互连 技术概念。 FPC仍具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软 硬结合的设计也于壹定程度上弥补了柔性基材于元件承载能力上的略微不足。 利用 FPC 可大大缩小电子产品的体积， 适用电子产品向高密度、小型化、高 可靠方向发展的需要。因此，FPC于航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机 外设、 PDA 、数码相机等领域或产品上得到了广泛的应用。 当然，FPC也具有很多缺点，例如机械强度小，易龟裂；制程设计困难；重 加工的可能性低；检查困难；无法单壹承载较重的部品；容易产生折、打、伤痕； 产品的成本较高等等。 可是这些缺点远远不及它的优点给我们带来的好处， 因此， 它于电子及通讯行业得到日趋重视和广泛的应用。 ．FPC 的材料： FPC 主要由 4 部分组成：铜箔基板（ CopperFilm ）、保护胶片（ CoverFil m ）、补强胶片（ PIStiffenerFilm ）、接着剂胶片（ AdhesiveSheet ）。涉及到 的具体材料如下： 铜箔（ copper ）：基本分成电解铜和压延铜俩种（手机 FPC 壹般常用压延 铜箔）。厚度上常见的为 1oz 和 1/2oz （1/2oz 铜厚度 =0.7mil=0.018mm 。） 基板胶片（basefilm ）:常用材料为PI （聚酰亚胺）。常见的厚度有 1mil 和 1/2mil 俩种。 接着剂:厚度依客户要求而决定，壹般为 0.5mil 环氧树脂热固胶。 保护胶片：表面绝缘用。常用材料为 PI （聚酰亚胺）。常见的厚度有1mil 和 1/2mil 。 补强胶片：补强 FPC 的机械强度，方便表面实装作业。常见的厚度有 5mil 和 9mil 。 离形纸：避免接着剂于压着前沾附异物，便于穴作业。 补强材料：常用是PI （屏蔽层内补强），FR4 （屏蔽层内补强），钢片。 层和层之间的胶： 1mil 环氧树脂热固胶。 注： 1mil=1/1000in=0.025mm 。 mil 也称为毫英寸，密耳 （千分之壹英寸 ）。 1m m=40mil 。 所有，每层单面板的厚度大概为： 0.5mil 保护胶片 +0.5mil 热固胶+1 /2oz 铜箔 +0.5mil 热固胶 +0.5mil 基板=2.7mil=0.0675mm . FPC的结构: FPC有单面、双面和多层板之分。双面、多层印制线路板的表层和内层导体 通过金属化实现内外层电路的电气连接。壹般我们所指的单面板是只有壹层铜 箔，但其实它壹共有5层（包括胶带，不算补强板），双面板 9层（常规）。而 壹般的双面板是中间壹层 basefilm，俩边有俩层copper。 以下俩图分别为FPC单面板断面图和双面板断面图： 从图中我们也能够见出，单面板有 5层，双面板有9层。 . FPC制作流程及工艺： FPC的基本制作流程如下图： 单面FPC工艺流程如下： 备料f化学清洗f贴膜f曝光f显影f蚀刻f脱模f化学清洗f定位f层压f 烘烤—热风整平—加强板—外型 下图为FPC制作流程中的表面处理工艺： . FPC的连接方式及测试： FPC的连接方式主要有插接和焊接俩种。 插接即把FPC插入connector 里, 此时FPC插入端以及金手指的设计根据 connector的spec来设计。焊接能够把 FPC焊接到PCB板上，也能够和B2Bconnector 相焊接。 至于FPC的测试，本身的壹些性能测试均是由厂家来做的， 也均能满足手机 的要求，于此不再赘述。我们最关心的就是寿命问题。 FPC的使用寿命除了考虑 结构设计的因素以外， 最主要的就是考虑 FPC 的材质。而于铜箔的选用上最好是 选用好的压延铜箔。 关于寿命测试，最好的办法就是通过实验