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《电子产品工艺》教学大纲
1、课程性质及与其它课程的联系
(1)课程性质
本书以介绍的基础理论知识够用为度,注重实践能力、创新能力和创业能力的培养为指导思想,着重阐述了电子产品的生产工艺和生产管理两方面的知识,是高职高专应用电子技术专业的专业课程教材。
(2)课程内容简介
本课程主要阐述了电子产品的生产工艺和生产管理两方面的知识。其内容有:常用电子元器件及其检测、电子产品装配中的常用工具和基本材料、焊接工艺、电子产品的装配工艺、调试工艺以及电子产品的生产管理等。
(3)与其它课程的联系
需先修课程:
《电工技术》、《模拟电子技术》等
2、课程的目标与基本要求
(1)课程目标
通过本课程的学习,学生初步掌握常用电子元器件的识别及其检测方法,数字电子产品装配中的常用工具的使用,并能熟练地完成电子产品的焊接及整机调试工作。
(2)基本要求
①了解常用电子元器件的性能、特点、主要参数、标志方法,掌握常用电子元器件的基本检测方法。
②了解电子产品装配中所使用的材料,掌握基本材料的使用方法和主要用途以及常用电子装配工具的使用。
③了解焊接的基本知识,掌握手工焊接技术和手工焊接的工艺要求。
④了解电子产品总装的顺序、基本要求及其工艺过程,掌握印制电路板的设计与制作。
⑤了解整机检验的一般方法及整机产品防护的意义、技术要求、方法等,掌握电子产品调试技术。
⑥了解电子产品的生产管理。
⑦培养学生的独立思考与实际操作能力。
3、教学内容与学时分配
共52学时。其中理论教学46学时,实验6学时。
理论教学学时分配(共46学时)
教学内容
学时分配
作业
要求
上课
地点
室内上课演示所需物件
(下列所需配件各一)
1、电阻
2
1
教室
实芯电阻(四环)、实芯电阻(五环)、滑线式电阻器、微调电位器等
2、电容
2
1
教室
瓷介电容、云母电容、电解电容及无极性电容若干
3、电感和变压器
2
1
教室
变压器、可调线圈、固定电感(扼流圈)
4、半导体
2
1
教室
二极管(发光、稳压、变容等)、三极管(放大管、发光管、开关管等NPN、PNP型)
5、集成电路
2
1
教室
圆形金属封装、双列扁平陶瓷封装、单列直插式、四边带引脚的扁平封装
6、开关件、接插件及熔断器
2
教室
印制版接插件、同心连接器、带状电缆接插件
7、电声器件
8、表面安装元器件
2
教室
扬声器(恒磁式、永磁式)
9、常用工具(1)
2
教室
10、常用工具(2)
2
教室
11、基本材料(1)
2
1
教室
12、基本材料(2)
2
教室
单芯多股线、双芯多股线、剥皮刀、电烙铁、焊锡丝、剪刀、镊子、直尺、剥线钳、斜口钳等
13、焊接的基本知识
14、手工焊接的工艺要求及质量分析
2
1
教室
电烙铁、印制电路板、烙铁架、各种元器件、焊锡丝、松香、镊子、尖嘴钳、小刀等
15、自动焊接技术
2
教室
16、接触焊接
2
教室
17、电子产品的装配工艺流程
2
教室
18、装配工艺
2
教室
19、电子产品的总装
2
教室
20、调试的目的与调试要点
21、静态的测试与调整
2
1
教室
22、动态的测试与调整
2
1
教室
23、整机调试
24、整机检验
2
1
教室
25、整机产品的防护
2
教室
26、电子产品生产的组织形式
27、电子产品生产管理
2
教室
28、电子产品的ISO9000质量管理和质量标准
29、设计文件
30、工艺文件
2
教室
4、实验与实训
(1)实验
本课程安排有6学时的实验,与理论教学同时进行,详细安排见《实验大纲》。
(2)实训
本课程没有学生实训。
5、教材与教学参考书
(1)教 材:
《电子产品生产工艺与管理》 廖芳主编 龚荣凡 杨安召 副主编 电子工业出版社
(2)参考书:
[1]电子整机装配工艺与技能训练 陈其纯主编 高等教育出版社
[2]电子工艺基础 王卫平等编 电子工业出版社
[3]电子产品结构工艺 任德齐 吴汉森主编 电子工业出版社
[4]电子设备结构与工艺 吴汉森主编 北京理工大学出版社
6、考核方式
以平时考勤、作业、实验及期末考试成绩相结合方式进行考核。
其比例为:平时考勤10%+课后作业10%+实验技能30%+期末考试50%。
7、作业要求
本学科作业以每章课后习题为主,附加教师布置比较典型的知识点题目。作业布置次数至少为10次。
8、说明
(1)大纲应用范围和使用方法
①大纲适用于高职高专电子技术专业。
②本课程52学时,其中理论46学时,实践6学时。
(2)教学建议
结合学生实际情况,以教学大纲为前提,采用课堂讲授到多媒体课件演示,再联系实际动手实践操作,提高学生的学习兴趣。
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