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SMT作业指导（doc 12页） 第六章 SMT作业指导 锡膏印刷作业指导 作业任务：在需要定位SMT / DIP零件的焊垫上印刷锡膏。 作业指导： 1?真校正钢模，使钢模孔与PCB上对应的焊盘对准。 印刷锡膏前，首先确认PCB版本及型号同钢模是否相符。 将PCB放入印刷台定位柱，固定PCB。 将经解冻的焊锡膏充分搅拌后，放一部分入钢模，并及时将 焊锡膏封盖好。 在印刷锡膏过程中，注意双手握刮刀的压力应平衡、均匀; 刮刀与钢模夹角应保持在60-70度之间；印刷速度应保持在 30—50mm/s ? 焊锡膏印刷后，应一次性尽快把钢模揭开，并小心取出已印 锡膏的PCB。 在印刷的过程中，应对80%以上进行全面的印刷质量检查, 如发现不良，及时予以调整改正。 印刷锡膏时，每印刷1-5片PCB,必须用干净的布条或擦拭 纸把钢模底部擦拭一次，保证锡膏的印刷质量。 印刷台应保持清洁，擦拭布或擦拭纸应及时清洗或更换。 贴片机装料作业指导 1、Feeder 装料 1.1配料员根据产品贴片机定位用料表，将卷装料装配 在Feeder _h,所选Feeder依料件的包 装规格而定，并在Feeder ±贴上料件标签。 2配料员根据电脑中的Component Assignment （物料清单表） 将已上好料的Feeder装在贴 片机Feeder座上。 3将所有料装配完后再与Component Assignment （物 料清单表）核对一遍，确保正确。 1.4生产期间，某一 Feeder上的料贴装完后，机器会报警提示, 配料员根据机器错误信息提 示,将对应位置的Feeder取下，装上该位置所需的料件, 并填好补料记录。 2、Tray Changer： YTF31A 或 ATS27A 装料 2.1配料员根据工程技术人员提供的方向，将塑料盘固 定在供料钢盘右上角位置。 2 将 YTF31A 或 ATS27A 托盘供料器的 Emergency stop button按钮按下，将门打开。 3配料员根据电脑中的Component Assignment （物料清单表） 将供料钢盘装在YTF31A或 ATS27A托盘架上。 4装完料后再与Component Assignment （物料清单表）核对 一遍，正确后关门并顺时针方向旋转Emergency stop button 按钮，并填好补料记录。 3、Multi-stick Feeders （多管供料器）装料 3.1配料员装料时，将供料器下方靠主机位置的三关档 开关打在TOP （上方）。 2根据电脑中的Component Assignment （物料清单表）和工程 技术人员提供的方向，将需要的 管装料装在多管供料器中。 3.3装完料后将三关档开关打在Center （中间）位置，并填好 补料记录。 4、 MANUAL TRAY FEEDER （手动托盘供料器）装料 4.1配料员装料时，先打开机器安全盖，将托盘上的定 位螺丝松下。 2根据电脑中的Component Assignment （物料清单表）和工 程技术人员提供的方向，将盘装料装在托盘上，并将其固定在上 面° 4.3装完料后，将机器安全盖关上，并填写好补料记录。 SMD定位作业指导 作业任务:按照作业指导书的要求把SMT元件定在指定印有锡膏 的焊垫上。 作业指导: 位员工在定位元件前，必须弄清楚作业指导书上自己所定零 件的具体位置及规格（可以配合样板一起使用），不明之处及时 向上级询问。 査元件盘之元件规格与作业指导书对应位置的零件规格是否 一致。 在操作范围内，不能存放与工作无关之元件。 定位元件时，不要触碰已定好的元件及其它焊垫的锡膏。 5?定位有方向性的元件定位时，特别注意其方向性或第一脚位 置。 SMT电容、电阻、及排阻等元件要求定位正确，防止出现移 位、错件、漏件或多件等不良现象。 7?注意外观（形体、文字等）不良之元件不能用到产品生产上。 注意所定元件规格、厂牌必须与作业指导书之要求一致。 Chipset、IC、Socket定位时，轻轻用力压稳，且用力方向 要与PCB板垂直，以防止元件脚与焊垫发生偏移。 工作台上残留的锡膏粒等杂物应及时擦除，镶子嘴不能随 便放置，应放在布垫或元件盘上，并 保持银子清洁干净。 贴片机上板员作业指导 确认PCB型号及版本。 检査锡膏印刷状况，0K才能放板。 拿PCB时不允许碰到PCB上的锡浆或红胶。 4?按照规定方向放板。 5.拿住刮有锡浆或红胶 5. 拿住刮有锡浆或红胶PCB轻放在贴片机轨道上。 作业时必须带防静电环。 7?及时放板和快速换料，否则会影响贴片机效率。 8.注意安全操作。 五、贴片机自检员作业指导 作业任务：对SMD员工或贴片机定位结果作全面检査，并对出错 点作纠正处理，对出错严重 或异常情况，及时反馈给出