微弧等离子涂覆技术.pptVIP

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  • 2020-11-03 发布于江苏
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微弧等离子涂覆技术 吕耀辉 微弧等离子的特性及等离子弧发生器 微弧等离子熔覆技术 变极性微弧等离子熔覆技术 一 微弧等离子的特性及等离子弧发生器 1 等离子弧的形成及特点 形成条件:外部拘束条件使弧柱受到压缩的电弧 分类:转移型、非转移型(等离子焰)、联合型 各类型的特点:电极的接法不同 等离子气体:Ar、He、混合气 等离子气体 一 微弧等离子的特性及等离子弧发生器 2 微束等离子弧的定义及特点 定义:电流小于30A的等离子弧 特点:能量集中,热输入量低 静态特性:弧柱电场强度增大,电弧半径收 缩(特性曲线) 热源特性:温度高(24000-50000K),能量 密度大(105-106W/cm2)。产生原因(三个压 缩)。 工件加热方式:等离子体高速接触传导和辐 射,斑点加热地位降低 2.1 等离子与TIG焊的区别 Higher welding speed is possible更高的焊接速度 Excellent seam quality and optic更好的焊缝质量和外观 Smaller heat affected zone, therefor less distortion of the work piece 更小的热影响区使得工件变形更小 Welding on one side without back weld单面焊双面成型 Through using of filler wire the weld reinforcement can be exactly controlled and a gap bridging is possible可通过填充焊丝提高填缝能力 Reduction of layers at high wall thickness in combination with hot wire 结合热丝填充可减少厚壁焊接的层数 High tungsten electrode duty cycle through using of plasmagas更少的 钨极消耗 一 微弧等离子的特性及等离子弧发生器 3 等离子弧发生器 图1 TIG电弧与等离子电弧的比较 一 微弧等离子的特性及等离子弧发生器 3 等离子弧发生器 结构: 基本要求: 结构 结构 结构 喷嘴:孔径d、孔道长度l 、孔道比、 压缩角、孔道形状。 电极:材料、端部形状(对电弧引弧 和稳定性的影响) 结构 喷嘴:孔径d、孔道长度l 、孔道比、压缩角、孔道形状。 结构 喷嘴:孔径d、孔道长度l 、孔道比、压缩角、孔道形状。 结构 等离子喷嘴 结构 等离子喷嘴 电极 纯钨WP:直流焊时引弧相对较差, 易形 成光滑的球端,电流负载能力低 钍钨 WT:引弧非常容易, 更高的负载能力,但 稍带放射性 铈钨 WC:性能等同于钍钨,但无放射性 镧钨 WL:比钍钨或铈钨有更长的使用寿命, 但引弧性能不好 结构 电极:材料、端部形状(对电弧引弧和稳定性的影响) 基本要求 1 能够固定喷嘴与钨极相对位置,可灵活调节 2 对喷嘴和钨极进行有效的冷却 3 喷嘴和钨极之间的绝缘性能好,容易产生非转移弧 4 能够顺利导入离子气流和保护气流 5 便于加工和装配,尤其是喷嘴的更换 6 焊枪的可达性好,便于使用时观察 一 微弧等离子的特性及等离子弧发生器 图6 等离子电弧发生器(等离子枪) 一 微弧等离子的特性及等离子弧发生器 图7 等离子弧发生器(焊枪) 一 微弧等离子的特性及等离子弧发生器 图8 等离子弧发生器工作原理 二 微弧等离子熔覆技术 二 微弧等离子熔覆技术 1 微弧等离子 熔覆系统 二 微弧等离子熔覆技术 1 微弧等离子 熔覆系统 二 微弧等离子熔覆技术 图11 等离子弧焊接工艺原理 问题1 : 在直流等离子弧焊接工艺中,为什么钨极 接负极?(电子发射、逸出功) 问题2 : 等离子弧焊接工艺中产生双弧的原因是什么? 如何防止? 问题2 : 等离子弧焊接工艺中产生双弧的原因是什么? 如何防止? 问题2 : 等离子弧焊接工艺中产生双弧的原因是什么? 如何防止?(影响双弧形成的因素) 喷嘴结构 电流条件 离子气体流量 喷嘴冷却条件 离子气体成分 电源外特性 喷嘴高度 二 微弧等离子熔覆技术 3 微弧等离子熔覆技术的特点 水冷喷嘴的机械压缩产生高能束的电弧 更高的焊接速度(

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