pcb常见问题及处理方法.pdfVIP

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三、贴膜常见故障及解决方法 (1) 三、贴膜常见故障及解决方法 (1) !  ! 干膜在铜箔上贴不牢 干膜在铜箔上贴不牢 !! ()铜箔表面不干净,有油污或氧化层。重新清洗板面,戴手套操作。 ()铜箔表面不干净,有油污或氧化层。重新清洗板面,戴手套操作。 # # ()干膜溶剂中溶剂挥发,变质。贮存要低温,不使用过期干膜。 ()干膜溶剂中溶剂挥发,变质。贮存要低温,不使用过期干膜。 $ $ ()传送速度快,贴膜温度低。改变贴膜速度与贴膜温度。 ()传送速度快,贴膜温度低。改变贴膜速度与贴膜温度。 % ’( % ’( ( )环境湿度太低。保持生产环境相对湿度 。 ( )环境湿度太低。保持生产环境相对湿度 。 #  # 干膜与铜箔表面之间出现气泡 干膜与铜箔表面之间出现气泡 !! ()铜箔表面不平,有凹坑和划痕。增大贴膜压力,板材传递要轻拿轻放。 ()铜箔表面不平,有凹坑和划痕。增大贴膜压力,板材传递要轻拿轻放。 # # ()热压辊表面不平,有凹坑和胶膜钻污。注意保护热压辊表面的平整。 ()热压辊表面不平,有凹坑和胶膜钻污。注意保护热压辊表面的平整。 $ $ ()贴膜温度过高,降低贴膜温度。 ()贴膜温度过高,降低贴膜温度。 $  $ 干膜起皱 干膜起皱 !! ()干膜太黏,小心放板。 ()干膜太黏,小心放板。 # # ()贴膜前板子太热,板子预热温度不宜太高。 ()贴膜前板子太热,板子预热温度不宜太高。 %  % 余胶 余胶 !! ()干膜质量差,更换干膜。 ()干膜质量差,更换干膜。 # # ()曝光时间太长,缩短曝光时间。 ()曝光时间太长,缩短曝光时间。 $ $ ()显影液失效,换显影液。 ()显影液失效,换显影液。 (2)  贴膜常见故障及解决方法(2)  贴膜常见故障及解决方法 序 序 常 见 故 障 产 生 原 因 解 决 方 法 常 见 故 障 产 生 原 因 解 决 方 法 号 号 曝光过量 用光尺测试准确曝光量 曝光过量 用光尺测试准确曝光量 底片颜色 底片颜色 1 显影不足或氨水不够 疏通氨水输入道,增加显影次数 1 显影不足或氨水不够 疏通氨水输入道,增加显影次数 浅 淡 浅 淡 按触白光 在黄光中生产 按触白光 在黄光中生产 磨 板 后 干燥不好 检查风刀位置 磨 板 后 干燥不好 检查风刀位置 2 2 出现水印 传送太快 更正传送速度 出现水印 传送太快 更正传送速度 3 磨刷不匀 刷子磨损不匀 作磨印测试、必要时,更换磨刷 3 磨刷不匀

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