半导体照明课件 15 第12章 LED封装技术.pptVIP

4. 封装设备 （6）焊线机 （6）焊线机 焊线机在用之前，要调好1焊和2焊的功率，温度，压力；以及超声波的温度，功率。 让这些参数能够让金线承受5g的拉力。 这样才不会让以后的烘烤工序因为物质的膨胀系数不同而导致金线断裂或者脱焊。 4. 封装设备 （7）灌胶机 （7）灌胶机 灌胶机的针头必须都是保持在同一水平的位置，而且漏胶的通道不能有渣滓，而且密封的很好，针头也必须隔段时间进行清理。 由于封装后所形成的是由环氧树脂形成的一层光学“透镜”，倘若这层透镜中混有杂质就会使得出光效率不好，而且光斑中也会有黑点。 2、平面式封装 （二）平面式封装结构 3、表贴式封装 （一）表贴式封装原理 表面贴片LED（SMD）是一种新型的表面贴装式半导体发光器件，具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。 其发光颜色可以是白光在内的各种颜色，可以满足表面贴装结构的各种电子产品的需要，特别是手机、笔记本电脑。 （二）表贴式封装结构 4、食人鱼式封装 （一）优点 为什么把着这种LED称为食人鱼，因为它的形状很像亚马孙河中的食人鱼Piranha 。 食人鱼LED产品有很多优点，由于食人鱼LED所用的