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控制器 生产 工艺流程 上海瑞峰电子科技有限公司 1 2020/3/21 控 制 器 工 艺 流 程 插 件 焊 接 调 试 组 装 2 2020/3/21 插 件 流 程 原材料选用 原材料成型 MOS 管安装 插 件 3 2020/3/21 1 、 原材料的选用要求 ★ 功率电阻要选用具有耐高温，工作温度范围宽的金属氧化膜电阻。 ★ 电解电容要选用高频、低阻，温度在105℃的情况下能连续工作 2000 小时。 ★ 线束选用国标线，根据线束铜芯直径每平方毫米通过 10.5A 的电流计算 ( 在 室温情况下 ) ，控制器的限流值大小来选择相应线束。 ★ 接线端子建议选择厚度不低于 0.4mm ，材质为磷铜的金属端子。 ★ 绝缘胶纸：选用厚度为 0.1mm 左右的耐高温产品。 ★ 绝缘粒子：要求选用耐温达到200℃以上产品。 4 2020/3/21 根据实际情况、生产条件成型方式有手工成型和机器加工两种； ①、电阻、电容在成型时有卧式与立式两种 ； ②、线束成型：通过裁线、剥线和压端子加工成型； ③、铜条成型： 覆铜材料有铜线和铜条两种。 2 、原材料成型 5 2020/3/21 成型的元件图 电 阻 康 铜 丝 电 容 铜丝、铜条 6 2020/3/21 已安装 MOS 管的铝条 注意 : ★ 电动螺丝刀要安全接地，并且要调到合适的扭矩 ★ 铝条涂导热硅脂， MOS 管与绝缘胶纸之间涂导热硅脂。 ★ 安装结束后，用万用表测试 MOS 管与铝条之间是否漏电。 3 、 MOS 管的安装： 根据工艺要求将 MOS 管安装到铝条上。 7 2020/3/21 4 、原材料插件 ①、工位分配原则 : 依据人员多少进行相应的工位分配。 按插件元器件：先小后大，先内后外。 ②、元器件的极性： 电 容：国标白条标记对应短引脚为负极 , 长引脚为正极 ; 发光二极管：长引脚为正极，短引脚为负极 ; 78L05: 78L05 横切面与插件位置横切面方向一致。 ③、线束：在插装线束时注意各功能线不要插错。 建议： QC 检查： 检查元器件规格、型号是否正确，有无插反、漏插、多 插，检查线束有无插错，是否符合工艺要求。 8 2020/3/21 电解电容 的极性 负 极 负 极 发光二极管的极性 9 2020/3/21 注意事项 静电：插件流水线、使用设备要有良好的接地。作业人员 要佩戴静电手环或静电手套，防止在操作过程中静电损伤器件。 静电环和防静电烙铁 静电小常识： 静电是一种自由电荷，通常 是因摩擦和分离产生。人体能 感受到的静电电压至少要达到 3000V ，而电子元器件可能会 被低于 1000V 的静电击坏，甚 至一些对静电较敏感的芯片在 静电电压几十伏时就能被击穿 10 2020/3/21 焊 接 流 程 整 理 附助焊剂 预 热 浸 焊 剪 脚 覆铜线 11 2020/3/21 1 、 整理： 对控制板的元器件与线束进行整理，并用制具将 PCB 板固定好。 检查元件是否有歪斜、插错、极性插错等现象并及时处理。 检查线束插放位置是否正确、线束是否有相互缠绕的现象。 插好电子元件的控制板 12 2020/3/21 2 、 PCB 板附助焊剂 附助焊剂的方式有三种：发泡机方式、喷雾、浸助焊剂。 ①、将 PCB 板焊锡面接触已发泡好的助焊剂。 ②、用喷雾式附助焊剂时 , 将 PCB 焊锡面均匀喷涂助 焊剂； ③、手工附助焊剂时 , 将 PCB 板焊锡面敷上助焊剂即 可； 发泡机 13 2020/3/21 注意事项： ★ 选择免清洗助焊剂。 ★ 每次使用前要对助焊剂的比重 ( 比重计如图 ) 进行测试， 正常比重值 :0.800 ± 0.05 。如果浓度过高，应添加稀释剂。 ★ PCB 板贴元器件面不可敷助焊剂。 ★ 助焊剂要根据实际需要取用，若发现有污染情况要及时清 理掉，不用的时候，进行封闭保存，防止挥发，减少浪费 比重计 14 2020/3/21 3 、预热 1 ）、预热器温度控制在 150 ℃ 左右。 2 ）、将控制板放在预热器上方 10cm 左右，预热时间大约 3 秒钟 。 陶瓷电热板 预热的 好处 ： ① 缩短控制板与浸焊炉的温差，防止突然受热后出现溅锡。 ② 控制板受热更均匀，能够防止 PCB 板变形。 ③ 增加助焊剂的活性，减少虚焊。 15 2020/3/21 4 、焊接 1 ）、浸焊炉的温度设定 ① 含锡量 63% 的锡条，温度设为 235℃ - 250℃ 。 ② 含锡量 60% 的锡条，温度设为 250℃ - 280℃ 。 焊锡炉 16 2020/3/21 2 ）浸焊 浸焊时的正确操作应是将 PCB 板与锡表面呈 30 度 斜角浸入 , 当 PCB 板与锡面接触时 , 慢慢向前推动 PCB 板，使 PCB 板与锡面呈垂 直状态，然