常见缺陷产生的原因_预防措施及补救措施.docxVIP

教育训练教材 主题:常见缺陷产生的原 因,预防措施及补救措施 适用对象： 嘉丰公司全体人员 课时:1H 版次:1.0 教官：柯于伟 日期:2002.12.26 一.起泡： 原因：1.电镀工艺配方有缺陷 电镀溶液有污梁 电镀前除油不彻底（前处理不干净） 工完整. 预防：1.选择证明良好的配方 严格管理维护镀液 加强控制前处理 完善工序. 其中基材原因：选用不合适的材料，氢气量增加，氢脆造成. 二.基材花斑： 原因:电镀前基材料产生严重锈蚀而出现，电镀后形成花斑. 预防:对基材采取良好有效的工序间进行防腐蚀性措施 . 三.挂印： 原因：表面处理生产的必然的印迹现象. 预防：补救是必然进行的，在挂印位置在工件内表面和 B面必曾时增加工艺孔. 四黑占: . 原因：有多种，各环节都有可能导致. 基材中伺不允许的杂质，伺裂纹或小针孔. 钝化膜质量不良. 表面处理后因素：1）.环境恶劣.2）. 污染（汗液，胶水，气体腐蚀）. 搬运过程中划碰伤. 预防： 选用合格的基体材料 机械加工过程中有保护措施. 处理后避免污染，选择良好的环境. 加强电镀工艺，使钝化良好. 基材晶粒粗大: 原因:金届材料（铝板）在轧制过程中出现问题 预防：加强材料来料质量控制. 裂纹： 原因：多是因为材料本身的性能较差所决定或者折弯前材料表面有微小裂纹 预防:1.严格按照设计要求，采用性能延伸良好材料. 避免微小深划痕迹