FPC设计规范剖析.docxVIP

FPC 设计规范 一、目的 规范 FPC的设计方法及统一设计标准，以提高设计人员的设计水平及效率，保证 块整体的合理性、可靠性。 二、适用范围： 开发部 FPC设计人员 三、 FPC相关简介  LCD模 FPC(Flexible  Printed Circuit)  软性印刷线路板，简称软板，是由柔软的塑胶底膜（  PI ）、 铜箔（ CU）及粘合胶压合而成。具有优秀的灵活性和可靠性。 1.FPC 的结构和材料 插接式 与 贴合 与 焊接 单面板镂空式 单面板 双面板 的接口 的接口 : 基层 常用接口结构 : 铜箔层 : 补强板 : 覆盖层 : 加强菲林 : 粘合胶 : 补强板 FPC 可分为单面板、双面板、 分层板、多层分层板、软硬结合板。两层板以上的 FPC均通过 导通孔连接各层。我司常用的是前面两种，其结构见上图。 （1） 基层（ BASEFILM）：材料一般采用聚酰亚胺（ Polyimide ，简称 PI ），也有用聚脂 Polyerster, 简称 PET）。料厚有 12.5 、25、50、75、125um。常用 12.5 和 25um 的。 PI 在各项性能方面要优于 PET。 （2） 铜箔层（ COPPER FOIL）：有压延铜（RA COPPER）和电解铜 (ED COPPER)两种。 料厚有 18、 35、75um。由于压延铜比电解铜有较好的机械性能，所以在需要经常 弯曲的 FPC 中优选压延铜。主屏 FPC 的铜箔厚度一般为 18um；对于镂空板 FPC （比如接口处为开窗型的）需采用 35um 的。 （3） 覆盖层（ COVER LAYER ）：材料与基层相同，覆盖在铜箔上，起绝缘、阻焊、保 护作用。常用料厚为 12.5um。 （4） 粘合胶（ ADHESIVE ）：对各层起粘合作用。 （5） 补强板（ Stiffener）和加强菲林（ Reinforcement film ）：对于插接式的 FPC，为与 标准插座配合，需在接触面背面加一块补强板，材料可用 PI、PET 和 FR4；常 PET 0.3 0.2 0.12mm。对于需要 bonding 到 LCD 上的 FPC 端，需在接触面的背面设计加强菲林，采用 12.5um 的 PI 料。 FPC 表面处理工艺 电镀金： 附着性强、邦定性能好、延展性好 . 插接式 FPC必须采用电镀金工艺化学金： 附着性差、均匀性好、无法邦定、容易开裂 四、设计步骤 制作 FPC外形图 在 AUTOCAD中，一般情况下以元件面为顶面，根据各配件的组装关系，在 FPC上定出LCD、背光、触摸屏的接口位置，模块接口的位置按客户要求，并对各接口标示顺序。元件区域、单双层区域也要在 FPC上清楚标示出来。完成后用 MOVE命令以图上的边角点为基点移至原点（ 0，0）位置。然后另存为 DXF文档，将用于导入 POWERPCB中作为定位和外形的参考。如下图： K4K3K2 K1 A 4 1 y+x+y-x- 5 1 制作 FPC冲模图 将 FPC 外形图拷贝到 FPC 的标注图框中，删除不必要的线段，并加画侧面剖视图。然后标注尺寸和加上各层标示。如下图： FPC厚度： 0.15 ± 0.03 注意点： FPC 引脚与 ITO 引脚设计 , 上端与 ITO 引脚错开 0.2mm，下端与 LCD边缘错开 0.2mm； FPC 背面的加强菲林比引脚长 0.5-0.6mm；如果 LCD 下边缘已有倒角，则可以不用错开 0.2mm,即引脚上端可与 ITO 引脚平齐，下端与 LCD下边缘平齐 , 祥见图一。引脚 PITCH最小可做到 0.14mm，PIN 间距最小可做到 0.06mm。引脚在于 LCD贴合时，由于在高温下 FPC 的膨胀率不同于 LCD，在 PICH 小， PIN 数多的情况下，如果不考虑扩展率，贴合出来的 结果就会出现 PIN 错位的现象。对于扩展率的问题由供应商制作 FPC时对 PIN 的位置进行补偿。 金手指 Pitch 不小于 0.65mm，Pitch0.7mm 及以上，金手指宽度与间距按等宽设计；金手指最佳长度 1.5~2.0mm，不小于 1.2mm；最小导通孔径 0.25mm，最小孔环 0.125mm， 最小导通孔间间距 0.5mm，应适当增大导通孔径，尤其对两层以上 FPC，以提高焊接可靠性，金手指高度在顶、底层间应错开 0.30-0.50mm，且是与主板接触的一面较长；这有利于焊接的可靠性和不易使金手指折断。 如果接口是插接式的，则根据选定的插座制作接口的金手指的规格，补强板的高度 一般最少要比金手指高度高出 1mm