新产品可制造性评审规范总结标准.docxVIP

有限公司 编 号 名 称 新产品可制造性评审规范 版 号 第A0版 发 布 制订 审核 批准 签 字 日 期 文件更改履历 编号： NO ： 序号 修改版次 修改页数 修改内容描述 修改人 核准人 生效日期 文件类型 共21页  第1页 新产品可制造性评审规范 第 A0版  第0次修改 目的 产品总成本 60% 取决于产品的最初设计 ; 75 ％的制造成本取决于设计说明和设计规范 ;70－ 80％的生产缺陷是由于设计原因造成的 。 故为了规范新产品在设计初始各个阶段的可制造性评审 ，让评审有据可循 ，确保新产品符合生 产的效率 、成本 、品质等各方面的要求 ，缩短新品研发周期 ，提升产品质量及竞争力制定此规 范文件 。 2. 适用范围 适用于本公司所有新产品各个开发阶段的可制造性设计评审 。 3. 参考资料 IPC-A-610F ， Acceptability of Electronic Assemblies 电子组装件的可接受性条件 IPC2221 ， Generic Standard on Printed Board design 印刷电路板设计通用标准 IPC-7351 — 表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求 名词解释 4.1DFM ： Design For Manufacturing ，可制造性设计 ； 4.2 DFA ：Design For Assembly ，可装配性设计 ； 4.3 SMT ：Surface Mounting Technology ，表面贴装技术 ； 4.4 THT ： Through Hole Technology, 通孔插装技术 ； 4.5 PCB ： Printed Circuit Board ， 印制电路板 ； 4.6 PCBA ： Printed Circuit Board Assembly ，印制电路板组件 ； 4.7 SMD ： Surface Mounting Device ，表面贴装元件 。 4.8 防错 / 防呆 ：为防止制造不合格产品而进行的产品和制造过程的设计和开发 。 权责 5.1 研发工程师 ：在设计阶段负责发起可制造性评审需求 ，提供相应的技术资料如 PCB 文件 、 装配图 、调试方案 、 BOM 等给 NPI 工程师组织评审 ，以及负责评审后设计问题点的改善方案制 定和执行 。 5.2 NPI 工程师 ：在新品的开发阶段收到研发提供的上述资料后 ，开始组织采购工程师 、研发工 程师进行评审 ，输出评审报告 。 5.3 工艺工程师 ：负责执行产品的可制造性 、可测试性技术评审 ，提出问题点以及改善建议 。 5.4 采购工程师 ：负责执行产品物料的可采购性评审 ，提出问题点以及改善方案 。 文件类型 共21页 第2页 新产品可制造性评审规范 第A0版 第0次修改 PCBA 设计部分 6.1 定位孔设计 ： 6.1.1 安装孔根据实际需要选取 （长边上至少应设置一对定位孔 ）， 如无特殊要求一般选择 Φ 4.5mm ，在孔外用丝印层设置平垫位置 ， M3 组合螺钉平垫对应外径大小 Φ7mm 。 接地的安装 孔要设置为金属化孔 ，M4 组合螺钉的安装孔大小为 Φ4.5mm ，平垫大小为 Φ8mm 。 6.1.2 孔中心到 PCB 边缘的距离应不小于 5mm ，同时注意平垫边缘到器件边缘的距离不小于 1mm ，在此范围内不可布设导线 、器件焊盘 、过孔。 6.1.3 一般情况下 ，安装孔的孔径要比安装螺丝的直径大 0.5mm 。 6.2 工艺边设计 ： 6.2.1 在距 PCB 边缘 4mm 范围内有件需以及板子外形不规则的 PCB 需要增加工艺边 、以保证 PCB 有足够的可夹持边缘 。 6.2.2 工艺边与 PCB 可用邮票孔或者 V 形槽连接 ， 6.2.3 工艺边内的铜箔应设计成网格状 ，以增加传输摩擦力 。 6.2.4 工艺边内不能排布机贴元器件 ，机装元器件的实体不能进入工艺边及其上空。 6.2.5 工艺边的宽度要求为 3mm 以上，至少有 2 条对称的边 ，为了防止 PCB 在机器内传送时出 现卡板的现象 ，要求工艺边的角为圆弧形的倒角 。 6.3 PCB 拼板设计 ： 6.3.1 当 PCB 单元的尺寸 ＜ 80mm ×80mm 时，必须做拼板 。 6.3.2 拼板的尺寸应以制造 、装配 、和测试过程中便以加工 ，不产生较大变形为宜 。 6.3.3 拼板中各块 PCB 之间的互连采用双面对刻 V -CUT 或邮票孔或 slot 设计 。 6.3.4PCB 拼板设计时应以相同的方向排列 ，并且每个小板同面排布为原则 。 6.3.5 一般平行 PCB 传送边方向的 V-CUT