华为PCB设计应用标准规范.doc

华为PCB设计规范 1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。 1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制、表示硬件电路中多种器件之间连接关系图。 1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成、表示元器件电气连接关系文本文件，通常包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4 布局：PCB设计过程中，根据设计要求，把元器件放置到板上过程。 深圳市华为技术1999-07-30同意，1999-08-30实施。 1..5 仿真：在器件IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板物理实现之前发觉设计中存在EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出合适处理方案。 深圳市华为技术1999-07-30同意，1999-08-30实施。 II. 目标 A. 本规范归定了本企业PCB设计步骤和设计标准，关键目标是为PCB设计者提供必需遵照规则和约定。 B. 提升PCB设计质量和设计效率。 提升PCB可生产性、可测试、可维护性。 III. 设计任务受理 A. PCB设计申请步骤 当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处同意后，步骤状态抵达指定PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料： ⒈经过评审，完全正确原理图，包含纸面文件和电子件； ⒉带有MRPII元件编码正式BOM； ⒊PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、严禁布线区等相关尺寸； ⒋对于新器件，即无MRPII编码器件，需要提供封装资料； 以上资料经指定PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设计。 B. 了解设计要求并制订设计计划 1. 仔细审读原理图，了解电路工作条件。如模拟电路工作频率，数字电路工作速度等和布线要求相关要素。了解电路基础功效、在系统中作用等相关问题。 2. 在和原理图设计者充足交流基础上，确定板上关键网络，如电源、时钟、高速总线等，了解其布线要求。了解板上高速器件及其布线要求。 3. 依据《硬件原理图设计规范》要求，对原理图进行规范性审查。 4. 对于原理图中不符合硬件原理图设计规范地方，要明确指出，并主动帮助原理图设计者进行修改。 5. 在和原理图设计者交流基础上制订出单板PCB设计计划，填写设计统计表，计划要包含设计过程中原理图输入、布局完成、布线完成、信号完整性分析、光绘完成等关键检验点时间要求。设计计划应由PCB设计者和原理图设计者双方签字认可。 6. 必需时，设计计划应取得上级主管同意。 IV. 设计过程 A. 创建网络表 1. 网络表是原理图和PCB接口文件，PCB设计人员应依据所用原理图和PCB设计工具特征，选择正确网络表格式，创建符合要求网络表。 2. 创建网络表过程中，应依据原理图设计工具特征，主动帮助原理图设计者排除错误。确保网络表正确性和完整性。 3. 确定器件封装（PCB FOOTPRINT）． 4. 创建PCB板 依据单板结构图或对应标准板框, 创建PCB设计文件； 注意正确选定单板坐标原点位置，原点设置标准： ①单板左边和下边延长线交汇点。 ②单板左下角第一个焊盘。 板框四面倒圆角，倒角半径5mm。特殊情况参考结构设计要求。 B. 布局 1. 依据结构图设置板框尺寸，按结构要素部署安装孔、接插件等需要定位器件，并给这些器件给予不可移动属性。 按工艺设计规范要求进行尺寸标注。 2. 依据结构图和生产加工时所须夹持边设置印制板严禁布线区、严禁布局区域。依据一些元件特殊要求，设置严禁布线区。 3. 综合考虑PCB性能和加工效率选择加工步骤。 加工工艺优选次序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。 4. 布局操作基础标准 A. 遵照“先大后小，先难后易”部署标准，即关键单元电路、关键元器件应该优先布局． B. 布局中应参考原理框图，依据单板主信号流向规律安排关键元器件． C. 布局应尽可能满足以下要求:总连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号和小电流，低电压弱信号完全分开;模拟信号和数字信号分开；高频信号和低频信号分开；高频元器件间隔要充足． D. 相同结构电路部分，尽可能采取“对称式”标准布局； E. 根据均匀分布、重心平衡、版面美观标准优化布局； F. 器件布局栅格设置，通常IC器件布局时，栅格应为50--100 mil,小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil。 G. 如有特殊布局要求，应双方沟通后确定。 5. 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一个类型有极性分立元件也要努力