一种棕化废液再利用及处置的方法.docxVIP

一种棕化废液再利用及处置的方法 技术领域 [0001] 本发明涉及电路板制造过程中产生的废液再利用及处置的技术，特别涉 及一种棕化废液再利用及处置的方法。 背景技术 [0002] 随着电子产品朝着轻、薄、短、小以及多功能的方向发展，对印制电路 板（Printed Circuit Board，PCB）的高密度化和精细化提出了更高的要求，在多层 板的制作过程中， 棕化作为多层板制造的内层键合技术， 具备工艺流程短、 便于 控制、安全高效等特点。 [0003] 棕化液主要由硫酸、双氧水和特定添加剂组成，棕化处理是一个化学微 蚀反应和成膜的过程， 随着生产的持续进行， 棕化液中溶铜量不断上升， 当铜离 子超过一定范围后， 将影响棕化铜面并导致铜面发白及色泽不均等问题， 需及时 对棕化槽液调整及排放，从而产生棕化废液。 [0004] 棕化废液主要含高浓度的硫酸、 双氧水、聚乙二醇、 有机类铜缓蚀剂 （如 唑、吡咯等化合物）、以及有机类双氧水稳定剂 （如 EDTA、苯磺酸、巯基乙酸类）， 废液中同时溶解了大量铜离子， 据统计： 国内外 90%以上的印刷线路板厂家采用 棕化技术，国内年产棕化废液高达 7000 万吨。 [0005] 目前，在 PCB 制造中，干膜、阻焊前的铜面处理，随着工艺技术升级， 其要求也越来越高， 传统的铜面处理工艺， 无法为细线路干膜或阻焊油墨提供足 够的附着力， 特别是化学沉锡和化学沉镍金处理中， 由于化学沉锡和化学沉镍金 药水对阻焊油墨的侵蚀， 表面完成后阻焊油墨剥离也常有发生， 调整阻焊制作工 艺参数，试用不同阻焊油墨等常规工艺改善均无法彻底解决阻焊油墨剥离问题， 铜面超粗化技术可提高铜面与阻焊油墨的结合力，确保不出现甩油现象。 [0006] 有人直接用棕化处理的方式来提高阻焊与铜面的结合力，但是因为棕化 面的颜色不能进行 AOI 检查，化锡后铜面容易残留黑点难以去除， 影响到外观和 性能。 [0007] 通常超粗化药水有两种体系，一种是硫酸 -双氧水系列的无机酸超粗化， 此类超粗化的优点是处理成本低，但是处理效果不好；另一种是有机酸超粗化， 此类超粗化的优点是超粗化效果好，缺点是药水成本比较贵、设备要求比较高， 所以处理成本较高。 [0008] 由于棕化废液中含有高浓度有害的有机物和铜离子，简单一级处理不能 很好的降解有机物和回收铜资源， 对环境带来严重的污染及危害， 也将流失大量 铜，现有部分 PCB工厂采用电解回收铜资源， 但是由于溶液中含有大量的铜缓蚀 剂，这些试剂在溶液中对铜具有强的络合能力， 电解时在铜面形成绝缘层薄膜而 阻止铜在阴极沉出， 化学沉淀时又形成铜的络合物不容易沉淀下来， 因此，棕化 废液的处理方法也是一个亟待解决的问题。 发明内容 [0009] 本发明的目的是提供一种棕化废液再利用为超粗化处理的药水并且处置 废液的方法。 [0010] 在棕化过程中，在缓蚀剂的作用下铜面形成粗糙结构，并且在铜面生成 一层均匀、致密的有机金属氧化膜； 棕化不是直接在铜表面生成一层铜的氧化物， 而是在微蚀进行的同时在铜表面生成一层均匀的有机金属氧化膜。 [0011] 过氧化氢具有较强的氧化性，过氧键能较低，较易断裂，释放出原子态 氧，生成的原子态氧与金属铜发生的氧化还原反应如下所示： Cu＋H2SO4＋H2O2＋n R → CuSO4＋2H2O＋ nCu2O-R 其中，R 代表能与 Cu2O 生成有机金属氧化膜的化合物。 [0012] 铜面在棕化的酸性介质中进行微蚀，获得在微观上凹凸不平的表面形貌， 同时，铜表面在 H2O2 和 H2SO4 共同作用下被氧化生成 Cu2O，再在添加剂的共 同作用下在粗糙的铜表面形成致密、完整、均匀的有机金属氧化膜。 [0013] 棕化后在铜表面形成一层均匀的蜂窝状的粗糙面即是超粗化面，如果再 经过普通的微蚀或者机械研磨就会去除超粗化面， 所以棕化后的研磨或普通微蚀 降低了粗化的效果。 [0014] 本方法就是在棕化后只去除有机金属氧化膜而得到超粗化的铜面。 [0015] 在棕化废液中加入微量的氯离子，就可以去除有机金属氧化膜，得到棕 化后形成的超粗化表面，反应化学方程式如下： nCu2O-R + 2HCl → 2CuCl + H2O+ n R 氯化亚铜易溶于酸性的棕化废液中，只需要加入 20-100ppm 的氯离子即可以起 到去除有机金属氧化膜的作用。 [0016] 棕化废液中主要含高浓度的硫酸、双氧水、有机缓蚀剂和稳定剂，而芬 顿反应主要成分也是硫酸、 双氧水和亚铁离子， 利用过氧化氢 (H2O2) 与二价铁离 子 Fe2+的混合溶液具有强氧化性的性质，将有机化合物如羧酸、醇、酯类氧化为 无机态，具有去除难降解有机污染物的高能力的芬顿试剂， 由于羟基自由基的存 在，使得芬