PCBA制造技术规范.doc

企业标准 QB/ 002–2014 电路板（ PCBA）制造技术规范 2013-05-04 发布 2014-05- 实施 科技有限公司 - 发布 修订声明 本规范于 2013 年 05 月 04 日首次试用版发布。 本规范拟制与解释部门： 本规范起草单位： 本规范主要起草人：范学勤 本规范审核人： 标准化审核人： 本规范批准人： 本规范修订记录表： 修订日期 版本 修订内容 修订人 2013-05-04 A 试用版发行 2014-5-10 B 修改使用公司名称 目 录 封面： 电路板（ PCBA）制造技术规范 11 修订声明 22 目 录 33 前 言 55 术语解释 66 第一章 PCBA 制造生产必要前提条件 77 1.1 产品设计良好： . 77 1.2 高质量的材料及合适的设备： 77 1.3 成熟稳定的生产工艺： 77 1.4 技术熟练的生产人员： 88 附图 1 SCC 标准 PCBA生产控制流程 88 附图 2 SCC 标准 SMT工艺加工流程 99 第二章 车间温湿度管控要求 1010 2.1 车间内温度、相对湿度要求： 1010 2.2 温度湿度检测仪器要求： 1010 2.3 车间内环境控制的相关规定： 1010 2.4 温湿度日常检查要求： 1010 第三章 湿度敏感组件管制条件 1111 3.1 IC 类半导体器件烘烤方式及要求： 1111 3.2 IC 类半导体器件管制条件： 1111 3.3 PCB 管制规范： 1212 第四章 表面组装元器件 (SMC／ SMD)概述 1313 4.1 表面组装元器件基本要求： 1313 4.2 表面组装元器件（ SMC/SMD）的包装类型： 1313 4.3 表面组装元器件使人用注意事项： 1414 第五章 SMT 工艺概述 1515 5.1 SMT 工艺分类： 1515 5.2 施加焊膏工艺： . 1616 5.3 施加贴片红胶工艺： 1717 5.4 施加贴片红胶的方法和各种方法的适用范围：....... 错误 ! 未定义书签。错误 5.5 贴装元器件： . .................................. 错误 ! 未定义书签。错误 5.6 贴片回流焊（再流焊）： ......................... 错误 ! 未定义书签。错误 5.7 回流焊特点： . .................................. 错误 ! 未定义书签。错误 5.8 回流焊的分类： . ................................ 错误 ! 未定义书签。错误 5.9 回流焊的工艺要求： ............................. 错误 ! 未定义书签。错误 第六章 表面组装工艺材料介绍―焊膏..................... 错误 ! 未定义书签。错误 6.1 简介： 错误 ! 未定义书签。错误 ! 未定义书签。 6.2 焊膏的分类、组成： ............................. 错误 ! 未定义书签。错误 6.3 合金焊料粉与焊剂含量的配比： ................... 错误 ! 未定义书签。错误 6.4 焊剂组份知识： . ................................ 错误 ! 未定义书签。错误 6.5 对焊膏的技术要求： ............................. 错误 ! 未定义书签。错误 6.6 焊膏的选择依据及管理使用：..................... 错误 ! 未定义书签。错误 第七章 表面组装工艺材料介绍―红胶..................... 错误 ! 未定义书签。错误 7.1 概况： 错误 ! 未定义书签。错误 ! 未定义书签。 7.2 性能参数 （举例）： ............................ 错误 ! 未定义书签。错误 7.3 固化条件： . .................................... 错误 ! 未定义书签。错误 7.4 使用方法： . .................................... 错误 ! 未定义书签。错误 第八章 SMT 生产线概况及其主要设备 ...................... 错误 ! 未定义书签。错误 8.1 SMT 生产线概况： ............................... 错误 ! 未定义书签。错误 8.2 SMT 生产线主要设备： ........................... 错误 ! 未定义书