电路板焊接老化检验标准.docx

电路板焊接老化检验标准 电路板焊接老化检验标准 版本号： 版本号： V1.0 BX/QC- 研 (C)-100 电路板焊接老化通用 检 验 规 范 2012年2月 重要声明： 本检验规范适用于等离子、清洗机、超声波等电路板检测，自 2012年2月1日起执行。 电路板焊接、老化检验规范 目录 序号 文件编号 文件名称 页数 备注 1 BX/QC-/研（C） -100-01 电路板焊接规范 共1页 2 BX/QC-/研（C） -100-02 电路板焊接规范 共1页 3 BX/QC-/研（C） -100-03 兀件安装检验规范 共1页 4 BX/QC-/研（C） -100-04 电路板老化检验规范 共1页 5 BX/QC-/研（C） -100-05 电路板震动检验规范 共1页 6 BX/QC-/研（C） -100-06 电源连接线进厂检验规范 共1页 文件名称 电路板焊接规范 文件编号：BX/QC研(C)-100-01 共2页第1页 序号 检验项目 技术要求 工具仪器 检验方法 AQL值 A、 表面安装兀件 的要求： 有引线的表面安装 元器件，其引线在安 装前应成型为最终 形状，引线的成型方 式，应使引线到封装 体的密封部分不受 损害或降低其密封 性能，且在随后工序 中焊接到规定位置 后，不会因残余应力 而降低可靠性。当双 列直插式封装、扁平 封装或其他多引线 元件的引线在加工 或者传递中导致不 准位时，可在安装前 将其拉直以确保平 行和准位，同时保持 引线到密封体部分 的完整性。 4 B、 扁平封装的引 更 改 记 录 更改 标记 更改单 号 更改人/日 期 编制 厉健永 审核 批准 文件名称 电路板焊接规范 文件编号：BX/QC研(C)-100-02 共2 页 第2 页 序号 检验项目 技术要求 工具仪器 检验方法 AQ值 1 外观 要求元件排列有序，焊 接正确，焊点牢固、美 观，无连焊、虚焊、漏 焊现象。 视检 2.5 2 技术要求 1、 焊盘或焊点应当有光 泽，有麻点空洞、气孔 和空穴均为不合格； 2、 不能在印刷版留下薄 层焊料； 3、 不能在常规绝缘的 导线表面形成不 希望的桥接； 4、 不能造成标示、字符 变色或者丢失； 5、 焊粒的圆头或者拉尖 的高度不能高于 0.5mm； 6、 在边缘的原件长度需 要小于3.2mm，宽 度小于1.6mm，高 度小于1.0mm； 7、 对于表面安装元件的 焊锡取低咼度为，兀 件与印刷版平行的 引脚高度(也就是焊 锡后锡焊的厚度是 引脚的厚度加上引 脚与印刷版的间歇 视检 0.65  距离),焊锡的最高 不应超过引脚的顶 端； 更改 记录 更改标记 更改单号 更改人日 期 编制 厉健永 审核 批准 文件名称 兀件安装检验规范 文件编号：BX/QC 研(C)-100-03 共1 页 第1 页 序 号 检验 项目 技术要求 工具仪器 检验方法 AQ值  2 技 术 参 数 A 有引线元件 的本体安装： 安装于受保护的 表面上的元器件 和放置在电路上 的绝缘元器件， 或安装于不外露 电路表面上的元 器件，可以齐平 安装（即接线柱 高度为零）。安装 于不外露电路表 面上的元器件， 引线的成形应使 元器件本体底面 与裸露电路之间 相距最小 0.25mm。有引线 的元器件本体底 面和电路板表面 的最大间距不应 游标卡尺 2.5  超过2.0mm； B、轴向引线元 件： 表面安装的轴向 引线元件，与印 刷版表面的最大 间歇为2mm,除 非元件是以胶粘 剂或者其他机械 方式固定与基板 上。表面安装的 轴向引线元器件 反面的引线，其 成形应使元器件 的倾斜（安装元 件的底面与印刷 版便面的不平行 度）最小，且不 应因封装体倾斜 引起不符合最大 间距的要求；  C 引脚的定 位： 表面安装元件的 侧面突沿不应超 过元件脚宽的 4 分之1，端部突 沿不能超过焊盘 4分之1位置 更改 记录 更改标记 更改单号 更改人/日期 编制 厉健永 审核 批准 文件名称 电路板老化检验规范 文件编号：BX/QC研(C) -100-04 共43页 第： 3 页 序号 检验项目 技术要求 工具仪 器 检验方法 AQ值  1 检测条件 1、 不带载 测试 2、 对测试 的功能板 先进行目 测和初步 功能检测， 对不能通 过的剔除。 初步功能 检测是通 过目测后 的功能板 通电测试 输入输出 点均正常 3、 温度： 15-35 C 4、 相对湿 度 ： 45-75% 大气压力： 1、 将常温下的功能板放 入热老化设备内 2、 功能板处于运行状态 3、 将设备内的温度以 22T /min 升到 60°C 4、 功能板在这个条件下 保持2小时 5、 设备内的温度以 2C /min降到常温 6、 功能板在这个条件下 保持2