LED显示事业部IPQC巡检指导书.docxVIP

DOC NO QSI-119 QSI LED显示事业部 文件编号 检验标准 IPQC巡检指导书 REV 版本 A PAGE 页码 1 of 4 . 目的： 为 LED显示事业部品质部 IPQC 进行巡检提供指引，对 LED显示屏产品的生产进行人、机、物、法、环各方面的监督，确保产品质量。 二 . 适用范围： LED 显示屏产品生产过程巡检。 三. 职责： 生产部作业员：严格按工艺作业指导书进行作业，保质保量进行生产。 IPQC ：按本指引和工艺作业指导书对生产进行监督，确保产品在受控的状态下进行生产。 四 . 工作内容： IPQC 在巡检过程中如发现生产有不符合的情况应立即知会该工序负责人， 并记录在 IPQC巡检报表上， 当有 重大不符合或重复发生时应开具制程品质异常单给生产部，要求限期改善。 工序 检查内容 频次 1. 人员是否经过培训合格后上岗？ 1 次/天 2. 工序是否具有相关的工艺作业指导书？ 随机 3. 对有防静电要求的工序（ SMT、混灯、编带、插件、过波峰、后焊等）是否 每小时 各工序 按要求进行静电防护？ 4. 设备、工具（烙铁、电批）是否按要求进行良好接地？ 随机 5.PCBA 在工序流转时是否按要求进行隔离保护和静电防护？物料、 半成品、成 随机 品的堆放是否得到正确的防护？ 6. 各工序所使用的物料是否与 BOM或首件相符且经检验合格的？ 工序首件 1. 贴片 LED和 PCB是否按要求进行烘烤后上线？ 随机 2. 锡膏储存的温度是否符合要求？锡膏解冻的时间是否符合规定时间？ 随机 3. 刷锡膏的方法是否符合工艺要求？刷锡膏厚度是否一致？ 5pcs/H SMT 4. 是否按要求进行回流焊实际温度监测并记录？ 1 次/天 5. 炉温和过炉速度设置是否符合工艺要求？ 1 次/H 抽查过回流焊接后的 PCBA焊接质量是否 OK？不能出现有虚焊、 冷焊、假焊、 10pcs/1H 元件偏位等不良现象。 1.LED 的型号规格、档次是否与 BOM和小样一致？ 工序首件 混灯 2. 混灯的方法是否符合工艺要求？ 每小时 3. 混灯后是否保持 LED相关标识？ 1 次 /H FP001-05A DOC NO QSI-119 QSI LED显示事业部 文件编号 检验标准 IPQC巡检指导书 REV 版本 A PAGE 页码 2 of 4 工序 检 查 内 容 频次 1. 所使用的 LED型号规格、档次是否与 BOM和小样要求一致？ 1 次/H 插件 2. 抽查插件质量， 是否出现 LED位置和极性错、 LED左右歪、浮高等不良现象？ 10pcs/H 3. 掉件的 LED是否使用防静电袋 / 盒包装？ 随机 1. 过炉治具是否与所使用 LED配套？同一批过炉治具是否一致？ 首件时 2. 实际的波峰温度是否按工艺文件规定进行监测？ 1 次/2H 3. 波峰温度、速度的设置是否符合工艺要求（炉温一般不超过 250 度）？ 1 次/H 波峰焊接 4. 取治具时的温度是否符合要求？ / 传动带速度、风扇是否将灯板正常降温？ 1 次/H 5. 过炉时是否对灯头进行防护，避免助焊剂污染？ 1 次/H 6. 抽查焊接后的 PCBA焊接质量，是否会出现虚焊、假焊、灯歪、透锡不良、 10pcs/1H 锡珠、锡渣等不良现象？ 1. 烙铁温度是否按工艺要求进行点检？是否进行良好接地？ 1次/天 2. 烙铁温度设置、焊接方法是否符合工艺要求？ 1 次/H 后焊 3. 抽查焊接质量是否 OK？无焊反、 错料、虚焊、假焊、锡珠、锡渣等不良现象？ 各工位 灯驱分离的模块灯板和驱动板方向是否一致？ 2pcs/H 4. 抽查电测和外观 QC是否有漏检现象？ 10pcs/H 1. 三防漆的配比是否符合工艺要求？ 1次/天 三防 2. 喷枪是否接地良好？烘干温度、速度设置是否符合工艺要求？ 1 次/H 3. 抽查喷 / 刷三防的厚度、均匀性是否符合要求？ 10pcs/H 1. 电批是否接地良好？ 1次/天 2. 电批扭力是否按要求进行点检？ 1次/天 3. 电批扭力设置是否符合工艺要求？ 1次/天 4.PCB 与底壳是否能轻松配合到位？不能出现配合太紧，打螺丝后造成 PCB变 首件 装底壳 形等不良现象。 5. 打螺丝的方法 （先后顺序）是否符合工艺要求？三防堵孔过程中是否会造成 1 次/H PCB线路刮伤等隐患？ 6. 抽查装配好底壳的模块是否全部进行三防堵孔？底壳与 PCB的安装方向是否 10pcs/H 一致？ FP001-05A DOC NO QSI-119 QSI LED显示事业部 文件编号 检验标准 IPQC巡检指导书 REV 版本 A PAGE 页码 3 of 4 工序 检 查 内 容 频次 1