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常规材料测试技术
一、适用用户：
半导体，建筑业，轻金属业，新材料，包装业，模具业，科研机构，高校，电镀，化工，能源，生物制药，光电子，显示器。
关键试验室
二、金相试验室
?LeicaDM/RM光学显微镜
关键特征：用于金相显微分析，可直观检测金属材料微观组织，如原材料缺点、偏析、初生碳化物、脱碳层、氮化层及焊接、冷加工、铸造、铸造、热处理等等不一样状态下组织组成，从而判定材质优劣。须进行样品制备工作，最大放大倍数约1400倍。
?Leica体视显微镜
关键特征：
1、用于观察材料表面低倍形貌，初步判定材质缺点；
2、观察断口宏观断裂形貌，初步判定裂纹起源。
?热振光模拟显微镜
?图象分析仪
?莱卡DM/RM显微镜附CCD数码摄影装置
三、电子显微镜试验室
?扫描电子显微镜(附电子探针)(JEOLJSM5200，JOELJSM820，JEOLJSM6335)
关键特征：
1、用于断裂分析、断口高倍显微形貌分析，如解理断裂、疲惫断裂（疲惫辉纹）、晶间断裂（氢脆、应力腐蚀、蠕变、高温回火脆性、起源于晶界脆性物、析出物等）、侵蚀形貌、侵蚀产物分析及焊缝分析。
2、附带能谱，用于微区成份分析及较小样品成份分析、晶体学分析，测量点阵参数/合金相、夹杂物分析、浓度梯度测定等。
3、用于金属、半导体、电子陶瓷、电容器失效分析及材质检验、放大倍率：10X—300,000X；样品尺寸：0.1mm—10cm；分辩率:1—50nm。
?透射电子显微镜（菲利蒲CM-20,CM-200）
关键特征：
1、需进行试样制备为金属薄膜，试样厚度须200nm。用于薄膜表面科学分析，带能谱，可进行化学成份分析。
2、有三种衍射花样：斑点花样、菊池线花样、会聚束花样。斑点花样用于确定第二相、孪晶、有序化、调幅结构、取向关系、成象衍射条件。菊池线花样用于衬度分析、结构分析、相变分析和晶体正确取向、布拉格位移矢量、电子波长测定。会聚束花样用于测定晶体试样厚度、强度分布、取向、点群
?XRD-Siemens500—X射线衍射仪
关键特征：
1、专用于测定粉末样品晶体结构（如密排六方，体心立方，面心立方等），晶型，点阵类型，晶面指数，衍射角，布拉格位移矢量，已及用于各组成相含量及类型测定。测试时间约需1小时。
2、可升温（加热）使用。
?XRD-PhilipsX’PertMRD—X射线衍射仪
关键特征：
1、分辨率衍射仪，关键用于材料科学研究工作，如半导体材料等，其重现性精度达万分之一度。
2、含有物相分析（定性、定量、物相晶粒度测定；点阵参数测定），残余应力及织构测定；薄膜物相判定、薄膜厚度、粗糙度测定；非平整样品物相分析、小角度散射分析等功效。
3、用于快速定性定量测定各类材料（包含金属、陶瓷、半导体材料）化学成份组成及元素含量。如：Si、P、S、Mn、Cr、Mo、Ni、V、Fe、Co、W等等，正确度为0.1%。
4、同时可观察样品显微形貌，进行显微选区成份分析。
5、可测尺寸由φ10×10mm至φ280×120mm；最大探测深度：10μm
?XRD-Bruker—X射线衍射仪
关键特点：
1、有二维探测系统，用于快速测定金属及粉末样品晶体结构（如密排六方、体心立方、面心立方等）、晶型、点阵类型、晶面指数、衍射角、布拉格位移矢量。
2、用于表面残余应力测定、相变分析、晶体织构及各组成相含量及类型测定。
3、测试样品最大尺寸为100×100×10(mm)。
?能量散射X-射线荧光光谱仪(EDXRF)
关键特点：
1、用于快速定性定量测定各类材料（包含金属、陶瓷、半导体材料）化学成份组成及元素含量。如：Si、P、S、Mn、Cr、Mo、Ni、V、Fe、Co、W等等。
2、同时可观察样品显微形貌，进行显微选区成份分析。
3、最大可测尺寸为：φ280×120mm
四、光子/激光光谱试验室
?傅里叶转换红外光谱仪(PerkinElmer1600)
关键特点：
1、经过不一样红外光谱来区分不一样塑胶等聚合物材料种类。
2、用于古董判别，譬如：能够分辨翡翠等玉器真伪。
3、样品尺寸范围：φ25mm–φ0.1mm
?紫外可见光谱仪(UV-VIS)
关键特征：
1、测试物质对光线敏感性。譬如：薄膜、电子晶片、透明塑料、化工涂料透光性或吸光性。
2、测试液体浓度。波长范围：190nm—1100nm
?拉曼光谱仪(SpexRamaLog1403)
?拉曼显微镜光谱仪(T64000)
?布里渊光谱仪(Sanderock前后干涉计)
五、表面科学试验室
?原子发射光谱仪,俄歇能谱仪(PHIModel5802)
?原子力显微镜，扫描隧道显微镜(Park科技)
?高分辨率电子能量损耗能谱仪(LK技术)
?低能量电子衍射,原子发射光谱紫外电子能谱仪(Micron)
?荧光光谱仪
?XPS+AES电子
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