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陶瓷工艺原理之精品课件五
第五章 坏体性质控制
目标要求
??? 烧结发展历史比较久远,从公元前烧结陶土到现现在广泛应用于陶瓷及硬质合金材料制备等领域。几乎全部陶瓷材料制备全部有经历烧结工艺,所以,熟悉烧结工艺过程,了解烧结多种影响原因,分析烧结机理对于制备高性能陶瓷材料很必需。
?
课时?? 16? 课时
?
讲课内容
??? 1 概述
??? 2 烧结参数及其对烧结性影响
????????? 2.1 烧结类型
????????? 2.2 烧结驱动力
????????? 2.3 烧结参数
????????? 2.4 烧结参数对于烧结样品性能影响
??? 3 固相烧结过程及机理
????????? 3.1 双球模型(two-particle model)
????????? 3.2晶粒过渡生长现象
??? 4 液相烧结过程和机理
????????? 4.1 液相烧结阶段
????????? 4.2 液相烧结过程致密化机理
????????? 4.3 晶粒生长和粗化???
??? 5 特色烧结方法
????????? 5.1 热压烧结
??????????5.2 热等静压
????????? 5.3 放电等离子体烧结
????????? 5.4 微波烧结
????????? 5.5 反应烧结
??????????5.6 爆炸烧结
??? 6 烧结设备
????????? 6.1 间歇式窑炉???
????????? 6.2 连续式窑
????????? 6.3 窑炉辅助设备
????7 最好烧成制度确实定
???????? ?7.1 温度制度确实定???
???????? ?7.2 气氛制度控制???
???????? ?7.3 压力制度及系数???
?
讲课关键和难点
??? 本章关键在烧结机理、特色烧结方法和烧成制度确实定上,难点多,需要精心准备。
?
教学方法
??? 用多媒体以讲授为主,并对学生在学习中碰到问题进行解答。
?
讲授关键内容提要
??? 1. 烧结机理
??? 通常,烧结过程能够分为固相烧结(Solid state sintering)和液相烧结(Liquid phase sintering)两种类型。在烧结温度下,粉末坯体在固态情况下达成致密化过程称为固相烧结;一样,粉末坯体在烧结过程中有液相存在烧结过程称为液相烧结。
??? 1.1 固相烧结
??? 固相烧结通常可分为三个阶段:初始阶段,关键表现为颗粒形状改变;中间阶段,关键表现为气孔形状改变;最终阶段,关键表现为气孔尺寸减小。烧结过程中颗粒排列过程图1所表示。在初始阶段,颗粒形状改变,相互之间形成了颈部连接,气孔由原来柱状贯通状态逐步过渡为连续贯通状态,其作用能够将坯体致密度提升1-3%;在中间阶段,全部晶粒全部和最近邻晶粒接触,所以晶粒整体移动已停止。经过晶格或晶界扩散,把晶粒间物质迁移至颈表面,产生样品收缩,气孔由连续通道变为孤立状态,当气孔通道变窄无法稳定而分解为封闭气孔时,这—阶段将结束,这时,烧结样品通常能够达成93%左右相对理论致密度;样品从气孔孤立到致密化完成阶段为最终阶段。在此阶段,气孔封闭,关键处于晶粒交界处。在晶粒生长过程中,气孔不停缩小,假如气孔中含有不溶于固相气体,那么收缩时,内部气体压力将升高并最终使收缩停止,形成闭气孔。烧结每个阶段所发生物理化学改变过程全部有所区分,通常利用简单双球模型(two-particle model)来解释初始阶段机理,用通路气孔模型(channel pore model)来解释中间阶段机理,而最终阶段机理通常采取孤立气孔模型(isolated pore model)分析。
?????????
??????????????????????????图1 不一样烧结阶段晶粒排列过程
??? 双球模型
??? 假如烧结粉体形貌假设全部为规则球形话,那么整个粉末坯体能够看作为两个颗粒之间烧结,其示意图图2所表示。图2(a)为未收缩模型,颗粒之间距离不发生改变,不过伴随烧结时间增加,颈部尺寸会不停增加,烧结样品开始收缩,其收缩后几何模型图2(b)所表示,颈部增大关键是颗粒接触间物质扩散和坯体收缩造成。
图2初始阶段双球模型(a)未收缩,(b)收缩
??? 烧结驱动力关键起源于因为颗粒表面曲率改变而造成体积压力差、空位浓度差和蒸汽压差。
表1 烧结中物质传输机理
物质扩散机理
材料部位
接触部位
相关参数
1.晶格扩散
晶界
颈部
晶格扩散率,Dl
2.晶界扩散
晶界
颈部
晶界扩散率,Db
3.粘性流动
整体晶粒
颈部
粘度,η
4.表面扩散
晶粒表面
颈部
表面扩散率,Ds
5.晶格扩散
晶粒表面
颈部
晶格扩散率,Dl
6.气相传输
蒸发-凝聚
晶粒表面
颈部
蒸汽压差,Δp
气相扩散
晶
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