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BGA返修植球工艺介绍 1、 引言 BGA乍为一种大容量封装的SMD促进了 SMT勺发展，生产商和制 造商都认识到：在大容量引脚封装上BGA有着极强的生命力和竞争力， 然而BGA单个器件价格不菲，对于预研产品往往存在多次试验的现象， 往往需要把BGA从基板上取下并希望重新利用该器件。由于BGA取下 后它的焊球就被破坏了，不能直接再焊在基板上，必须重新置球，如 何对焊球进行再生的技术难题就摆在我们工艺技术人员的面前。在 Indium公司可以购买到 BGA专用焊球，但是对 BGA每个焊球逐个进 行修复的工艺显然不可取，本文介绍一种 SolderQuick 的预成型坏 对BGA?行焊球再生的工艺技术。 2、 设备、工具及材料 预成型坏 夹具 助焊剂 去离子水 清洗盘 清洗刷 6 英寸平镊子 耐酸刷子 回流焊炉和热风系统 显微镜 指套 3、 工艺流程及注意事项 3.1 准备工作 确认BGA勺夹具是清洁的。 把再流焊炉加热至温度曲线所需温度。 3．2 工艺步骤及注意事项 3.2.1 把预成型坏放入夹具 把预成型坏放入夹具中，标有 SolderQuik 的面朝下面对夹具。 保证预成型坏与夹具是松配合。 如果预成型坏需要弯曲才能装入夹具， 则不能进入后道工序的操作。 预成型坏不能放入夹具主要是由于夹具 上有脏东西或对柔性夹具调整不当造成的。 322在返修BGA上涂适量助焊剂 用装有助焊剂的注射针