无铅锡膏关键技术资料表.docVIP

无铅锡膏 技 术 资 料 表 鸿兴达焊锡制品 HONG XING DA SOLDER PRODUCTS CO.，LTD 技术资料表TECHNICAL DATA SHEET 种类：无铅锡膏 代号：WY-20XX 合金：Sn-AG-Cu 介绍DESCRIPTION WY-20XX系列属于中等活性松香基无铅免清洗锡膏。尤其设计以满足焊后免清洗，且焊后残留物不会发生分解。WY-20XX系列不一样于其它大多数种类免清洗焊锡膏，有着很大可选择工艺参数范围，从而使之能适应于不一样环境、不一样设备及不一样应用工艺。WY-20XX可确保优异连续性印刷、抗坍塌能力、表面绝缘阻抗性能。焊后较低残留物能够确保ICT测试经过。WY-20XX有着优异抗干能力，在连续印刷条件下仍能确保12小时焊膏有着良好粘着力。 特征FEATURES ? 无铅焊料 ? 12小时连续印刷能力 ? 6小时坍塌时间 ? 无需氮气保护 ? 粘度连续保持不变 ? 16mil（0.4mm）间距可印刷性 焊膏成份STANDARD PASTE COMPOSITION 应用特征 IPC合金粉类型 合金粉尺寸 合金粉含量 标准印刷 3 25~45 ?m 89 % 细间距印刷 4 20~38 ?m 88.5 % 滴注 3 25~45 ?m 85 % 物理性能PHYSICAL PROPERTIES （适于89%，Sn98.5-Ag1.0-CU0.5，-325+500目合金粉焊锡膏） ? 粘度范围 Brookfield: 700~1400 kcps @ 5 RPM (Brookfield Viscometer at 25°C) Malcom: 1700~2300 poise @ 10 RPM (Malcom Viscometer at 25°C) ? 锡球测试: 合格 测试标准 J-STD-005, IPC-TM-650, Method 2.4.43 ? 湿润性测试: 合格 测试标准 J-STD-005, IPC-TM-650, Method 2.4.45 可靠性能RELIABILITY PROPERTIES （适于89%，Sn98.5-Ag1.0-CU0.5，-325+500目合金粉焊锡膏） ? 铜镜测试: 合格（低） 测试标准 J-STD-004, IPC-TM-650, Method 2.3.32 ? 铜面腐蚀测试: 合格（低） 测试标准 J-STD-004, IPC-TM-650, Method 2.6.15 ? 卤素含量测试 铬酸银试纸测试: 合格 测试标准 J-STD-004, IPC-TM-650, Method 2.3.33 氟点测试: 合格 测试标准 J-STD-004, IPC-TM-650, Method 2.3.35.1 ? 表面绝缘阻抗: 合格 测试标准 J-STD-004, IPC-TM-650, Method 2.6.3.3 0 小时 96 小时 IPC TM-650 1x1012 ohm 1x1011 ohm 操作说明APPLICATION NOTES 用途Sn-AG-Cu无铅焊料合金。推荐采取3号合金粉，但依据不一样用途如标准印刷和超细间距需选择不一样IPC合金粉末类型。 印刷参数 ? 印刷刮刀 80~90肖氏硬度聚亚安酯或不锈钢材料 ? 刮刀速度 25~150 mm/sec ? 模板材料 不锈钢、钼、镍或黄铜 ? 温度湿度 温度70-77°F（21-25 oC）、湿度35-65% R.H. 回流焊曲线REFLOW DATA 焊后清洗 ? WY-20XX系列属于免清洗锡膏。通常应用时无需清洗焊后残留物。 ? 如需进行清洗，WY-20XX系列焊锡膏焊后残留物也很轻易借助鸿兴达相对应清洗剂进行清洗。 包装形式 ? 瓶装 － 每瓶250克和500 贮存、操作及保留期限 ? WY-20XX在5--10?C条件下可保留6个月。注意不要对锡膏进行冷冻处理。 ? 锡膏打开包装使用前需进行充足回温到室温（推荐4个小时）。 ? 冷藏保留时可能会引发锡膏内组分分离，使用前充足搅拌锡膏1~2分钟以重新混合均匀。 ? 不要将用剩锡膏和新锡膏混合在同一包装瓶内。锡膏不需使用时应重新进行密封，当瓶盖不能很好地进行密封保留时请更换瓶盖内衬以确保尽可能密封。 安全资料 ? 在对锡膏进行操作或使用过程中可能会对身体或环境产生危害。 ? 使用该产品之前请详阅物料安全资料表（Material Safety Data