度财务决算报告及2019年度财务预算报告.docx

2018 年度财务决算报告及 2019 年度财务预算报告 一、 2018 年度主要经营情况 2018 年，在世界经济不景气的大背景下，我国各实体经济产业因产能过剩且成本上升而受到重大冲击。但是，芯片产业及高阶面板产业的相关产业因为国家政策大力推进建设的原因，景气相对而言非常热络。 为了充分掌握机遇，公司围绕年度经营目标，充分挖掘市场潜力，完 善市场布局，凭借公司的品牌优势、技术优势、人才优势、稳定的客户及 项目协调能力优势在激烈的市场竞争中，实现了企业的快速发展。以导入 多年的 SAP ERP、SAP BI 及 OA系统，推动企业营运管理信息化与即时化， 强化企业核心竞争力，并全力强化芯片厂的业务及技术能力， 2018 年度签 约额为 19.20 亿元。 报告期内完工项目 29 个, 金额总计 163,107.15 万元。在建工程项目 38 个, 总金额 339,156.93 万元。（一） 收入情况 公司全年实现总收入 226,888.95 万元 ( 包括主营业务收入、其他业务收入、其他收益、投资收益及营业外收入 ), 比上年增加了 47,997.04 万元 , 增长 26.83%。 其中：主营业务收入 224,639.63 万元 , 比上年增加了 47,556.62 万 元, 增长 26.86%。 其他业务收入 947.18 万元 , 比上年减少 51.03 万元 , 减少 5.11%。 1 投资收益 1,206.98 万元 , 比上年增加 732.96 万元 , 主要原因系本期购买银行理财规模增加，相应的理财收益增加所致。 营业外收入 19.92 万元 , 比上年减少 244.89 万元 , 营业外收入本期发生额较上期减少 92.48%,主要原因是 2017年获得上市奖励 250 万元及研发费用补助 44.78 万元， 2018 年无此项收入所致。 （二） 成本费用情况 公司 2018 年成本费用总额 207,900.97 万元 ( 包括营业成本、营业税金及附加、销售费用、管理费用、研发费用、财务费用、资产减值损失及营业外支出 ), 比上年增加 43,853.70 万元 , 增幅 26.73%。 其中：营业成本 199,481.20 万元 , 比上年增加了 45,921.36 万元 , 增幅29.90%。 财务费用 -658.24 万元 , 比上年减少 90.67 万元 , 财务费用本期发生额较 上期变动 15.97%（绝对值）。 销售费用 347.97 万元 , 比上年增加 62.68 万元 , 本期发生额较上期增幅 为 21.97%。 管理费用 7,654.23 万元 , 比上年增加 1,460.80 万元 , 本期发生额较上期 增幅为 23.59%。 研发费用 2294.94 万元，比上年增加 641.35 万元，增幅为 38.79%。 报告期公司销售费用、管理费用、研发费用、财务费用合计占营业收入 的比重为 4.27%,同比上年占比增长 0.02 个百分点；其中管理费用占比最大。 2 （三） 利润情况 公司 2018 年实现利润总额 18,987.98 万元 , 比上年增加 4,143.34 万元 , 增幅 27.91%; 实现净利润 16,158.14 万元 , 比上年增加 3336.51 万元 , 增幅 26.02%; 基本每股收益 0.76 元, 比上年增加 0.16 元。 二、 2018 年 12 月 31 日资产负债情况 2018 年末 , 公司资产总额 193,459.54 万元 , 比期初 166,290.27 万元增加 了 27,169.27 万元 , 增幅 16.34%。报告期末公司总负债 81,674.79 万元 , 比报告期初 66,611.24 万元增加了 15,063.54 万元 , 增幅 22.61%。 其中：流动负债 81,674.79 万元 , 占期末总负债 100%。资产负债率 42.22%,财务状况良好。 期末总资产中 , 投资性房地产 284.47 万元，占期末总资产 0.15%；固定资产 1982.04 万元 , 占期末总资产 1.02%；在建工程 683.79 万元，占期末总资产 0.35%；无形资产 473.44 万元 , 占期末总资产 0.24%；递延所得税资产 1686.69 万元 , 占期末总资产 0.87%。 流动资产 188,349.11 万元 , 占期末总资产 97.36%；流动资产的主要项目 是：货币资金 39,584.23 万元 , 占期末总资产 20.46%；应收票据及应收账款 65,798.18 万元 , 占期末总资产 34.01%；存货 28,047.09 万元 , 占期末总资产 14.50%。 报告期末公司总负债 81,6