赛微电子：2020年年度报告摘要.PDFVIP

北京赛微电子股份有限公司2020 年年度报告摘要 证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2021-033 北京赛微电子股份有限公司2020 年年度报告摘要 一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指 定媒体仔细阅读年度报告全文。 天圆全会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。 非标准审计意见提示 □ 适用 √ 不适用 董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案 √ 适用 □ 不适用 公司经本次董事会审议通过的普通股利润分配预案为：以639,121,537 为基数，向全体股东每10 股派发现金红利0.35 元（含税），送红股0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增0 股。 二、公司基本情况 1、公司简介 股票简称 赛微电子 股票代码 300456 股票上市交易所 深圳证券交易所 变更前的股票简称（如有） 耐威科技 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 张阿斌 刘波 北京市西城区裕民路18 号北环中心A 座 北京市西城区裕民路 18 号北环中心A 座 办公地址 2607 室 2607 室 传真 010 010 电话 010 010 电子信箱 zhangabin@ lb@ 2、报告期主要业务或产品简介 一、主要业务 自成立以来，公司以传感终端应用为起点，通过内生发展及外延并购成功将业务向产业链上游延伸拓展，且MEMS工艺 开发及晶圆制造已逐渐成为公司的主要业务。基于对MEMS与GaN产业发展前景的判断，且受囿于复杂的国际政治经济环境， 公司对长期发展战略作出重大调整，陆续剥离航空电子、导航及其他非半导体业务，集中资源，形成以半导体为核心的业务 格局，MEMS 、GaN成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务。与此同时，公司围绕主要业务开展了一系列产业投资 布局，直接或通过产业基金对产业链相关企业进行参股型投资。公司的发展目标是致力于成为一家立足本土、国际化发展的 知名半导体科技企业集团。 报告期内，为公司贡献业绩的具体业务主要包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造。 （一）MEMS业务 公司现有MEMS业务包括工艺开发和晶圆制造两大类： 公司MEMS工艺开发业务是指根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益 为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程。 1 北京赛微电子股份有限公司2020 年年度报告摘要 公司MEMS 晶圆制造业务是指在完成MEMS芯片的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供批量晶 圆制造服务。 MEMS是指利用半导体生产工艺构造的集微传感器、信号处理和控制电路、微执行器、通讯接口和电源等部件于一体的 微米至毫米尺寸的微型器件或系统；MEMS将电子系统与周围环境有机结合在一起，微传感器接收运动、光、热、声、磁等 信号，信号再被转换成电子系统能够识别、处理的电信号，部分MEMS器件可通过微执行器实现对外部介质的操作功能。 （二）GaN业务 公司现