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合金镀液 银合金镀液 镀银镉合金? 银镉合金镀层抗海水腐蚀能力、抗硫性能和抗高温变色能力均比纯银高得多。 配方1 组分 g/L 组分 g/L AgCN 32 NaCN(游离) 20～25 Cd(CN)2 20 NaOH 7～15 温度为18～25℃；电流密度0.3～0.7A/dm2；镀层镉含量为3%～5%。 配方2 组分 g/L 组分 g/L AgCN 28 KCN（游离） 35～45 Cd(CN)2 17 KOH 10～15 温度为15～25℃；电流密度0.2～0.5A/dm2；镀层镉含量为2.5%～6%。 镀银钴合金 银钴合金硬度比纯银高 配方 组分 g/L 组分 g/L KAg(CN)2 30 K2CO3 30 KCo(CN)3 1 KCN(游离) 20 温度为15～25℃；电流密度0.8～1A/dm2。 镀银铜合金 银铜镀层含铜量增加其颜色由银白色经玫瑰红色到红色。镀层结晶细致，耐磨性比纯银好。 配方 组分 g/L 组分 g/L Ag、Cu 20 K4P2O7 100 pH值为9；温度为20℃；电流密度0.5A/dm2 镀银镍合金 银镍合金属硬银合金镀层。 配方 组分 g/L 组分 g/L AgCN 6.7 NaCN 11.8 Ni(CN)2 1.1 ? ? 温度为20℃；电流密度0.2～0.8A/dm2；镀层Ag:Ni为7.2:4.6。 镀银铅合金 镀铝合金镀层硬度比纯银高，在70～115HV，铅量＜2%时硬度可达200HV，银铅合金镀层主要用于高速轴承，作为耐磨镀层。 配方1 组分 g/L 组分 g/L AgCN 30 K2C4H4O6 40 碱式醋酸铅?????????? Pb(Ac)2Pb(OH)2 4 KOH或NaOH 0.5 KCN或NaCN 22 ? ? 温度为20～30℃；电流密度0.4A/dm2(搅拌)；镀层含铅量为4%。 配方2 组分 g/L 组分 g/L AgCN 30 K2C4H4O6 47 碱式醋酸铅?????????? Pb(Ac)2Pb(OH)2 4 KOH或NaOH 1.0 KCN或NaCN 22 ? ? 温度为25℃；电流密度0.8～1.5A/dm2(搅拌)；镀层含铅量为4%。 镀银钯合金 镀钯合金镀层的硬度是纯银的1.5倍，耐磨性比纯银高5～10倍，而且是很好的电接点镀层。 配方 组分 g/L 组分 g/L Ag,以AgCl形式加入 3.8 HCl 9.7 Pd,以PdCl2形式加入 0.98 LiCl 350～800 温度为70℃；电流密度0.15A/dm2；阳极为石墨。 用氰化物镀银钯合金，若AgCN:Pd(CN)2为1：6（mol比），可得到含8%～10%Pd的银钯合金镀层。 镀银铂合金 配方 组分 g/L 组分 g/L 银，以AgCl形式加入 14 LiCl 500 铂，以HPtCl4形式加入 3～16 28%HCl 400ml/L 温度为75℃；电流密度0.2A/dm2。 镀银铂钯合金 配方 组分 g/L 组分 g/L 钯，以PdCl2形式加入 2 银，以AgCl形式加入 14 铂，以HPtCl4形式加入 5 LiCl 50 温度为37℃；电流密度0.2A/dm2；镀层成分为Ag20.4%，Pt25%，Pd53.4%。 镀银锑合金 银锑合金镀层比纯银硬度高、耐磨性好，电导率低，为全光亮镀层。银锑镀层主要用于电接点。 配方1 组分 g/L 组分 g/L AgNO3 50～60 SB1 0.5～1.5 KCN(游离) 80～100 Sb,以KSbOC4H4O6·?H2O形式 1.5～3.5 K2CO3 10～15 SB2 0.2～0.5 KNaC4H4O6·4H2O 40～50 SB3 0.05～0.2 KNO3 30～40 ? ? 温度为18～25℃；电流密度0.5～1.5A/dm2；阳极移动为20～25次/min。 配方2 组分 g/L 组分 g/L AgCl 40～55 KNaC4H4O6·4H2O 30～50 KCN(游离) 80～100 YM 0.8～1.5 KOH 3～5 Sb,以KSbOC4H4O6·?H2O形式 1.5～3.0 K2CO3 20～30 ? ? 温度为18～30℃；电流密度0.85～1.2A/dm2；阳极移动为可用或不用。 配方3 组分 g/L 组分 g/L AgNO3 46～54 KNaC4H4O6·4H2O 40～60 KCN(游离) 65～71 Na2S2O3 1 KOH 3～5 Sb,以KSbOC4H4O6·?H2O形式 0.65～0.95 K2CO3 25～30 ? ? 温度为18～20℃；电流密度0.3～0.5A/dm2。 镀银锡合金 配方 组分 g/L 组分 g/L AgCN 5 NaOH 50 K2SnO3·3H2O 80 NaCN