数字温度计课程设计报告.docxVIP

一?数字温度计的总体方案设计 根据系统设计的功能，本时钟温度系统的设计必须采用单片机软件系统实 现，用单片机的自动控制能力来测量、显示温度数值。 初步确定设计系统由单片机主控模块、测温模块、显示模块共3个模块组成, 电路系统框图如图所示。 图系统基本方框图 对于单片机的选择，如果用8051系列，由于它没有内部RAM系统又需要一 定的内存存储数据。AT89S52是一个低功耗、高性能CMOS位的单片机，片内含 8k Bytes ISP的可反复擦写1000次的Flash只读程序存储器，兼容标准MCS-5指 令系统及80C51引脚结构，功能强大的AT89S52可为许多嵌入式控制应用系统提供 高性价比的解决方案。而AT89S5与AT89C5相比，外型管脚完全相同，AT89C51 的HEX?序无须任何转换可直接在 AT89S52运行，且AT89S5比AT89C5新增了一些 功能，相比较后，在本设计中选用 AT89S52更能很好的实现温度计控制功能。 测温电路可以使用热敏电阻之类的器件， 利用其感温效应，将被测温度变化 的电压或电流采集过来，进行A/D转换后，就可以用单片机进行数据处理。 但是 这种感温电路比较复杂，且采用热敏电阻精度低，重复性、可靠性都比较差。 如果采用温度传感器DS18B20可以减少外部硬件电路，而且可以很容易直接 读取被测温度值，进而转换，且成本低、易使用，可以很好的满足设计要求。所 以本文采用传感器DS18B20弋替传统的测温电路。 温度的显示可以采用LED数码管来显示，LED亮度高、醒目，但是电路复 杂，占用资源多且信息量小。而采用液晶显示器有明显的优点：工作电流比LED 小几个数量级，功耗低；尺寸小，厚度约为 LED的1/3 ;字迹清晰、美观、使 人舒服；寿命长，使用方便，可得性强。故本设计采用 LCD来显示温度。 二、系统器件的具体选择 单片机的选择 本次设计采用的是单片机AT89C52 AT89C52是一个低电压，高性能 CMOS位单片机，片内含8k bytes的可反 复擦写的Flash只读程序存储器和256 bytes的随机存取数据存储器（RAMI，器 件采用ATME公司的高密度、非易失性存储技术生产，兼容标准 MCS-51指令系 统，片内置通用8位中央处理器和Flash存储单元，AT89C52单片机在电子行业 中有着广泛的应用。 图PDIP封装的AT89C52引脚图 AT89C52为8位通用微处理器，采用工业标准的 C51内核，在内部功 能及管脚排布上与通用的 8xc52相同，其主要用于会聚调整时的功能控制。 功能包括对会聚主IC内部寄存器、数据RAM及外部接口等功能部件的 初始化，会聚调整控制，会聚测试图控制，红外遥控信号 IR的接收解码及 与主板CPU通信等。 主要管脚有：XTAL1 （19脚）和XTAL2 （18脚）为振荡器输入输出端 口，外接12MHz晶振。RST/Vpd（ 9脚）为复位输入端口，外接电阻电容组 成的复位电路。 VCC（ 40脚）和VSS（ 20脚）为供电端口，分别接 +5V电 源的正负端。P0~P3为可编程通用I/O 脚，其功能用途由软件定义，在本 设计中，P0端口（ 32~39脚）被定义为N1功能控制端口，分别与 N1的相 应功能管脚相连接，13脚定义为IR输入端，10脚和11脚定义为I2C总 线控制端口，分别连接 N1的SDAS（ 18脚）和SCLS（ 19脚）端口， 12脚、 27脚及28脚定义为握手信号功能端口，连接主板 CPU的相应功能端，用 于当前制式的检测及会聚调整状态进入的控制功能。 温度传感器的选择 DS18B20的简单介绍 DS18B2C温度传感器是一种改进型智能温度传感器， 与传统的热敏电阻等测 温元件相比，它能直接读出被测温度，并且可根据实际要求通过简单的编程实现 9~12位的数字值读数方式。DS18B20的性能特点如下： 独特的单线接口仅需要一个端口引脚进行通信； 多个DS18B20可以并联在惟一的三线上，实现多点组网功能； 无须外部器件； 可通过数据线供电，电压范围为~V; 零待机功耗； 温度以9或12位数字； 负电压特性，电极接反时，温度计不会因发热而烧毁，只是不能正常工作。 DS18B20的外形和内部结构 DS18B20内部结构主要由四部分组成：64位光刻ROM温度传感器、非挥发 的温度报警触发器TH和TL、配置寄存器。 DS18B20的管脚排列、各种封装形式如图 所示，DQ为数据输入/输出引脚。 开漏单总线接口引脚。当被用着在寄生电源下，也可以向器件提供电源； GNCfe 地信号；VDD为可选择的VDD引脚。当工作于寄生电源时，此引脚必须接地。 12 3S 899BOTTOM VIEWDALLAS DS1820DS18620 TO-92 PAC