波峰焊制程标准规范.docVIP

波 峰 焊 制 程 规 范 1.生产前设备机器设置： 1.1.调整传送PCBA轨道宽度，确保波峰焊链爪在运输PCBA时安全并不至于造成PCBA板或托盘弯曲 1.2.检验阻焊剂是否足够，不足则添加足够助焊剂 1.3.检验锡槽锡量是否足够，不足则添加适量锡棒 1.4.技术人员参考《波峰焊参数设定表》调整波峰焊参数，同时要有足够时间使预热及锡槽温度达成参数设定值 1.5.有特殊要求产品和用户指定作业，需要依据对应SAP进行作业 2.生产程序： 2.1.完成生产前设备设置后才能够开始生产，具体步骤为： 基板载入 基板感应 延时 触发 喷助焊剂 结束喷助焊剂 预热加热 波峰焊接 冷却 基板流出 2.2.更具SIP要求是否使用产品对应波峰焊托盘装载PCBA过波峰焊，波峰焊托盘治含有生产到工装室领取 2.3.生产当线组长待技术员将波峰焊参数调整好后，确定没有问题后，开始试过1PCS产品，确定焊锡性是否良好，如有问题反应给当线工程师调机处理，如无问题，则可正常开线。 2.4.正常生产后，技术人员应随时观察产品焊接品质，而且需要观察辅料是否需要添加。 2.5.波峰焊预热温度界限应该设定为设定温度±10℃ 2.6.波峰焊锡槽温度界限应该控制在设定温度±5℃ 2.7.有特殊要求产品或用户指定作业，需要依据对应SO