X射线检测PCB版技术.docxVIP

大多数测试工程师都了解 X 射线检查系统可以检查隐藏在元件下面的焊点，或检查其它技 术难以检测出来的微小焊点。但是，他们可能不了解 X 射线成像技术有不同的检查方式， 2D 发射设备会显示 X 射线路径上的一切物体，而 3D 系统可以消除来自双面电路板上元件 的视觉干扰。尽管 2D X 射线系统目前还在应用，但 3D 系统却是高密度双面电路板检查的 主流检查设备。 两家著名的 PCB 测试设备制造商为电子行业生产 3D X 射线检查系统，即安捷伦和泰 瑞达。目前，安捷伦科技的 5DX 系列在市场上占据优势，而泰瑞达的 ClearVue 系统却是 步步紧逼。 图 1 通过连续提高 5DX 系列的成像和软件能力， 安捷伦科技已经占据 主导地位多年 来源：安捷伦科技公司  3D X  射线检查市场 图 2 受控 X 射线和旋转的检测器需要对 PCB 上的感兴趣区域进行若干次成像。软件将成像合成，仅在 PCB 的一面显示焊点 安捷伦的 5DX 系列 (图 1) 是其第四代产品， 且一直在改进可重复性和吞吐量。 系统的 X 射线分层摄影法技术依赖于与旋转的图像检测器保持同步运动的可旋转 X 射线束 (图 2)。 X 射线分层摄影法使系统能够对 3mil （ 0.75mm ）厚的 PCB 进行成像，从而让测试工程师可 以清楚地在 PCB 任意一面观察焊点。 5DX 系统首先利用 X 射线束检测 PCB 的特征，以便对准 PCB 的 X 和 Y 轴。第二步， 它利用激光测距仪来制成电路板表面的拓扑图 (PCB 可能存在一定的表面变形，例如扭曲 )。 第三步， 系统精确地上下移动电路板 (Z 轴 )以便 X 射线束聚焦在观测区域， 自动成像。 但是， 它需要再一次扫描电路板。 5DX 系统可以处理 0201 SMT 元件并能够分辨间隔 8mil(0.2mm) 的焊点。当它遇到焊球或 焊点内的空泡时， 5DX 系统也可以将它们检测出来，将从成像中提取的信息与测试工程师 预先设定的特征比较， 来判定焊点否合格。 软件的改进已经极大地缩短了编程的时间， 从而 使 5DX 便于使用。 除了检查微小的和隐藏的焊点， X 射线检查设备还提供分析和诊断工具。随着 PCB 造商向无铅焊转移， 用户必须了解无铅焊对生产工艺的影响， 在向无铅焊转移期间你会看到可能出现的许多缺陷。  制 当你对主要工艺作出改变时， 有些事情会朝着预期的方向变化； 但是，也会发生一些无法预料的事情。 5DX 系统可以帮助工程师控制生产工艺并回归到变化之前的品质。随着制造商向无铅焊的转移， X 射线系统有助于帮助制造商减少不合格率。 ClearVue 技术 Vue 可视用户环境（  Visual User Environment  ）； 尽管安捷伦科技在  3D X  射线检查设备市场占据领先地位，但是，一直向电子行业提供 2D X 射线检查设备的泰瑞达公司现在已经进入械上太复杂，它包括一个旋转检测器、一个旋转  3D X  市场。他们认为射线源、一块在  X 射线分层摄影技术机 X 射线焦平面 (Z 轴 )移动 的电路板以及一台激光拓扑图扫描仪。  与之形成鲜明对比的是，  泰瑞达拥有专利的离心层析 X 射线照相组合技术 (称为 ClearVue) 重构了 3D 成像切片，而 X 保持静止。这种 3D X 射线成像方法自然地简化了检查设备 (PCB  射线源、检测器和 PCB 都 在成像采集之间移动 ) 。 图 3 宽角射线束使 ClearVue X 射线技术能够对 PCB 的一部分进行离轴 (off-axis) 成像 图4 泰瑞达  XStation MX  检查设备提供构建在  ClearVue  技术上的  X 射线检查能力  来 源：泰瑞达公司 图 5 在 X 射线摄像机下的 PCB 方块 G，系统采集红色和紫色方块的离轴成像。在摄像机下的 PCB 方块 H，系统采集蓝色和不同的紫色方块的离轴成像  X 射线 ClearVue  技术在  PCB  的一面放置了宽角  X 射线源， 而在  PCB  的另一面放置了大型检 测器 (图  3) 。 X 射线束透过电路板到达检测器，但是，不像  2D  发射系统那样直接观察穿过 PCB 的 X 射线，也不像 X 射线分层摄影系统那样采用小角度 束的角度可以扩展到 40°。泰瑞达已经开始交付使用基于 线自动检查系统 (图 4) 。  X 射线束， ClearVue X 射线 ClearVue 技术的 XStation MX 在 为了理解 ClearVue 技术的工作原理，图 5 将 PCB 成像为一个正方形矩阵或区域。假 设 X