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版本号： 版本号： BX/QC 研(C)-100 电路板焊接老化通用 检 验 规 范 2012 年 2 月 重要声明： 本检验规范适用于等离子、清洗机、超声波等电路板检测，自 2012 年 2 月 1 日起执行。 电路板焊接、老化检验规范 目录 序号 文件编号 文件名称 页数 备注 1 BX/QC-/研 ( C) -100-01 电路板焊接规范 共1页 2 BX/QC-/研 ( C) -100-02 电路板焊接规范 共1页 3 BX/QC-/研 ( C) -100-03 兀件安装检验规范 共1页 4 BX/QC-/研 ( C) -100-04 电路板老化检验规范 共1页 5 BX/QC-/W( C) -100-05 电路板震动检验规范 共1页 6 BX/QC-/W( C) -100-06 电源连接线进厂检验规范 共1页  文件名称 电路板焊接规范 文件编号：BX/QC研（C）-100-01 共2页第1页 序号 检验项目 技术要求 工具仪器 检验方法 AQL直 1 技术要求 A、 表面安装兀件的要求： 有引线的表面安装兀器件，其引线在安 装前应成型为最终形状， 引线的成型方 式，应使引线到封装体的密封部分不受 损害或降低其密封性能，且在随后工序 中焊接到规定位置后， 不会因残余应力 而降低可靠性。当双列直插式封装、扁 平封装或其他多引线元件的引线在加 工或者传递中导致不准位时， 可在安装 前将其拉直以确保平行和准位， 冋时保 持引线到密封体部分的完整性。 B、 扁平封装的引线成型： 位于表面的安装的扁平兀件，焊接好之 后与印制板必须平行，除非元件最终形 状不超过最大间歇 2mr的限制，元器件 倾斜式允许的。 C、 表面兀器件引线的弯曲： 为保护元件封装体的密封部分， 成型过 程中应予以支撑。弯曲部分不应延伸到 密封部分内。引线弯曲半径必须大于标 称厚度。上下弯曲间的引线部分和安装 的连接盘之间的夹角最小为 45 °,最大 90°。 表面兀件的引线变形，满足以下条件是 允许的 a） 不存在短路或者潜在短路现象 b） 不因变形而损坏引线密封体部分或 者焊接 c） 符合最小电气间歇 d） 引线顶端未超过本体顶端，预消除 的应力环可超过本体顶端，但不应 超过接线柱高度限制值。 脚趾弯曲（如果弯曲存在）不应超过引 线厚度的2倍 视检 符合技术要求 抽检全部 合格 更改 记录 更改标记 更改单号 更改人/日期 编制 厉健永 审核 批准  文件名称 电路板焊接规范 文件编号：BX/QC研(C)-100-02 共2 页 第2 页 序号 检验项目 技术要求 工具仪器 检验方法 AQ值 1 外观 要求元件排列有序，焊 接正确，焊点牢固、美 观，无连焊、虚焊、漏 焊现象。 视检 2 技术要求 1、 焊盘或焊点应当有光 泽，有麻点空洞、气孔 和空穴均为不合格； 2、 不能在印刷版留下薄 层焊料； 3、 不能在常规绝缘的导 线表面形成不希望 的桥接； 4、 不能造成标示、字符 变色或者丢失； 5、 焊粒的圆头或者拉尖 的高度不能高于； 6在边缘的原件长度需 要小于，宽度小于， 高度小于； 7、对于表面安装元件的 焊锡取低咼度为，兀 件与印刷版平行的 引脚高度(也就是焊 锡后锡焊的厚度是 引脚的厚度加上引 脚与印刷版的间歇 距离)，焊锡的最高 不应超过引脚的顶 端； 视检 更改 记录 更改标记 更改单号 更改人日 期 编制 厉健永 审核 批准 文件名称 兀件安装检验规范 文件编号：BX/QC 研(C)-100-03  共1 页 第1 页 序 号 检验 项目 技术要求 工具仪器 检验方法 AQ值 2 技 术 参 数 A、 有引线元件的本体安装： 女装于受保护的表面上的兀器 件和放置在电路上的绝缘元器 件，或安装于不外露电路表面上 的兀器件，可以齐平安装（即接 线柱咼度为零）。安装于不外露 电路表面上的兀器件， 引线的成 形应使兀器件本体底面与裸露 电路之间相距最小。有引线的元 器件本体底面和电路板表面的 最大间距不应超过； B、 轴向引线元件： 表面安装的轴向引线兀件， 与印 刷版表面的最大间歇为 2mm除 非元件是以胶粘剂或者其他机 械方式固定与基板上。表面安装 的轴向引线元器件反面的引线， 其成形应使元器件的倾斜 （安装 兀件的底面与印刷版便面的不 平行度）最小，且不应因封装体 倾斜引起不符合最大间距的要 求； C、 引脚的定位： 表面安装兀件的侧面突沿不应 超过元件脚宽的4分之1,端部 突沿不能超过焊盘 4分之1位置 游标卡尺 更改 记录 更改标记 更改单号 更改人/日期 编制 厉健永 审核 批准 文件名称 电路板老化检验规范 文件编号：BX/QC-研 (C) -100-04  共43页 第3 页 序号 检验项目 技术要求 工具仪 器 检验方法